日本整合元件大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事業(yè)部門，并擴大釋出晶片代工訂單，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工對象以南韓三星為主，臺積電（2330）和美商全球晶圓等也榜上有名。

明年4月起東芝將40奈米以下產品擴大委外代工，雖以三星為主要代工來源，但部分產品考慮交給臺積電與全球晶圓（GlobalFoundries）。臺積電在晶圓代工40奈米制程已取得領先地位，法人預估，在東芝訂單帶動下，臺積電40奈米營收比重明年底可超過25%，金額比今年擴大一倍，挑戰(zhàn)1,500億元新高。

業(yè)界解讀，東芝擴大釋單，臺積電雖然不是獨包，甚至是第二代工來源，但臺積電目前在40奈米擁有八成以上市占率，東芝訂單仍有助臺積電40奈米維持高市占率。臺積電本波股價創(chuàng)下75元近八年新高后，近期進入高檔整理，昨天收70.8元、下跌0.2元。

但也有部分法人認為，三星將晶圓代工設定為具成長潛力的事業(yè)，且東芝先進制程晶片以三星為主要釋單對象，顯見三星搶占晶圓代工市場出現成效，長期恐威脅國內晶圓雙雄臺積電和聯電接單。

整合元件大廠（IDM）不再投資40奈米設備，今年以來臺積電40奈米以下先進制程不斷擴充，仍無法滿足客戶需求，12寸產能吃緊狀況已逾一年。臺積電整合元件大客戶以歐美業(yè)者為主，包括意法、恩智浦、德儀、英飛凌等，日本IDM大廠的比重不高，東芝這次宣布釋出40奈米以下代工大餅，也為臺積電IDM客戶添利多。

外電指出，東芝為加快決策速度，并有效活用經營資源，明年起重整系統(tǒng)整合晶片（System LSI）的Logic LSI事業(yè)部，以及類比影像兩大IC事業(yè)部。Logic LSI部門為因應客制化產品的需求變動，決定擴大外包，以達到更具彈性的生產模式。