臺積電
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小摩：三星臺積電 明年決戰(zhàn)AP
摩根大通證券出具最新半導(dǎo)體報告指出，PC需求轉(zhuǎn)移至行動裝置激勵智慧型手機與平板電腦用的應(yīng)用處理器(AP)成長，對晶片制造商而言，AP將可望是明年成長性最高的產(chǎn)品，從晶圓代工產(chǎn)業(yè)來看，三星在行動裝置領(lǐng)域具優(yōu)勢，
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臺積電積極布局28納米制程
臺積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時興建，預(yù)計2013年完工，這二座新廠，未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。外資看好臺積電拉大先進制程優(yōu)勢，有
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臺積電積極布局28納米制程
臺積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時興建，預(yù)計2013年完工，這二座新廠，未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。外資看好臺積電拉大先進制程優(yōu)勢，有
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臺積電率先表態(tài) 明年會按正常水準(zhǔn)調(diào)薪
科技業(yè)目前籠罩在歐債危機，對明年營運轉(zhuǎn)趨保守，在景氣還未明朗化前，各廠對明年加薪普遍持保守態(tài)度，目前已朝凍結(jié)人事，或鼓勵多休假著手。 不過晶圓代工龍頭臺積電，董事長張忠謀在10月15日的臺積電運動會，已
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臺積電積極布局28納米制程
臺積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時興建，預(yù)計2013年完工，這二座新廠，未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。外資看好臺積電拉大先進制程優(yōu)勢，有
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德意志 半導(dǎo)體獲利年底前恐下修2-4%
德意志證券出具最新半導(dǎo)體報告指出，受到智慧型手機相關(guān)訂單的縮減影響，預(yù)估半導(dǎo)體族群年底前仍有獲利下修2-4%的可能性，而無線產(chǎn)品訂單確實有出現(xiàn)砍單的狀況，不過，德意志證券預(yù)估，IC設(shè)計廠將在明年第一季底重啟
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臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程
臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進入20納米制程和降低成本差距，未來仍將
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BASF獲臺積電卓越技術(shù)發(fā)展合作獎
巴斯夫（BASF）的電子材料事業(yè)部今（6）日宣布，榮獲臺積電（2330）頒發(fā)的卓越技術(shù)發(fā)展合作獎，為臺積電肯定巴斯夫共同研發(fā)臺積電28奈米技術(shù)的貢獻，同時巴斯夫也是唯一一家獲得該獎項的材料供應(yīng)商。 巴斯夫電子材料
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新制程臺積電三星晶圓代工戰(zhàn)開打
郭培仙／綜合外電 臺積電和三星電子(Samsung Electronics)分別推出28及32奈米系統(tǒng)晶片，為爭奪訂單恐將掀起一波大戰(zhàn)。 三星最近發(fā)表的1.5GHz雙核心處理器和ARM Cortex-A15架構(gòu)的2.0GHz多核心應(yīng)用處理器，全都將采
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臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程
臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持
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臺積電望與供貨商攜手合作加速20納米制程，創(chuàng)造雙贏
臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持
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陶氏電子材料榮獲 2011 年臺積電杰出供貨商獎
關(guān)鍵字： 陶氏電子材料 臺積電杰出供貨商獎 陶氏化學(xué)公司（NYSE: DOW）旗下的陶氏電子材料事業(yè)群今日宣布，其榮獲由臺灣集成電路制造股份有限公司（臺積電）頒發(fā)的 2011 年杰出供貨商獎，此項殊榮象征臺積電高度認(rèn)同
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臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程
臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持
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整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出路
盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機和平板計算機等市場處于競爭關(guān)系，但三星近年來在晶圓代工等半導(dǎo)體領(lǐng)域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~7
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臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程
臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持
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臺積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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臺積升高戰(zhàn)備 防三星坐大
三星電子近期積極跨足晶圓代工，雖然短期仍難撼動臺積電（2330）領(lǐng)先地位，但市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）指出，三星挾品牌、DRAM及NAND Flash勇奪全球市占之冠等優(yōu)勢，未來若強化存儲器和邏輯芯片整合技術(shù)，對臺積電威脅
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臺積中科廠 拚20納米
臺積電（2330）加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時興建，預(yù)計2013年完工，這二座新廠，未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。 外資看好臺積電拉大先進制程優(yōu)勢
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臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程
臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持
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Cadence 3D電路技術(shù)獲臺積電EDA合作夥伴獎
Cadence Design于日前宣布，該公司憑借3D集成電路技術(shù)而榮膺臺積電頒發(fā)的臺積電電子設(shè)計自動化合作夥伴獎。隨著電子產(chǎn)業(yè)進入可攜式設(shè)備新紀(jì)元，3D集成電路技術(shù)將推動集成電路和封裝技術(shù)發(fā)展，進一步提高集成電路的性
