臺積電
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半導(dǎo)體廠商對第3季產(chǎn)業(yè)景氣持樂觀態(tài)度
【導(dǎo)讀】時序即將步入第3季半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)旺季，包括臺積電等多家半導(dǎo)體廠，對今年第3季產(chǎn)業(yè)景氣展望樂觀。 摘要： 時序即將步入第3季半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)旺季，包括臺積電等多家半導(dǎo)體廠，對今年第3季產(chǎn)業(yè)景氣展望樂觀。
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臺灣民間投資靠半導(dǎo)體業(yè)支撐
【導(dǎo)讀】臺灣今年全年經(jīng)濟(jì)指標(biāo)較樂觀的是「民間投資」，但智庫學(xué)者指出，今年的「民間投資」竟都是靠半導(dǎo)體業(yè)支撐，國內(nèi)其他產(chǎn)業(yè)的競爭力必須再「加把勁」。 摘要： 臺灣今年全年經(jīng)濟(jì)指標(biāo)較樂觀的是「民間投資」
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臺積電不重視28nm產(chǎn)線 日本手機廠商恐遭缺貨
【導(dǎo)讀】2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。 摘要： 2012年
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臺積電布局3D IC領(lǐng)域 28納米已就位16納米蓄勢待發(fā)
晶圓代工龍頭廠臺積電在3D IC領(lǐng)域的布局，一直被視為領(lǐng)頭羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造邏輯和記憶體晶片的3D IC技術(shù)外，其28納米的3D IC晶片更是大聲疾呼「已經(jīng)準(zhǔn)備好了」!業(yè)界認(rèn)為，市場非常
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臺積可望通吃20奈米商機，里昂喊到148元
港商里昂證券昨（29）日預(yù)期蘋果16奈米采用時間點將由2015年延后至2016年，此舉將有利于臺積電(2330)延長通吃20奈米的商機，預(yù)估2014與2015年蘋果貢獻(xiàn)營收將分別達(dá)23與40億美元、占整體營收比重分別達(dá)10％與15％，因
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2014年臺積電28nm占臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值3成
1.MIC：2014年臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值估增12%;2.臺積電28nm今年占比3成，20nm獲高通采用;3.揭密：英特爾瑞芯微合作背后;4.三大MEMS傳感器廠商最新九軸IMU詳解;5.希捷4.5億收購SandForce控制器制造商LSI;6.聯(lián)發(fā)科 4G受害者？
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華亞科高啟全 修煉十成功力的獨門心法
去(2013)年黑馬飆股華亞科技(3474)的表現(xiàn)，跌破不少投資人眼鏡。畢竟兩年前才提報全額交割股，投資人紛紛唱衰，將其列入「下市黑名單」。而讓華亞科今年首季也大賺112.46億的「DRAM教父」董事長高啟全，出生富裕家庭
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臺積電：大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)
臺積電共同執(zhí)行長魏哲家昨（29）日表示，臺積電沖刺先進(jìn)制程，擴大領(lǐng)先優(yōu)勢，去年在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)創(chuàng)下九項第一，下一步將大舉搶進(jìn)快速成長的物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置及智能家庭市場。臺積電看好物聯(lián)網(wǎng)帶動的商機可期，
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臺積20納米 將寫歷史驚奇
臺積電共同執(zhí)行長魏哲家昨（29）日指出，臺積電過去五年已斥資近兆元，投注于晶圓制程技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴充，締造多項驚人成就。其中，20納米即斥資約3,000億元，獲得高通等大廠青睞，并將創(chuàng)造五個月內(nèi)產(chǎn)能即由零到逾4
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Mac處理器 臺積、三星搶代工
蘋果追求產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新之余，也持續(xù)提升產(chǎn)品高效能表現(xiàn)，傳出麥金塔（Mac）計算機將舍棄既有的英特爾x86架構(gòu)處理器，改采安謀（ARM）架構(gòu)處理器，藉此降低成本與耗能，相關(guān)產(chǎn)品最快第3季發(fā)表。法
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聯(lián)發(fā)科2014年下半年投產(chǎn)20納米
轉(zhuǎn)自臺灣digitimes的消息，雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競爭對手的印象，
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聯(lián)發(fā)科下半年將投產(chǎn)20納米制程
雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競爭對手的印象，殊不料，年初才謙讓自家技術(shù)
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聯(lián)發(fā)科緊逼高通 2015投片臺積電20納米
訊：雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競爭對手的印象，殊不料，年初才謙讓自家
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制造業(yè)研發(fā)投入 臺積電居冠
臺灣經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計，第1季制造業(yè)上市柜公司研發(fā)投入金額1220億元，年增8.3%，臺積電以121億元居首，年增13.3%，鴻海98億元次之，聯(lián)發(fā)科89億元居第3。經(jīng)濟(jì)部今天公布今年第1季制造業(yè)上市柜公司合并營
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臺積電、清大合作 培育半導(dǎo)體尖端人才
臺積電與清華大學(xué)今（27）天宣布，雙方合作成立「臺積電-清大聯(lián)合研發(fā)中心」，未來5年臺積電每年將至少投入1,600萬元，總計9,000萬元以上，與清大攜手共同培育新世代半導(dǎo)體尖端人才與技術(shù)。臺積
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聯(lián)發(fā)科2014年下半投產(chǎn)20納米
雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競爭對手的印象，殊不料，年初才謙讓自家技術(shù)
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全球半導(dǎo)體大廠營收及版圖一覽（附晶圓代工排名）
18寸晶圓制程可望更趨成熟。為持續(xù)降低IC制造成本，半導(dǎo)體業(yè)界正積極開發(fā)18寸晶圓制程技術(shù)，并成功藉由策略聯(lián)盟與資源整合方式，克服研發(fā)資金及技術(shù)門檻過高的挑戰(zhàn)；目前包括臺積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等
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高通左擁微軟、右抱臺積電擬通吃手機芯片大餅
高通(Qualcomm)在2014年QRD大會上，除展現(xiàn)與WindowsPhone平臺切入全球中、低階智能型手機市場的企圖心外，宣布旗下首顆8核驍龍(Snapdragon)615即將量產(chǎn)，及接下來8核及6核64位元驍龍810及808系列產(chǎn)品，也將提前在201
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Cadence宣布推出基于臺積電16納米FinFET制程DDR4 PHY IP
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司近日宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產(chǎn)權(quán))。16納米技術(shù)與Cadence創(chuàng)新的架構(gòu)相結(jié)合，可幫助客戶達(dá)到DDR4標(biāo)準(zhǔn)的最高性能，亦即達(dá)到3200Mbps的級別，相比之下，目前無
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Cadence宣布推出基于臺積電16納米FinFET制程DDR4 PHY IP
21ic訊—2014年5月20日，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產(chǎn)權(quán))。16納米技術(shù)與Cadence創(chuàng)新的架構(gòu)相結(jié)合，可幫助客戶
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