晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)擴大12吋廠產(chǎn)能,而IC設(shè)計大廠晨星半導(dǎo)體也看好明年數(shù)字電視及手機基頻芯片的成長,預(yù)估明年手機芯片出貨量上看5,000萬顆以上,較今年大增近2倍。法人預(yù)期,在臺積電及晨星擴大下單,晶圓測試
臺積電董事長張忠謀昨(20)日表示,臺積電投入的研發(fā)經(jīng)費與資本支出不遺余力,光是今年研發(fā)費用就高達新臺幣360億元,超過臺灣工研院全年預(yù)算,預(yù)估明年研發(fā)經(jīng)費更將高達新臺幣500億元,若是加上臺積電專門從事IC設(shè)
臺積電董事長張忠謀日前參加中經(jīng)院演講指出,臺積電已是全球半導(dǎo)體前三強,臺積電與英特爾都專攻邏輯IC生產(chǎn)制造,臺積電好比TOYOTA,英特爾主要生產(chǎn)微處理器,好比奔馳。目前筆記本電腦、Netbook、智能型手機等盛行,
半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18寸晶圓技術(shù),顯示英特爾在18寸晶圓研發(fā)已有長足進展;對于18寸晶圓發(fā)展進度,臺積電指出,目前仍有部分設(shè)備機臺研發(fā)進度不足,希望能夠加緊腳步,若18寸晶圓發(fā)展順利,
近年來IBM技術(shù)陣營不斷坐大,Global Foundries與三星電子(Samsung Electronics)不僅全力爭取人才及訂單,在技術(shù)上亦加速追趕臺積電與聯(lián)電,值得注意的是,IBM陣營將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(Common Platform)技
臺積電董事長張忠謀20日在中華經(jīng)濟研究院發(fā)表「臺積電20年篳路藍縷」專題演講,回憶當(dāng)年創(chuàng)業(yè)過程,張忠謀指出,當(dāng)時德儀、英特爾都不看好單純晶圓代工的商業(yè)模式,到現(xiàn)在都成了臺積電客戶,臺積電更穩(wěn)坐晶圓代工龍頭
半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18寸晶圓技術(shù),顯示英特爾在18寸晶圓研發(fā)已有長足進展;對于18寸晶圓發(fā)展進度,臺積電指出,目前仍有部分設(shè)備機臺研發(fā)進度不足,希望能夠加緊腳步,若18寸晶圓發(fā)展順利,
臺積電董事長張忠謀昨(20)日以「臺積電篳路藍縷20年」為題發(fā)表演說,指出臺積電與英特爾是競爭對手,但互不侵犯,英特爾專注于微處理器,高端技術(shù)就像是奔馳車一樣,而臺積電的技術(shù)卻像是豐田車(Toyota)一樣,供
臺積電董事長張忠謀昨(20)日表示,臺積電投入的研發(fā)經(jīng)費與資本支出不遺余力,光是今年研發(fā)費用就高達新臺幣360億元,超過臺灣工研院全年預(yù)算,預(yù)估明年研發(fā)經(jīng)費更將高達新臺幣500億元,若是加上臺積電專門從事IC設(shè)
臺積電董事長張忠謀昨?qū)Υ吮硎荆胄惺刈R率的效果雖有限,但他肯定央行的努力;經(jīng)建會主委劉憶如認為,當(dāng)美元熱錢進來,自然新臺幣會升值,央行要阻升,就是把美元買進來,放出新臺幣,物價也會有上漲的壓力,所以
臺積電董事長張忠謀昨(20)日表示,臺積電已是全球半導(dǎo)體廠三強之一,未來20年內(nèi)將與英特爾、三星相互競爭;明年臺積電研發(fā)費用超過500億元,比英特爾少,加計相關(guān)合作伙伴研發(fā)費用,將首度超過英特爾。張忠謀昨天在
臺積電(2330)董事長張忠謀今(20)日參加中經(jīng)院演講指出,臺積電已是全球半導(dǎo)體前三強之一,尤其在技術(shù)方面表現(xiàn)卓越。而明年研發(fā)費用將逾500億元新臺幣,若再加上無晶圓廠等合作夥伴在設(shè)計上的研發(fā)費用,則超過英特爾。
臺積電(2330)董事長張忠謀今日參加中經(jīng)院演講指出,臺積電已是全球半導(dǎo)體前三強,臺積電與英特爾都專攻邏輯IC生產(chǎn)制造,臺積電好比TOYOTA,英特爾主要生產(chǎn)微處理器,好比奔馳。目前筆記本電腦、Netbook、智能型手機等
半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù),顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長足進展;對于18吋晶圓發(fā)展進度,臺積電指出,目前仍有部分設(shè)備機臺研發(fā)進度不足,希望能夠加緊腳步,若18吋晶圓發(fā)展順利,
來自市場研究機構(gòu)FutureHorizons的知名分析師MalcolmPenn表示,半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變,他們不再興建新晶圓廠來因應(yīng)預(yù)期中的需求;他在一場預(yù)測2011年市場前景的專題演說中指出:“忘了“輕晶圓
半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù),顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長足進展;對于18吋晶圓發(fā)展進度,臺積電指出,目前仍有部分設(shè)備機臺研發(fā)進度不足,希望能夠加緊腳步,若18吋晶圓發(fā)展順利,
來自市場研究機構(gòu)Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示,半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變,他們不再興建新晶圓廠來因應(yīng)預(yù)期中的需求;他在一場預(yù)測2011年市場前景的專題演說中指出:“忘了“輕晶
近日,最新消息顯示,隨著旗下LED照明研發(fā)中心的即將完工,臺系半導(dǎo)體制造商臺積電TSMC已經(jīng)將公司之后的發(fā)展目標(biāo)鎖定在世界前五了。而目前世界排名前五的LED廠商分別是:飛利浦(Royal Philips Electronics)、歐司朗(
臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、日月光(2311)今日大漲帶領(lǐng)臺股闖關(guān)8800點,臺積電(2330)更受惠于IDM(國際集成元件制造廠)關(guān)廠產(chǎn)能移轉(zhuǎn),股價再創(chuàng)2002年6月18日以來8年半新高,以今日最高價位75元計算,股本2590.73億元
臺積電近日表示,在客戶需求樂觀情況下,明年將持續(xù)增加資本支出,12英寸晶圓產(chǎn)能將較今年增長逾30%;而長期藍圖中,計劃在2015年興建新廠。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀稱,“今年即使已盡了全力,但仍然無法滿足