臺(tái)積電
-
12寸產(chǎn)能吃緊 臺(tái)積電買力晶廠地?cái)U(kuò)產(chǎn)
設(shè)備業(yè)者透露，臺(tái)積電(2330)將以超過30億元價(jià)格，買下力晶位于新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)園區(qū)三、五路的12寸廠P4建物及P5建地，以因應(yīng)逐漸吃緊的先進(jìn)產(chǎn)能需求，而目前臺(tái)積電竹科12寸第4、5期工程已于今年完工量產(chǎn)，開始進(jìn)行40及
-
東芝晶片事業(yè)進(jìn)行組織重整 臺(tái)積電將代工40奈米晶圓
日本半導(dǎo)體大廠東芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進(jìn)行組織重整，明年起將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部等2大事業(yè)單位。根據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，東芝自明(2011)年起將擴(kuò)大先進(jìn)制程委外代
-
建廠增產(chǎn) 臺(tái)積電擬1億美元購(gòu)買力晶廠房
彭博社報(bào)道，臺(tái)積電發(fā)言人稱，他們正與力晶半導(dǎo)體商談收購(gòu)后者在新竹科技園的工廠以及其它辦公樓等建筑用地。該發(fā)言人表示，目前雙方還沒有達(dá)成最終協(xié)議。來自臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)的消息稱，臺(tái)積電將為此向力晶支付30億元新
-
IDM廠積極登陸 晶圓代工版圖變動(dòng)三星優(yōu)勢(shì)勝GF
整合元件廠(IDM)走向輕資產(chǎn)化，擴(kuò)大釋出委外訂單已是既定趨勢(shì)，然值得注意的是，IDM廠近年來積極布局大陸等亞太地區(qū)，從一開始設(shè)立銷售據(jù)點(diǎn)，近來也加強(qiáng)在地化采購(gòu)，在當(dāng)?shù)鼐A廠就地生產(chǎn)，臺(tái)積電松江廠、聯(lián)電投資的
-
產(chǎn)能先進(jìn)制程推升明年臺(tái)積電市占升至52%
晶圓代工版圖競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一的全球晶圓(GlobalFoundries)在合并特許以及大幅
-
臺(tái)積電有優(yōu)勢(shì)應(yīng)對(duì)IBM技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)
近年來IBM技術(shù)陣營(yíng)不斷坐大，Global Foundries與三星電子(Samsung Electronics)不僅全力爭(zhēng)取人才及訂單，在技術(shù)上亦加速追趕臺(tái)積電與聯(lián)電，值得注意的是，IBM陣營(yíng)將于2011年1月于美國(guó)舉辦通用平臺(tái)(Common Platform)技
-
臺(tái)積電產(chǎn)能先進(jìn)制程提升
晶圓代工版圖競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
-
IDM訂單加速釋出 臺(tái)積電明年業(yè)績(jī)看俏
繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，未來將擴(kuò)大釋出晶片委外代工訂單，臺(tái)積電由于在40奈米以下制程擁有領(lǐng)先地位，20
-
產(chǎn)能先進(jìn)制程推升 明年臺(tái)積電市占升至52%
晶圓代工版圖競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
-
擴(kuò)產(chǎn)能 臺(tái)積電買力晶廠地
晶圓代工龍頭臺(tái)積電將以超過30億元價(jià)格，買下力晶位于新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)園區(qū)三、五路的12寸廠P4建物及P5建地，以因應(yīng)產(chǎn)能需求。 臺(tái)積電昨日表示，臺(tái)積電一直在找可以蓋廠的土地，竹科又已經(jīng)無法取得其它建廠用地，若
-
iPhone 4熱賣 臺(tái)積接單旺
蘋果iPhone 4全球熱賣，促使微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)需求涌出，業(yè)者傳出，MEMS麥克風(fēng)晶片大廠英飛凌（Infineon）與亞德諾（ADI）對(duì)臺(tái)積電下單持續(xù)增加，有助臺(tái)積電明年第一季8寸產(chǎn)能利用率居于高檔。半導(dǎo)體業(yè)界指出
-
東芝擴(kuò)大委外 臺(tái)積電受惠
日本半導(dǎo)體大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布旗下系統(tǒng)芯片事業(yè)部（System LSI）進(jìn)行組織重整，明年起，將切割為邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部（Logic LSI）、模擬影像IC事業(yè)部（Analog & Imaging）等2大事業(yè)單位。此外，東芝也
-
臺(tái)積 將獲東芝訂單
日本整合元件大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事業(yè)部門，并擴(kuò)大釋出晶片代工訂單，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工對(duì)象以南韓三星為主，臺(tái)積電（2330）和美商全球晶圓等也榜上有名。 明年
-
三星搶晶圓代工 長(zhǎng)期恐威脅晶圓雙雄
MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長(zhǎng)動(dòng)能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代
-
臺(tái)積電客戶Xilinx下修本季營(yíng)收預(yù)估
可程序邏輯組件廠商Xilinx, Inc.于21日美股盤后公布2011會(huì)計(jì)年度第3季(2010年10-12月)更新財(cái)測(cè)：營(yíng)收預(yù)估將季減7-9%(至5.639億-5.763億美元)，減幅大于公司原先預(yù)期的0-4%；毛利率預(yù)估約65%，與原先預(yù)期的64-66%相
-
產(chǎn)能制程推升明年臺(tái)積電市占升至52%
晶圓代工版圖競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
-
三星搶晶圓代工 長(zhǎng)期恐威脅晶圓雙雄
MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長(zhǎng)動(dòng)能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代
-
不遜Intel 臺(tái)積電新廠也兼容450毫米晶圓
半導(dǎo)體制造技術(shù)越來越復(fù)雜，成本也是水漲船高，讓絕大多數(shù)廠商都難以為繼，只能或拆分或結(jié)盟，只有處理器領(lǐng)頭羊Intel、頭號(hào)代工廠臺(tái)積這兩大巨頭仍在獨(dú)立苦苦支撐。Intel不久前剛剛官方確認(rèn)，正在興建中的俄勒岡新工
-
臺(tái)積電LED照明研發(fā)中心完工
近日，最新消息顯示，隨著旗下LED照明研發(fā)中心的即將完工，臺(tái)系半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電TSMC已經(jīng)將公司之后的發(fā)展目標(biāo)鎖定在世界前五了。而目前世界排名前五的LED廠商分別是：飛利浦(Royal Philips Electronics)、歐司朗(
-
張忠謀：IBM技術(shù)已非強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者
近年來IBM技術(shù)陣營(yíng)不斷坐大，GlobalFoundries與三星電子(SamsungElectronics)不僅全力爭(zhēng)取人才及訂單，在技術(shù)上亦加速追趕臺(tái)積電與聯(lián)電，值得注意的是，IBM陣營(yíng)將于2011年1月于美國(guó)舉辦通用平臺(tái)(CommonPlatform)技術(shù)
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
ygmdyq77777
13543016677
davidzhu210
xiayy
thurmann
OMGde
worse
zhengqh
風(fēng)1401963329
rongwinzip
Kelan
alex47158992
zyq_126126
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來襲，填寫有獎(jiǎng)問卷
- STM32C0系列MCU新品來襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
