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在Intel 大步邁向高性能 GPU 時(shí)代的過程中，首先要做什么？
Intel要做高性能GPU這已經(jīng)不是秘密了，不光是高性能獨(dú)顯，核顯的性能也會越來越強(qiáng)，Intel的目標(biāo)是讓核顯也能暢玩各種游戲，臺北電腦展上發(fā)布的十代酷睿Ice Lake用的Gen11核顯性能達(dá)到了1TFLOPS，玩轉(zhuǎn)1080p主流游戲不成問題。
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特斯拉車主福利來啦！可免費(fèi)升級老款特斯拉的自動(dòng)駕駛芯片
特斯拉首席執(zhí)行官Elon Musk表示，該公司“極有可能”在今年年底開始為舊車裝上更加強(qiáng)大的處理芯片。特斯拉表示，它提供的性能是它所取代的英偉達(dá)芯片的21倍。這款新芯片一直在S型、X型和3型上裝配，但不久它將作為免費(fèi)升級提供給50萬特斯拉車主。
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iPhone明年升級5G，仍將采用高通芯片
蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器已不再是秘密，其在今年2月份已挖走了英特爾5G項(xiàng)目的重要工程師烏瑪先卡·斯亞咖依，上月也出現(xiàn)了蘋果有意收購英特爾德國調(diào)制解調(diào)器部門、以加速自研進(jìn)程的消息。雖然蘋果有意自研5G調(diào)制解調(diào)器，以減少對外部供應(yīng)商的依賴，但在分析師看來，蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器短時(shí)間內(nèi)難以推出，最快也要在2022或者2023年推出。
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華為受芯片斷供影響，無緣北京聯(lián)通10G EPON高端雙頻智能網(wǎng)關(guān)采購
近日，中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信有限公司北京市分公司(以下簡稱“北京聯(lián)通”)發(fā)布“緊急購置10GEPON智能網(wǎng)關(guān)項(xiàng)目競爭性談判公告”，將采購10G EPON高端雙頻智能網(wǎng)關(guān)1萬臺。據(jù)了解，本次緊急采購的10G EPON智能網(wǎng)關(guān)，是聯(lián)通為打造 “千兆之城”2019年公司部署對北京地區(qū)10GPON千兆寬帶網(wǎng)絡(luò)的全面覆蓋。由于目前北京聯(lián)通10GPON設(shè)備所匹配的網(wǎng)關(guān)配置較高，為保障后續(xù)千兆寬帶發(fā)展工作，顧啟動(dòng)10G EPON網(wǎng)關(guān)的采購工作。
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AMD 三代銳龍 9 3900X 解禁，正等待到貨
7月7日晚，AMD第三代銳龍?zhí)幚砥髡浇饨?，?shí)測單核性能、游戲性能已經(jīng)和九代酷睿相差無幾，傳統(tǒng)優(yōu)勢項(xiàng)目多核性能則依然很優(yōu)秀，而對于新工藝新架構(gòu)，功耗發(fā)熱也有明顯進(jìn)步。
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三星半導(dǎo)體事業(yè)成為拖油瓶？顯示器能否為它帶來機(jī)會？
三星電子5日發(fā)布初步財(cái)報(bào)，盈利為65000億韓元，與去年同期相比，下滑幅度高達(dá)56.29%，韓媒《朝鮮日報(bào)》指出，存儲器價(jià)格下滑是半導(dǎo)體事業(yè)不振的主因，下半年OLED需求復(fù)蘇，有望帶動(dòng)三星電子盈利。
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半導(dǎo)體廠商股價(jià)普跌
根據(jù)外媒報(bào)道，韓國電子巨頭三星在周五對外發(fā)出警告，其稱第二季度利潤可能不及去年同期的一半，半導(dǎo)體廠商的股價(jià)會普遍走低。我們看到，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)早盤一度下跌1.6%，收盤跌幅收窄至0.6%，30個(gè)成份股中有26個(gè)下跌。半導(dǎo)體指數(shù)ETF(SMH)早盤下跌1.7%，但小幅反彈至0.74%，25只成份股中有22只下跌。
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AMD股價(jià)飆升18倍 如何逆襲成功？
超威半導(dǎo)體 AMD(AMD-US) 股價(jià)在四年前，2015 年 7 月跌至歷史新低，落到每股 1.61美元，正瀕臨著從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淘汰的命運(yùn)，快轉(zhuǎn)至今日，2019 年的超威起死回生，轉(zhuǎn)虧為盈，成了投資人眼中的寵兒。
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紫光展銳重整旗鼓，未來將上演競賽戲碼？
盡管紫光展銳不同高通與三星以實(shí)體攤位積極參與MWCS 2019，但在MWCS 2019期間仍發(fā)布與Ericsson合作，成功完成5G互通性測試(2.6GHz頻段& NSA模式)，以及在MWCS 2019最后一天，紫光展銳于總部舉辦分析師會議，揭露其2020年在智能型手機(jī)市場的相關(guān)計(jì)劃，包括兩款新一代4G SoC和預(yù)計(jì)2020下半年將發(fā)表的5G SoC。
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AMD 發(fā)布入門級顯卡：北極星構(gòu)架回歸，取代 Radeon Pro WX 3100
