臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜　IDM考慮轉(zhuǎn)向

為降低成本，集成元件大廠(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠

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2011-01-21

晶圓代工 DM 臺(tái)積電聯(lián)電
中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜將威脅臺(tái)積電訂單

為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-01-21

晶圓代工 DM 臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對(duì)決

2011年1月1日，東芝實(shí)施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的數(shù)家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-01-21

芯片代工 LSI GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜　IDM考慮轉(zhuǎn)向

為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工

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2011-01-21

晶圓代工 DM 臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對(duì)決

2011年1月1日，東芝實(shí)施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（System On A Chip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國(guó)三星電子（Samsung Electronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。

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2011-01-21

芯片代工 LSI GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
華力微電子4月初試產(chǎn) 半導(dǎo)體業(yè)909工程升級(jí)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的909工程升級(jí)項(xiàng)目——上海華力微電子有限公司(下稱“華力”)將于今年4月初試產(chǎn)。這也是迄今為止首個(gè)完全由國(guó)有資金投資的12英寸半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目?！兜谝回?cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從華力官網(wǎng)看到，1月17日，華力的經(jīng)營(yíng)

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2011-01-21

英特爾微電子臺(tái)積電
匯豐：臺(tái)積電下半年毛利有隱憂

晶圓代工龍頭臺(tái)積電，下周即將舉行法說(shuō)會(huì)，匯豐環(huán)球證券分析師鮑禮信（Steve Pelayo）預(yù)估，多項(xiàng)產(chǎn)品晶片需求拉抬下，單季獲利將優(yōu)于預(yù)期，單季獲利可望達(dá)391億元，但由于下半年毛利率有隱憂，因此仍維持中立評(píng)等，目

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2011-01-21

晶片晶圓代工臺(tái)積電
臺(tái)積電赴日行銷LED事業(yè)

臺(tái)積電切入LED產(chǎn)業(yè)，努力推展自有品牌，為行銷業(yè)務(wù)，向來(lái)低調(diào)鮮少參與各種展會(huì)的臺(tái)積電，特別赴日參加Lighting Japan 2011；臺(tái)積電LED照明處處長(zhǎng)譚昌琳指出，近期LED晶粒降價(jià)主要集中在中低階產(chǎn)品，高階產(chǎn)品仍需視供

顯示光電
2011-01-21

LED JAPAN LIGHTING 臺(tái)積電
小摩續(xù)喊進(jìn)臺(tái)積電

整合元件大廠委外代工釋單將持續(xù)激勵(lì)晶圓代工的成長(zhǎng)，摩根大通證券認(rèn)為，臺(tái)積電(2330)產(chǎn)能已跟上委外趨勢(shì)，預(yù)期臺(tái)積電三座12寸超大晶圓廠(GigaFab)產(chǎn)能將較去年第四季倍增，此外，臺(tái)積電去年第四季毛利率達(dá)到先前預(yù)期

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2011-01-20

元件晶圓廠晶圓代工臺(tái)積電
臺(tái)積電2010年研發(fā)支出擠進(jìn)全球前十大

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)資料，臺(tái)積電(TSMC)在 2010年成為研發(fā)支出在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中排名前十大的第一家純晶圓代工廠商；臺(tái)積電 2010年研發(fā)支出較前一年成長(zhǎng)了44%，達(dá)到9.45億美元，在眾家半導(dǎo)體廠商之間

半導(dǎo)體
2011-01-20

晶圓廠 BSP INSIGHT 臺(tái)積電
半導(dǎo)體業(yè)909工程升級(jí)華力微電子4月初試產(chǎn)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的909工程升級(jí)項(xiàng)目——上海華力微電子有限公司(下稱“華力”)將于今年4月初試產(chǎn)。這也是迄今為止首個(gè)完全由國(guó)有資金投資的12英寸半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目?！兜谝回?cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從華力官網(wǎng)看到，1月17日，華力的經(jīng)營(yíng)

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2011-01-20

英特爾微電子臺(tái)積電
據(jù)稱臺(tái)積電擬大幅提升投資額

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，業(yè)界消息稱，臺(tái)積電為提升新技術(shù)的生產(chǎn)效率，拿下28nm芯片代工市場(chǎng)更大份額，或?qū)⒔衲甑耐顿Y額增加到80億美元，增35.6個(gè)百分點(diǎn)。去年12月張忠謀表示，臺(tái)積電今年的研發(fā)資金將從去年的360億元新臺(tái)幣提

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-01-20

NVIDIA 臺(tái)積電
大陸晶圓代工價(jià)格便宜　IDM考慮轉(zhuǎn)向

鄭茜文／東京為降低成本，整合元件大廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給

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2011-01-20

晶圓代工 DM 臺(tái)積電聯(lián)電
三星搶晶圓代工雙雄臨大敵

韓國(guó)三星電子昨在由IBM主導(dǎo)的通用平臺(tái)（Common Platform）技術(shù)論壇中指出，內(nèi)部已開(kāi)始評(píng)估新的邏輯晶片投資計(jì)畫。外界認(rèn)為，三星可能會(huì)興建新晶圓廠或是升級(jí)現(xiàn)有晶圓廠技術(shù)，擴(kuò)大28奈米及20奈米的產(chǎn)能，爭(zhēng)取晶圓代工

