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[導(dǎo)讀]據(jù)報(bào)道,SK海力士宣布,該公司已經(jīng)在全世界率先成功研發(fā)出128層4D Nand閃存芯片,將從今年下半年(7月~12月)開(kāi)始投入量產(chǎn)。新產(chǎn)品比以往96層4D Nand芯片的生產(chǎn)效率提高了40%。

據(jù)報(bào)道,SK海力士宣布,該公司已經(jīng)在全世界率先成功研發(fā)出128層4D Nand閃存芯片,將從今年下半年(7月~12月)開(kāi)始投入量產(chǎn)。新產(chǎn)品比以往96層4D Nand芯片的生產(chǎn)效率提高了40%。

該128層NAND閃存即將應(yīng)用于下一代容量超過(guò)1Terabyte(TB,太字節(jié))的存儲(chǔ)設(shè)備,包括通用閃存(Universal Flash Storage, UFS)和固態(tài)硬盤(pán)(Solid State Drive, SSD)。隨著該最新的進(jìn)展,2TB(Terabytes,太字節(jié))容量的5G智能手機(jī)即將問(wèn)世。

行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)實(shí)現(xiàn)最高密度容量

圖片來(lái)源:SK海力士

2019年6月,SK海力士成功研發(fā)并量產(chǎn)全球首款128層的1Tb(Terabit,兆兆位) 三層單元(Triple Level Cell, TLC) 4D NAND閃存。

這款128層NAND閃存是業(yè)界主流的三層單元(TLC)閃存芯片,該閃存芯片占據(jù)NAND市場(chǎng)85%以上的份額,并支持目前業(yè)界最高的1Tb容量。當(dāng)其他公司正通過(guò)構(gòu)建96層四層單元(Quadruple Level Cell, QLC)實(shí)現(xiàn)1Tb NAND閃存產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),SK海力士已經(jīng)率先通過(guò)TLC實(shí)現(xiàn)超大容量NAND閃存的商業(yè)化,并取得了比QLC更好的性能和更快的處理速度。

SK海力士的獨(dú)家產(chǎn)品還實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的閃存垂直堆疊密度,單顆芯片集成超過(guò)3,600億個(gè)NAND單元,每個(gè)單元可存儲(chǔ)3比特(bit)。與現(xiàn)有的96層4D NAND芯片相比,相同面積的存儲(chǔ)容量提高了30%,數(shù)據(jù)讀寫(xiě)耗時(shí)降低了16%。此外,每顆晶圓可生產(chǎn)的比特容量也增加了40%,與以往技術(shù)轉(zhuǎn)移相比,96層NAND向128層NAND過(guò)渡的投資成本降低了60%。

僅歷時(shí)八個(gè)月,實(shí)現(xiàn)下一代升級(jí)

作為96層TLC 4D NAND 的前代,SK海力士于2018年10月成功開(kāi)發(fā)出世界首款基于電荷捕獲型(Charge Trap Flash, CTF)的4D NAND閃存*平臺(tái)。隨后僅僅過(guò)了8個(gè)月,SK海力士又在該領(lǐng)域邁進(jìn)了一大步。

通過(guò)這個(gè)創(chuàng)新平臺(tái),SK海力士將開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的所需時(shí)間顯著縮短至8個(gè)月。SK海力士采用與96層4D NAND工藝相同的平臺(tái),專(zhuān)注于核心工藝和增加層數(shù)所必需的設(shè)計(jì)技術(shù),使得產(chǎn)品在如此短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)成功。SK海力士計(jì)劃采用相同平臺(tái)進(jìn)一步研發(fā)176層4D NAND。作為SK海力士最大的成果之一,該創(chuàng)新平臺(tái)在提升公司生產(chǎn)和投資效率的同時(shí),更確保了SK海力士在NAND領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

特別適用于高速和大容量的儲(chǔ)存設(shè)備

SK海力士計(jì)劃基于128層4D NAND閃存,從2020年開(kāi)始推出各種前沿解決方案。

明年上半年,SK海力士計(jì)劃開(kāi)發(fā)下一代通用閃存(UFS) 3.1產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)與5G旗艦智能手機(jī)的全面兼容。借此,制造1TB(迄今智能手機(jī)的最大容量)產(chǎn)品所需的NANDs數(shù)量,將比制造512Gb(Gigabit,千兆位)產(chǎn)品所需的NANDs數(shù)量減少一半。這使得移動(dòng)解決方案的功耗降低了20%,而厚度僅為1毫米。如果128層1Tb 4D NAND的16個(gè)單元形成單一的半導(dǎo)體封裝,那么2TB存儲(chǔ)容量的5G智能手機(jī)(業(yè)界迄今最大容量)的實(shí)現(xiàn)也指日可待。

此外,SK海力士將在明年上半年,開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)配備2TB內(nèi)置控制器和軟件的消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)。16TB和32TB非易失性存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)(Non Volatile Memory Express, NVMe)的固態(tài)硬盤(pán)功耗比上一代降低了20%,可用于前沿云數(shù)據(jù)中心,以?xún)?yōu)化人工智能和大數(shù)據(jù)。該固態(tài)硬盤(pán)預(yù)計(jì)將于明年發(fā)布。

SK海力士計(jì)劃從今年下半年開(kāi)始正式開(kāi)售128層4D閃存芯片,并接連推出各種產(chǎn)品解決方案。SK海力士還計(jì)劃積極對(duì)云數(shù)據(jù)中心使用的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、需要大容量存儲(chǔ)芯片的5G移動(dòng)通信智能手機(jī)市場(chǎng)展開(kāi)攻略。

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