Vega架構(gòu)正在退役、Navi架構(gòu)已經(jīng)到來，沒想到AMD今天又一次把Polaris北極星架構(gòu)拿了出來，發(fā)布了新款入門級專業(yè)顯卡Radeon Pro WX 3200。它基于Polaris 12小核心，14nm工藝制造，640個(gè)流處理器(10個(gè)計(jì)算單元)，峰值計(jì)算性能單精度3.3TFlops、雙精度104GFlops，搭配128-bit 4GB GDDR5顯存，帶寬96GB/s，提供四個(gè)mini-DisplayPort 1.4輸出接口，可驅(qū)動(dòng)四臺4K或者一臺8K顯示器。
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英偉達(dá)發(fā)布超級版 RTX 顯卡，性能提升價(jià)格還保持不變？
據(jù)國外媒體報(bào)道，英偉達(dá)今日推出超級版GeForce RTX 2060、2070和2080顯卡。據(jù)悉，這些超級版顯卡速度有適度提升，同時(shí)價(jià)格與當(dāng)前的RTX系列顯卡持平。RTX系列顯卡于去年秋季首次上市，為PC游戲引入了新的視覺保真和實(shí)時(shí)光線追蹤等功能。
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確認(rèn)使用三星 7nm 工藝，英偉達(dá)真的要放棄臺積電？
7月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在外界猜測英偉達(dá)計(jì)劃依賴三星電子生產(chǎn)下一代圖形處理器(GPU)之后，這家美國科技巨頭周二證實(shí)，它已與全球最大芯片制造商三星電子達(dá)成了一項(xiàng)代工合作協(xié)議。
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恩智浦：布局AIoT，從MPU到MCU
AIoT時(shí)代，傳統(tǒng)MCU大佬在做什么?近日，恩智浦半導(dǎo)體的微控制器(MCU)業(yè)務(wù)部在京舉辦媒體見面會，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees 攜多位部門高管親臨現(xiàn)場，介紹了恩智浦今年及明年部分產(chǎn)品戰(zhàn)略。
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英特爾迷你系 NUC 開售：AMD 獨(dú)顯+八代酷睿
Intel在5月份宣布推出NUC 8 Mainstream-G系列迷你電腦，今天開始這些迷你電腦已經(jīng)在電商平臺開售了，主要有四款型號配備了15W TDP的酷睿i5/i7處理器、8GB內(nèi)存及AMD RX 540 2GB顯卡。
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腹背受敵的美光“開掛”了？DRAM 有望迎來新突破？
幾年前的美光，可謂是腹背受敵，不僅在加工技術(shù)方面飽受爭議，市場銷量競爭也不及其他企業(yè)。今天，該公司雖在很多方面不敵三星，但相較SK海力士而言已經(jīng)能夠迎頭趕上。一路奮起直追的美光，在今年4月，為了應(yīng)對DRAM和新工藝技術(shù)需求的增長，開始在臺灣臺中附近的園區(qū)正式動(dòng)工，打造新的無塵室來進(jìn)行內(nèi)部研發(fā)。
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美科技公司打開華為生意大門，鴻蒙 OS 是否還會問世？
繼美國商務(wù)部延遲華為禁令生效日期90天之后，G20峰會上再傳出對華為的利好消息， 美國科技公司將繼續(xù)與華為做生意。
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中芯晶圓首個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入送樣試產(chǎn)階段，有望10月實(shí)現(xiàn)8英寸硅片的量產(chǎn)？
6月30日，杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的首批8英寸(200mm)半導(dǎo)體硅拋光片順利下線。
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美國停止攻擊，華為自研 OS 是否會繼續(xù)推進(jìn)？
由于國家安全威脅未明確，美國政府禁止與華為開展業(yè)務(wù)的公司僅僅一個(gè)月后，特朗普總統(tǒng)似乎已經(jīng)動(dòng)搖了他此前堅(jiān)定的立場。在上周六舉行的G20會上，他宣布“美國公司將繼續(xù)”與華為做生意。
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鴻海新董事長上任，將從電子組裝代工走向半導(dǎo)體時(shí)代？
鴻海在6月21日股東會上，完成新任董事改選，新的鴻海董事長劉揚(yáng)偉也在今(1)日正式上任，一般認(rèn)為，鴻海創(chuàng)辦人郭臺銘選擇劉揚(yáng)偉接任新任董事長，就是希望他能帶領(lǐng)鴻海從原本的電子組裝代工，走向半導(dǎo)體的新時(shí)代，如今劉揚(yáng)偉也正式上任了，是否代表鴻海在郭臺銘退休后，將進(jìn)入半導(dǎo)體時(shí)代，成為外界持續(xù)觀察的重點(diǎn)。
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ARM架構(gòu)師助力蘋果，自研架構(gòu)真的要來了？
據(jù)報(bào)道 ，蘋果公司聘請了 ARM 公司首席架構(gòu)師 Mike Filippo，以期頂替蘋果自 Gerard Williams III 離開之后的空白;Gerard Williams III 曾是 iPhone 和 iPad 芯片首席架構(gòu)師。
