臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

蘋果電視iTV 傳臺積電搶單

外傳蘋果將在2012年下半年，推出32寸及37寸的新一代蘋果電視iTV，iTV是結合上網(wǎng)功能和串流影音視訊的實體液晶電視機，不同于過去推出的蘋果電視機上盒。蘋果電視iTV內(nèi)建處理器芯片是蘋果自行設計的特殊應用芯片（ASI

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2011-12-30

臺積電蘋果 TV 晶圓代工
硅代工企業(yè)瞄準后工序，全面開展硅轉接板和TSV業(yè)務

采用TSV的“3D-IC”實例除了半導體的前工序外，臺積電今后還將致力于后工序（封裝工序）。負責半導體前工序（晶圓處理工序）的代工企業(yè)，已開始涉足后工序（封裝工序）。最明顯的例子就是代工巨頭臺灣臺積電

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2011-12-30

進程封裝 IC 臺積電
半導體下季落底 IC股喊沖

臺積電、日月光、硅品、力成等半導體大廠普遍認為，半導體將在明年第一季落底，第二季回升，本土IC業(yè)也將始展開反撲。半導體景氣今年下半年急轉直下，稍早臺積電董事長張忠謀已預估本季庫存調(diào)告尾聲，但受到歐債問題

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2011-12-29

半導體半導體產(chǎn)業(yè) IC 臺積電
張忠謀決戰(zhàn)三星祭出秘密武器

臺積電爭奪蘋果下一代處理器Ａ６落敗，真正理由，是３ＤＩＣ封裝技術「技不如人」，三星，正是該技術的世界領導者，正在晶圓代工領域攻城略地強敵壓境，張忠謀最近悍然宣布，臺積電進軍后段封裝領域，要從頭做到尾，

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2011-12-29

三星臺積電蘋果晶圓代工
臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預計2013-14年開始試驗性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。

消費電子
2011-12-28

芯片晶圓電表臺積電
臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預計2013-14年開始試驗性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。

電子設計自動化
2011-12-27

芯片晶圓電表臺積電
沖中低階封裝日月光要收購洋鼎

全球封測龍頭日月光加速兩岸新廠擴建腳步，近期也打算收購為三洋電機（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對此案三緘其口，發(fā)言體系回應「不知有此事，無法做任何評論」。洋鼎科技位在

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2011-12-27

半導體元件封裝臺積電
臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預計2013-14年開始試驗性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。

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2011-12-25

芯片晶圓電表臺積電
臺積市值今年大增1,145億

歐債危機雖引發(fā)全球股市動蕩不安，但臺積電仍靠著制程獨步領先全球，今年市值硬挺，累計從去年底截至上周五止，臺積電市值比去年增加逾1,145億元，達到1.95兆元。臺積電因去年締造歷史營運佳績，全年合并營收4,0

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2011-12-25

半導體產(chǎn)業(yè) 臺積電
訂單減晶圓雙雄傳打價格戰(zhàn)

晶圓雙雄11月以后接單已明顯感受疲態(tài)，業(yè)界傳出，臺積電和聯(lián)電已提前祭出價格折讓搶單，尤其是產(chǎn)能較寬松的12寸廠及6寸廠。法人研判，此舉有助降低IC設計公司的制造成本，對IC設計公司為一大利多。臺積電和聯(lián)電主

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2011-12-25

晶圓聯(lián)電 IC設計臺積電
超微28奈米繪圖卡搶先登場　臺積電良率牽動晶片大局

陳玉娟／臺北因良率可能低于預期，超微(AMD)與NVIDIA首款采用臺積電28奈米制程的新一代繪圖晶片延遲傳言不斷，最終超微趕在2011年結束前發(fā)布全新AMD Radeon HD 7000系列，代號為「南方群島」(Southern Islands)，由

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2011-12-23

晶片 HD RADEON 臺積電
臺積電28奈米制程

陳玉娟臺積電于2011年10月下旬宣布28奈米制程正式進入量產(chǎn)，且已經(jīng)開始出貨，成為業(yè)界率先量產(chǎn)28奈米晶片的公司。制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米低耗電制程(28LP)、28奈米高效能低耗電制程(28HPL)、以及28

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2011-12-23

晶圓廠新加坡 HP 臺積電
臺積電：18吋晶圓非單打獨斗　2年后95%設備商就定位

連于慧／臺北全球半導體產(chǎn)業(yè)18吋晶圓世代，臺積電肩負起領頭羊角色，其已與英特爾(Intel)等4家同業(yè)共同在美國紐約州成立「Global 450 Consortium」，研發(fā)18吋晶圓技術。臺積電指出，18吋晶圓絕非單打獨斗可完成，不

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2011-12-23

晶圓晶圓廠 GLOBAL 臺積電
GF欲購力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設備業(yè)者透露，GF主要是

電子設計自動化
2011-12-23

DRAM 聯(lián)電臺積電晶圓代工
臺積電瞄準3D IC逐步整合至封裝領域

據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會提供單一整合解決方案。臺積電已瞄準3D I

電子設計自動化
2011-12-23

芯片封裝 IC 臺積電
臺積電嘗試獨立提供3D晶片堆疊技術

臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對臺積而言相當合理，但部份無晶圓晶片設計廠商表示，這種方法缺乏技術優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。在當前的半導體制程技術愈來愈難以微縮之際，3D晶

電子設計自動化
2011-12-23

晶片封裝晶圓廠臺積電
GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設備業(yè)者透露，G

消費電子
2011-12-21

DRAM 聯(lián)電臺積電晶圓代工
GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設備業(yè)者透露，GF主要是

電子設計自動化
2011-12-21

DRAM 聯(lián)電臺積電晶圓代工
日月光十年計劃全球市占沖30%

法人擔心日月光（2311）未來在高階封裝領域，恐因臺積電跨進后而大舉調(diào)節(jié)持股，但日月光卻仍持續(xù)默默布局，搶進中低階封裝領域，企圖在未來八至十年內(nèi)搶占全球25%至30%市占率。為擴大封測版圖，日月光已啟動黃金

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2011-12-21

元件晶圓廠 IC封裝臺積電
GF擬買力晶廠臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設備業(yè)者透露，GF主要

消費電子
2011-12-20

DRAM 聯(lián)電臺積電晶圓代工

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臺積電

蘋果電視iTV 傳臺積電搶單

硅代工企業(yè)瞄準后工序，全面開展硅轉接板和TSV業(yè)務

半導體下季落底 IC股喊沖

張忠謀決戰(zhàn)三星祭出秘密武器

臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

沖中低階封裝日月光要收購洋鼎

臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

臺積市值今年大增1,145億

訂單減晶圓雙雄傳打價格戰(zhàn)

超微28奈米繪圖卡搶先登場　臺積電良率牽動晶片大局

臺積電28奈米制程

臺積電：18吋晶圓非單打獨斗　2年后95%設備商就定位

GF欲購力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈搶單競爭

臺積電瞄準3D IC逐步整合至封裝領域

臺積電嘗試獨立提供3D晶片堆疊技術

GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

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日月光十年計劃全球市占沖30%

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