唯一本地跑1280億參數(shù)大模型!AMD銳龍AI Max+ 395重磅升級
日本半導(dǎo)體逆襲成功!正式宣布2nm晶圓試產(chǎn)
AMD Zen6處理器將由臺積電2nm工藝主導(dǎo)!部分低端型號用3nm
2nm版高通驍龍8 Elite 2曝光:三星首發(fā)
臺積電退出 英飛凌推進(jìn):擴(kuò)展GaN晶圓生產(chǎn)
全球晶圓代工2.0首季營收大增13%!臺積電獨(dú)攬35%穩(wěn)坐頭把交椅
臺積電前高管蔣尚義:遺憾在位時(shí)沒能打敗英特爾!
曝臺積電2nm良品率高達(dá)60% 將主導(dǎo)下一代芯片市場
臺積電CoPoS封裝技術(shù)聚焦AI與高性能計(jì)算:明年首設(shè)實(shí)驗(yàn)線
一塊晶圓賣32萬元!臺積電1.6nm工藝再次漲價(jià)50%
FPGA或CPLD來開發(fā)一個(gè)信號轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000電機(jī)產(chǎn)品開發(fā)(主要包括角度閉環(huán)控制+輸出扭矩調(diào)節(jié))
預(yù)算:¥25000