臺積電(2330)宣布,與無線連接、定位與音訊平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商CSR(LSE: CSR)擴(kuò)大雙方合作關(guān)系,CSR已采用臺積公司先進(jìn)的90奈米嵌入式快閃記憶體制程技術(shù)、矽智財與射頻CMOS制程推出新一代的無線產(chǎn)品。 臺積電表示,此一
國內(nèi)封測廠昨(10)日公布元月營收數(shù)字,其中以超豐(2441)、菱生(2369)表現(xiàn)最為突出,超豐元月營收月增20.6%,菱生則月增19.1%,至于封測大廠矽品元月合并營收月減5.6%。 超豐指出,元月營收表現(xiàn)突出,主
晶圓雙雄昨天公布1月營收,其中,龍頭臺積電(2330)為353億元,較去年12月小幅上升1.4%;聯(lián)電(2303)元月營收則持續(xù)滑落至95億元,月減達(dá)6.42%,為近半年以來營收低點(diǎn)。 臺積電1月合并營收達(dá)353.71億元,月增
臺積電元月營收月增1.4%,達(dá)353.7億元,優(yōu)于市場預(yù)期,打破以往元月營收下滑的走勢,尤其在新臺幣升值趨勢下仍逆勢上揚(yáng),表現(xiàn)相對優(yōu)異。晶圓雙雄元月營收走勢不同調(diào),聯(lián)電月減6.14%,跌破百億元大關(guān),符合市場預(yù)期。
行政院昨天公告開放面板與晶圓登陸松綁,三月一日起接受廠商申請。友達(dá)光電、聯(lián)電及臺積電等高科技大廠紛紛表示「準(zhǔn)備好了」,下周起將陸續(xù)遞件申請。 經(jīng)濟(jì)部農(nóng)歷年前對外宣布新的產(chǎn)業(yè)別登陸松綁結(jié)果,包括開放6代
大陸國務(wù)院決定以租稅優(yōu)惠等政策大力扶植IC設(shè)計、晶圓制造及封測等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),對我國半導(dǎo)體業(yè)者登陸,預(yù)料形成龐大的磁吸效應(yīng),可望帶動業(yè)者加快大陸布局。臺積電、日月光都表示,樂見彼岸推出這項新政策。國內(nèi)晶圓
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)今天公布元月營收,臺積電元月合并營收353.7億元,較前一月成長1.4%,較去年同期成長17.4%;聯(lián)電元月營收則跌破百億元,衰退逾1.5%。臺積電上月底法說會時指出,第一季若以新臺幣29
晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日發(fā)布2011年1月營收,就合并財務(wù)報表方面,達(dá)新臺幣353.71億元,較去(2010)年12月成長1.4%,和去年同期相比,更增加了17.4%。至于聯(lián)電(2303-TW)1月營收則跌破百億元,來到
“人累,機(jī)器也累?!敝行緡H一位內(nèi)部人士昨日日前對《第一財經(jīng)日報》說,過去公司每年都會趕在春節(jié)期間停產(chǎn)幾天進(jìn)行歲修,今年許多設(shè)備檢修已確定延后,大約安排在2月下旬了。所謂歲修,指企業(yè)每年有計劃地對各種半
臺灣設(shè)備與自動化企業(yè)盟立公司(MirleAutomation,TPE:2464)近日由臺積電(TSMC,NYSE:TSM)處獲得多項訂單,涉及一系列機(jī)械設(shè)備,累計價值2000萬美元。關(guān)于該訂單的具體細(xì)節(jié)目前并未被披露。但是,臺積電在制造流程中所
(PV-Tech訊)臺灣設(shè)備與自動化企業(yè)盟立公司(Mirle Automation,TPE:2464)近日由臺積電(TSMC,NYSE:TSM)處獲得多項訂單,涉及一系列機(jī)械設(shè)備,累計價值2000萬美元。關(guān)于該訂單的具體細(xì)節(jié)目前并未被披露。但是,臺積電
大陸國務(wù)院決定以租稅優(yōu)惠等政策大力扶植IC設(shè)計、晶圓制造及封測等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),對我國半導(dǎo)體業(yè)者登陸,預(yù)料形成龐大的磁吸效應(yīng),可望帶動業(yè)者加快大陸布局。臺積電、日月光都表示,樂見彼岸推出這項新政策。國內(nèi)晶圓
1.臺積電對1Q11合并營收預(yù)估1,050~1,070億元,QoQ-2.8~-4.6%;毛利率47~49%;營業(yè)利益率35~37%。IBTSIC預(yù)估臺積電1Q11營收1,063億元,QoQ-3.45%,毛利率48.17%,稅后凈利374.96億元,稅后EPS 1.45元。 2.IBTSIC預(yù)
臺積公司(TSMC)與展訊通信(Spreadtrum Communications)日前發(fā)表量產(chǎn)40奈米分時同步分碼多工存取(TD-SCDMA)基頻處理器晶片的合作成果。藉由雙方在設(shè)計、制程和生產(chǎn)的最佳化努力,締造首次矽晶片產(chǎn)出即成功的佳績。目前
智慧型手機(jī)及平板電腦銷售看旺,加上微軟計劃2012年推出支援ARM處理器的Windows 8作業(yè)系統(tǒng),讓ARM處理器成為未來2年內(nèi)最具成長動能的市場,臺積電與三星等半導(dǎo)體大廠正積極搶食大餅。 為了提前布局爭取訂單,臺積
日前,美國GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Douglas Grose就今后的發(fā)展戰(zhàn)略及工藝開發(fā)等問題闡述了該公司的觀點(diǎn)。這是在“世界半導(dǎo)體高層論壇@東京2011~半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宣言~”(2011年1月24日在“日經(jīng)禮堂”舉行,《
在金融海嘯后,12寸晶圓需求快速成長,正式躍居市場主流,下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目,尤其英特爾將于新晶圓廠中,支持18寸晶圓技術(shù),臺積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速,不過,正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度,
為了滿足大陸客戶的代工訂單需求,臺積電公司在擴(kuò)展大陸200mm(8英寸)芯片廠產(chǎn)能方面的動作可謂相當(dāng)迅速。據(jù)公司發(fā)布的財政報表顯示,應(yīng)用材料公司 大陸工廠已經(jīng)向臺積電大陸廠下達(dá)了價值為2070萬美元的訂單。另外據(jù)
市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中,臺積電全年收入依舊位列全球第1,三星電子僅列全球第10。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元,較2009年增長38%,位居
面對三星(Samsung)、全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶的搶單攻勢,臺積電也不遑多讓,除2011年資本支出(CAPEX)將再增加三成,全力發(fā)展40及28奈米等先進(jìn)制程外,也計劃在28奈米制程節(jié)點(diǎn)開始導(dǎo)入18寸晶圓的生產(chǎn),進(jìn)一