這顆新處理器支援 TD-SCDMA 及其他3.75G 至2G通訊規(guī)格,涵蓋高速上行封包接取(HSUPA)、增強數(shù)據(jù)率演進(EDGE)、整體封包無線電服務(wù)(GPRS)以及全球行動通訊(GSM)等標準范疇,可達到比2G通訊標準更快100倍以上的2.8Mbps資料傳輸頻寬。
這顆基頻處理器采用臺積電40奈米低耗電技術(shù)(40LP),為行動通訊創(chuàng)造更長的電池使用壽命。此項低耗電技術(shù)也同時支援其他需要低耗電的應(yīng)用處理器、可攜式消費產(chǎn)品以及無線通訊產(chǎn)品。
展訊總經(jīng)理兼總執(zhí)行長李力游表示,這顆全球首次量產(chǎn)的40奈米基頻處理器,彰顯展訊在3G通訊產(chǎn)業(yè)有關(guān)先進技術(shù)的設(shè)計與快速量產(chǎn)能力。臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總經(jīng)理陳俊圣指出,除了協(xié)助展訊成功推出首顆適用大陸 TD-SCDMA 規(guī)格的40奈米3G基頻處理器以外,臺積電將持續(xù)致力于推動全球與大陸邏輯IC的創(chuàng)新。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)