臺積電
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臺積電16納米猛催油三星14納米緊跟添柴火
臺積電為讓16納米FinFET制程能成功出擊，推出升級版的16納米FinFET Plus版本，目前多數(shù)客戶都以此版本為主，近期競爭對手三星電子(Samsung Electronics)亦跟進效法，同樣推出14納米升級版本LPP(Low Power Plus)，目前
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2014年全球半導(dǎo)體手機營收排名
市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計今年全球前20大半導(dǎo)體首季營收表現(xiàn)，其中，前5大排名不變，唯一入列的臺廠是第3名的臺積電，聯(lián)發(fā)科則由去年16名躍升至12名，首季營收年成長率48%則居第1，另聯(lián)電首季營收排名擠進前20大，較去
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14/16納米升級版制程
臺積電和三星電子(SamsungElectronics)都針對旗下16奈米和14奈米FinFET制程推出升級改良版，臺積電發(fā)表第一個16奈米FinFET制程后，接連推出16奈米FinFETPlus版本，訴求速度更快、效能更高且更為低耗電，目前多數(shù)客戶
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高通對蘋果拉攏臺積電感到不安 考慮與三星合作
5月14日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，高通打算將20納米工藝訂單從臺積電轉(zhuǎn)給三星電子或哥羅芳德(Globalfoundries)。知情人士解釋說，高通之所以打算這么做是因為臺積電已經(jīng)從今年第二季度開始利用20納米工藝量產(chǎn)蘋果A8
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晶圓代工廠市場規(guī)模
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，2013年全球晶圓代工市場規(guī)模428.4億美元，年增率約14%，臺積電市占率高達(dá)46%，GlobalFoundries約9.94%，聯(lián)電和三星電子(SamsungElectronics)市占率也約市占率也超過9%，兩者市占率相當(dāng)接
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東亞集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力格局存變數(shù)
盡管兩岸服務(wù)貿(mào)易協(xié)議在臺灣地區(qū)遇到了一些麻煩，但島內(nèi)的高科技產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在為兩岸的更緊密合作而奔走呼號了。據(jù)中評社報道，在4月30日的一次記者會上，臺灣工業(yè)技術(shù)研究院知識經(jīng)濟與競爭力研究中心主任杜紫宸公開表示
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4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀：看好聯(lián)發(fā)科高通臺積電
近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點，借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術(shù)成果的積極利用，我國在移動芯片領(lǐng)域已初步實現(xiàn)核心技術(shù)和市場應(yīng)用的雙
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GF 28納米制程不順傳聯(lián)發(fā)科緊急轉(zhuǎn)向追單
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是甫在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加
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超微新APU 代工相中臺積電
處理器大廠美商超微（AMD）宣布短期和中期運算解決方案，同時運用x86和ARM生態(tài)體系的優(yōu)勢，打造AMD雙邊運算（ambidextrous computing），超微除了展示代號為「Seattle」的64位元ARM伺服器CPU，明年推出代號為「Proje
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東亞集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力格局存變數(shù)
盡管兩岸服務(wù)貿(mào)易協(xié)議在臺灣地區(qū)遇到了一些麻煩，但島內(nèi)的高科技產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在為兩岸的更緊密合作而奔走呼號了。據(jù)中評社報道，在4月30日的一次記者會上，臺灣工業(yè)技術(shù)研究院知識經(jīng)濟與競爭力研究中心主任杜紫宸公開表示
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臺積攻IC封測 日月光、矽品、力成：短期沒競爭形勢
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】臺積電（2330）推出成本比CoWoS更低的InFO制程，積極搶攻2.5D IC制造封測市場，日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）等3家封測業(yè)者也各有不同回應(yīng)，但都傾向中性偏正面看待，短期還不需要
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円星于臺積電研討會展示創(chuàng)新矽智財解決方案
円星科技(M31 Technology)于臺積電2014年北美技術(shù)研討會(North America Technology Symposium)，以「藝術(shù)與科學(xué)的力量」為題，展現(xiàn)各式創(chuàng)新矽智財(IP)解決方案。円星科技董事長林孝平表示，藝術(shù)與科學(xué)的整合動能無可
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臺積電釋股后 世界先進：有信心策略關(guān)系延續(xù)
世界先進(5347-TW)今(29)日召開法說會，巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之在會中發(fā)問臺積電(2330-TW)釋股5%后雙方的關(guān)系，世界先進總經(jīng)理方略回應(yīng)表示，在「良性競爭」下，有信心策略關(guān)系會延續(xù)。 臺積
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力成Q2營收季增2位數(shù)；未來兩季都樂觀
IC封測大廠力成(6239)今(29)日舉行法人說明會。展望后市，董事長蔡篤恭表示，Q2需求不錯，單季營收季增率二位數(shù)應(yīng)該沒有問題，毛利率也會隨著營收成長，成本改善，而有不錯表現(xiàn)，目前能見度已達(dá)Q3，對未來兩季都是樂
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中國將主導(dǎo)石墨烯制造 臺積電通吃英特爾蘋果
1.Lux:中國將主導(dǎo)全球碳納米管與石墨烯制造； 2.中芯國際發(fā)布Q1財報：凈利潤2030萬美元； 3.IBM徹底開放POWER8技術(shù)支持CPU國產(chǎn)化； 4.臺積16納米通吃英特爾蘋果； 5.產(chǎn)值逐月成長,1Q'14臺灣IC設(shè)計見谷底
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聯(lián)電28納米接單大躍進 快速追趕臺積電
聯(lián)電28納米接單大躍進，獲聯(lián)發(fā)科追單，本季末放量，下半年將導(dǎo)入高通及博通二大客戶，成為挹注營運成長一大動能。目前全球晶圓代工業(yè)28納米由臺積電獨霸，聯(lián)電正快速追趕，縮短晶圓雙雄之間的差距。聯(lián)電訂本周三(30日
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臺積16納米 通吃英特爾蘋果
臺積電16奈米及InFO WLP先進制程布局 晶圓代工龍頭臺積電（2330）16奈米鰭式場效電晶體升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及AR
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臺積：擴產(chǎn)計劃視供電而定
晶圓代工龍頭臺積電昨（28）日不愿表態(tài)擁核或反核立場，但強調(diào)充足且穩(wěn)定供電，是晶圓廠營運的必要條件，未來擴產(chǎn)計畫會視供電情況而定。 臺積電是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大廠重要伙伴，也是臺灣重量級權(quán)值股。因應(yīng)
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蘋果A9單 臺積可望搶贏三星
競爭激烈 【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】近日設(shè)備商傳出，蘋果預(yù)計在2015年推出的A9處理器，原本可能由臺積電（2330）轉(zhuǎn)回三星以14奈米生產(chǎn)，但三星在20奈米良率不佳、14奈米效能不見得優(yōu)于臺積電16奈米PLUS之下，臺積電至少
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聯(lián)電28納米接單旺 追趕臺積
聯(lián)電28納米接單大躍進，獲聯(lián)發(fā)科追單，本季末放量，下半年將導(dǎo)入高通及博通二大客戶，成為挹注營運成長一大動能。目前全球晶圓代工業(yè)28納米由臺積電獨霸，聯(lián)電正快速追趕，縮短晶圓雙雄之間的差距。 聯(lián)電訂本周三