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2011-01-20

三星 ST 晶圓代工臺(tái)積電
2.02兆臺(tái)積市值新高

臺(tái)積電（2330）昨（19）日股價(jià)以78元作收，創(chuàng)超過(guò)八年半來(lái)新高，以其股本2,590億元計(jì)算，總市值達(dá)2.02兆元，是證券史上第一家單一公司市值破2兆元，超過(guò)市值第二大的鴻海1.13兆元將近一倍。臺(tái)積電27日舉行法說(shuō)會(huì)，因

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2011-01-20

半導(dǎo)體元件臺(tái)積電聯(lián)電
沖關(guān)特攻隊(duì) 臺(tái)封測(cè)廠去年?duì)I運(yùn)概況

封測(cè)群族昨（18）日在整合元件大廠（IDM）釋單動(dòng)能續(xù)增，以及去年獲利頻創(chuàng)新高的加持。法人指出，今年臺(tái)股沖關(guān)站上9,000點(diǎn)的族群將以半導(dǎo)體為主流，半導(dǎo)體業(yè)訂單透明度以晶圓代工和封測(cè)族群最高，二大族群將成為盤面

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2011-01-20

波段晶圓代工 DM 臺(tái)積電
晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+DRAM漲聲高，崇越今年?duì)I運(yùn)旺

崇越(5434)今年第一季因工作天數(shù)少，再加上工程入帳少，營(yíng)收估小幅季減5%。而晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作積極，外資看好臺(tái)積電(2330)今年資本支出上看80億美元，再加上DRAM價(jià)格漲勢(shì)聲浪高，崇越半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收可望有優(yōu)于先前預(yù)期

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2011-01-20

DRAM 晶圓廠臺(tái)積電聯(lián)電
花旗上調(diào)4大電子產(chǎn)品估值臺(tái)積電有望全年產(chǎn)能維持高檔

花旗環(huán)球證券 18 日全面調(diào)升 iPhone、高階智慧型手機(jī)、平板電、Kinect 等 4 大消費(fèi)性電子產(chǎn)品 2011 年出貨預(yù)估值，這也使得相關(guān)晶圓代工、IC 封裝測(cè)試、HDI 等半導(dǎo)體需求也連帶上揚(yáng)，而其中臺(tái)積電 (2330-TW) 是唯一

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2011-01-20

電子 iPhone 晶圓代工臺(tái)積電
臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對(duì)決

2011年1月1日，東芝實(shí)施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（System On A Chip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國(guó)三星電子（Samsung Electronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。

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2011-01-20

芯片代工 LSI GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
封測(cè)股沖關(guān)特攻隊(duì)

封測(cè)群族昨（18）日在整合元件大廠（IDM）釋單動(dòng)能續(xù)增，以及去年獲利頻創(chuàng)新高的加持。法人指出，今年臺(tái)股沖關(guān)站上9,000點(diǎn)的族群將以半導(dǎo)體為主流，半導(dǎo)體業(yè)訂單透明度以晶圓代工和封測(cè)族群最高，二大族群將成為盤面

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2011-01-19

波段晶圓代工 DM 臺(tái)積電

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臺(tái)積電

中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜　IDM考慮轉(zhuǎn)向

中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜將威脅臺(tái)積電訂單

臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對(duì)決

中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜　IDM考慮轉(zhuǎn)向

臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對(duì)決

華力微電子4月初試產(chǎn) 半導(dǎo)體業(yè)909工程升級(jí)

匯豐：臺(tái)積電下半年毛利有隱憂

臺(tái)積電赴日行銷LED事業(yè)

小摩續(xù)喊進(jìn)臺(tái)積電

臺(tái)積電2010年研發(fā)支出擠進(jìn)全球前十大

半導(dǎo)體業(yè)909工程升級(jí)華力微電子4月初試產(chǎn)

據(jù)稱臺(tái)積電擬大幅提升投資額

大陸晶圓代工價(jià)格便宜　IDM考慮轉(zhuǎn)向

三星搶晶圓代工雙雄臨大敵

2.02兆臺(tái)積市值新高

沖關(guān)特攻隊(duì) 臺(tái)封測(cè)廠去年?duì)I運(yùn)概況

晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+DRAM漲聲高，崇越今年?duì)I運(yùn)旺

花旗上調(diào)4大電子產(chǎn)品估值臺(tái)積電有望全年產(chǎn)能維持高檔

臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對(duì)決

封測(cè)股沖關(guān)特攻隊(duì)

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