臺(tái)積電爭(zhēng)奪蘋果下一代處理器Ａ６落敗，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封裝技術(shù)「技不如人」，三星，正是該技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者，正在晶圓代工領(lǐng)域攻城略地強(qiáng)敵壓境，張忠謀最近悍然宣布，臺(tái)積電進(jìn)軍后段封裝領(lǐng)域，要從頭做到尾，對(duì)臺(tái)灣封測(cè)業(yè)投下一顆震撼彈！

十月二十六日，臺(tái)積電第三季法說。董事長(zhǎng)張忠謀行禮如儀的報(bào)告完業(yè)績(jī)、先進(jìn)制程進(jìn)度，竟出乎眾人意料，用慢調(diào)斯理的英文報(bào)告起「最近才決定的商業(yè)模式」，就是「COWOS」（Chip On Wafer On Substrate）。意思是將邏輯芯片和ＤＲＡＭ放在矽中介層（interposer）上面，然后封裝在基板上。
「提供全套服務(wù)」讓封測(cè)業(yè)者震驚的宣言

明眼人一看到張忠謀放出的投影片，就知道臺(tái)積電要做的其實(shí)就是３Ｄ ＩＣ封裝技術(shù)的一個(gè)較簡(jiǎn)易的版本，一般稱之為「2.5Ｄ」。他提到：「靠著這個(gè)技術(shù)，我們的商業(yè)模式將是提供全套服務(wù)，我們打算做整顆芯片！」

「臺(tái)積電要進(jìn)入３Ｄ ＩＣ領(lǐng)域，而且要從頭做到尾，自己封裝、測(cè)試！」這個(gè)消息，自然震撼整個(gè)封測(cè)業(yè)界。雖然臺(tái)積電對(duì)下游有興趣的傳聞已持續(xù)好幾年，但從張大帥口中親口說出證實(shí)，威力究竟不同。

首先直接受到?jīng)_擊的，是與臺(tái)積電關(guān)系最密切的世界第一大封測(cè)廠日月光。兩天后的日月光第三季法說，財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思就一再被分析師追問此事對(duì)日月光影響；董宏思只能有點(diǎn)無奈的說，這技術(shù)只能用在「極少數(shù)」特定高階產(chǎn)品，影響有限。但負(fù)責(zé)「COWOS」制程研發(fā)的臺(tái)積電資深處長(zhǎng)余振華，被本刊問起此事，則回應(yīng)「以后所有的高階產(chǎn)品都會(huì)用到，市場(chǎng)很大。」

臺(tái)積電得以擺脫聯(lián)電的糾纏，成為無人可挑戰(zhàn)的晶圓代工霸主，關(guān)鍵在于二○○三年領(lǐng)先全球同業(yè)，量產(chǎn)成功一三○納米銅制程一役，「銅制程一代」研發(fā)團(tuán)隊(duì)因此威名遠(yuǎn)播，余振華便是當(dāng)時(shí)五個(gè)研發(fā)大將中的一員。

其中，當(dāng)時(shí)負(fù)責(zé)集成的孫元成、微影技術(shù)權(quán)威林本堅(jiān)，都已晉升副總，而剩下三位資深處長(zhǎng)，其中一位就是近來因「叛逃三星」而聲名大噪的梁孟松。
「從頭做到尾」臺(tái)積電早已布局后段制程

由于３Ｄ ＩＣ的一大關(guān)鍵，是余振華擅長(zhǎng)的連接線（interconnect）和新材料（矽中介層）的導(dǎo)入，他又得到大顯身手的機(jī)會(huì)。這也是從貝爾實(shí)驗(yàn)室返國(guó)加入臺(tái)積電已有二十年的余振華，未來能否躋身副總位子的關(guān)鍵。

事實(shí)上，這位過去鮮少曝光的臺(tái)積研發(fā)大將，近來在臺(tái)灣半導(dǎo)體界逐漸刮起一陣旋風(fēng)。今年九月間，他在SEMICON臺(tái)灣的演講，更是引發(fā)一陣唇槍舌戰(zhàn)。他的演講內(nèi)容，被封測(cè)業(yè)解讀為：「臺(tái)積電要征服全世界」、「他的意思就是：你們都完了，只剩下我?！挂晃粯I(yè)者氣憤的說。

矽品研發(fā)副總馬光華甚至在演講會(huì)場(chǎng)當(dāng)場(chǎng)發(fā)難，「你這樣說，是不是我們?nèi)繘]有工作了？」現(xiàn)場(chǎng)氣氛瞬間凍結(jié)，擔(dān)任大會(huì)主席的日月光集團(tuán)總經(jīng)理唐和明，連忙出來打圓場(chǎng)，說未來３Ｄ ＩＣ的市場(chǎng)「餅很大，大家都有得吃」，才打破僵局。

