花旗環(huán)球證券 18 日全面調(diào)升 iPhone、高階智慧型手機(jī)、平板電、Kinect 等 4 大消費(fèi)性電子產(chǎn)品 2011 年出貨預(yù)估值，這也使得相關(guān)晶圓代工、IC 封裝測試、HDI 等半導(dǎo)體需求也連帶上揚(yáng)，而其中臺積電 (2330-TW) 是唯一 40 與 28 奈米制程需求均大于供給的晶圓代工廠商，2011 年有望全年產(chǎn)能利用率都維持在高檔。

《工商時報(bào)》報(bào)導(dǎo)，花旗環(huán)球證券將 iPhone 2011 年的出貨預(yù)估上調(diào)至 1 億支、高階智慧型手機(jī)出貨上調(diào)至 2.17 億支、平板電腦出貨升至 5000 萬臺，Kinect 出貨則為 1500 萬臺，相較 2010 年出貨，成長幅度可謂暴增。

花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體分析師徐振志預(yù)估，前四大晶圓代工廠 2010 年產(chǎn)能的 22% 將由這些新增需求吃下，也就代表各大晶圓廠 2011 年還得再投入 22% 資本支出，方能滿足新增晶圓需求，也就是無論是成熟或先進(jìn)制程，2011 年產(chǎn)能利用率都將維持在高檔。

而由于晶圓代工接單暢旺，徐振志認(rèn)為，IC 封裝測試也可望因此受惠。