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臺積電客戶Xilinx下修本季營收預(yù)估

時(shí)間：2010-12-24 10:47:34
關(guān)鍵字： Xilinx    臺積電    Altera    LATTICE   
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[導(dǎo)讀]可程序邏輯組件廠商Xilinx, Inc.于21日美股盤后公布2011會計(jì)年度第3季(2010年10-12月)更新財(cái)測：營收預(yù)估將季減7-9%(至5.639億-5.763億美元)，減幅大于公司原先預(yù)期的0-4%；毛利率預(yù)估約65%，與原先預(yù)期的64-66%相


可程序邏輯組件廠商Xilinx, Inc.于21日美股盤后公布2011會計(jì)年度第3季(2010年10-12月)更新財(cái)測：營收預(yù)估將季減7-9%(至5.639億-5.763億美元)，減幅大于公司原先預(yù)期的0-4%；毛利率預(yù)估約65%，與原先預(yù)期的64-66%相符。根據(jù)Thomson Reuters的調(diào)查，分析師原先預(yù)期Xilinx 10-12月營收為6.047億美元。
Xilinx表示10-12月營收不如原先預(yù)期主要是因?yàn)閬碜圆糠譄o線通信大客戶的訂單比預(yù)期還要來得疲軟。Xilinx同時(shí)指出，以目前的積壓訂單以及大客戶給的預(yù)估訂單來看，2011年1-3月通訊芯片銷售額可望重拾成長動能。
費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)成分股Xilinx 21日在正常盤上漲1.00%，收28.39美元；盤后下挫3.84%至27.30美元。Xilinx的晶圓代工伙伴包括臺積電(2330)、三星電子，競爭對手包括Altera、Lattice Semiconductor。 0 0

來源：EDN-行業(yè)資訊

作者：tee

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能，或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝，除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外，日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài)，但是正在研究可行性。

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早前，就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝，預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會有一個(gè)大幅度的拉升，而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個(gè)季度，預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。

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周四美股交易時(shí)段，受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

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據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

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據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道，中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密，臺積電已同意在亞利桑那州建廠，同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

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12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。

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雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常，并不會因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺風(fēng)造成的交通機(jī)場轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響，對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

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近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。

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