在不同場(chǎng)合，也都有封測(cè)業(yè)者質(zhì)疑，該行業(yè)的毛利率普遍在二○％以下，臺(tái)積電怎么看得上眼？余振華則不示弱的回答：「臺(tái)積電要凈利三○到四○％的產(chǎn)品才會(huì)做，我們沒有問題?！?br>
事實(shí)上，早在幾個(gè)月前，臺(tái)積電的最新版本設(shè)計(jì)指引「reference flow」，已列入３Ｄ ＩＣ和矽中介層制程給客戶選用，預(yù)計(jì)會(huì)有不少二八納米制程的產(chǎn)品使用，將自一三年陸續(xù)上市。業(yè)界并透露，未來「COWOS」運(yùn)行成熟后，后段制程將交給臺(tái)積電旗下專精晶圓級(jí)封裝技術(shù)的精材負(fù)責(zé)。

精材于幾年前，曾由臺(tái)積電研發(fā)資深副總蔣尚義擔(dān)任董事長(zhǎng)，引起業(yè)界矚目，顯見臺(tái)積電已鴨子劃水布局后段封裝技術(shù)多時(shí)；但為什么在此時(shí)如此大張旗鼓的進(jìn)入該領(lǐng)域、搞得封測(cè)業(yè)雞飛狗跳呢？
「情非得已」封測(cè)業(yè)已成晶圓代工絆腳石？

余振華解釋，最重要的理由是，封測(cè)業(yè)已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了，「摩爾定律都開始告急了，我們與其在里面乾著急，不如做到外面去?！挂晃话雽?dǎo)體廠前任高階主管也認(rèn)同此看法，「臺(tái)積電不可能等二八納米制程出來，結(jié)果后段沒有solution」。

此外，半導(dǎo)體制程進(jìn)入納米尺度后，原先分工細(xì)碎的生產(chǎn)體系，反而成為良率的負(fù)擔(dān)。余振華舉例，近幾年，最先進(jìn)的ＩＣ內(nèi)部大量使用低介電物質(zhì)；而后段封裝制程對(duì)這些比頭發(fā)細(xì)微、又極脆弱的結(jié)構(gòu)來說，有如「石頭砸到布丁一樣?！挂坏┏鰻顩r，到底是哪個(gè)環(huán)節(jié)出事，責(zé)任越來越難厘清；這也是臺(tái)積電跨入封測(cè)，決定提供一條龍服務(wù)的重要理由?！父唢L(fēng)險(xiǎn)的事情，我們?nèi)繐?dān)起來。」余振華說。

個(gè)中邏輯，如同蘋果牢牢控制住智能型手機(jī)的每個(gè)環(huán)節(jié)，成品就比全部外包的諾基亞來得完美一般?！赴雽?dǎo)體分工已經(jīng)有一段時(shí)間，現(xiàn)在看來是要出現(xiàn)某個(gè)程度的集成了，」一位晶圓代工大廠的前任高階主管表示。

還有一個(gè)更重要的理由，張忠謀眼里「很大的競(jìng)爭(zhēng)者」──三星電子，也是從頭到尾自己做的。

盡管兩家公司從未公開承認(rèn)或否認(rèn)，但臺(tái)積電與三星競(jìng)奪蘋果下一代處理器Ａ６代工訂單，這場(chǎng)牽動(dòng)全球半導(dǎo)體業(yè)生態(tài)的龍爭(zhēng)虎斗硝煙已止。臺(tái)積電落敗，已是業(yè)界共識(shí)。

原因則是眾說紛紜。最普遍的說法，是臺(tái)積電的制程技術(shù)雖領(lǐng)先三星至少半個(gè)月，但蘋果被三星的ＩＰ（智財(cái)權(quán)）給綁住，要釋單給臺(tái)積電，最快得等到重新設(shè)計(jì)的Ａ７。

然而，一位三星主管卻告訴韓國(guó)媒體，真正理由是「臺(tái)積電的制程不穩(wěn)?！鼓澄慌_(tái)灣業(yè)界人士轉(zhuǎn)述從蘋果內(nèi)部得到的消息，表示這個(gè)「不穩(wěn)」，指的問題應(yīng)該不是一般認(rèn)知的前段邏輯電路制程，而出在后段的３Ｄ封裝部分，這就是臺(tái)積電落敗的主要原因。「臺(tái)積電試了兩個(gè)月，做不到，這等于給張忠謀一個(gè)很大的巴掌?！惯@位業(yè)界人士表示。（本文節(jié)錄自386期《財(cái)訊雙周刊》）