8月6日消息,據(jù)國外媒體報道稱,作為目前全球最頂尖的半導(dǎo)體技術(shù),臺積電的2nm工藝出現(xiàn)了泄密。
7月30日消息,AMD Zen5架構(gòu)的銳龍AI Max+ 395,是第一個可以在本地運(yùn)行700億參數(shù)AI大模型的平臺,當(dāng)然需要搭配128GB統(tǒng)一內(nèi)存,而現(xiàn)在,AMD奉上重磅升級,1280億參數(shù)大模型都可以在本地運(yùn)行了!
7月20日消息,據(jù)媒體報道,日本芯片制造商Rapidus已宣布啟動2nm晶圓的測試生產(chǎn),預(yù)計2027年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
7月13日消息,據(jù)最新消息,除了部分注重功耗的低端筆記本型號外,AMD的大多數(shù)Zen 6產(chǎn)品都將采用臺積電的2nm N2P工藝。
7月8日消息,據(jù)媒體報道,高通驍龍8 Elite 2項目代號是Kaanapali,高通公司測試了兩個版本的驍龍8 Elite 2,分別是臺積電3nm版(項目代號Kaanapali)和三星2nm版(項目代號Kaanapali S)。
7月7日消息,據(jù)媒體報道,英飛凌宣布其在12英寸(300mm)晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵(GaN)生產(chǎn)技術(shù)已成功步入正軌。公司計劃于2025年第四季度開始向客戶提供首批樣品。
6月24日消息,根據(jù)Counterpoint Research的最新報告,2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收達(dá)720億美元,較去年同期增長13%。
6月19日消息,近日,鴻海董事、前臺積電首席運(yùn)營官蔣尚義,在一場高峰對話中分享了他對臺積電發(fā)展的回顧與展望。
據(jù)報道,這家全球半導(dǎo)體巨頭的2nm制程良率已突破60%,不僅已達(dá)到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻,更顯著領(lǐng)先競爭對手三星的40%良率水平,顯示其在先進(jìn)制程上的主導(dǎo)地位仍將持續(xù)。
6月11日消息,據(jù)媒體報道,臺積電將于2026年在其子公司采鈺設(shè)立首條CoPoS封裝技術(shù)實驗線。與此同時,用于大規(guī)模生產(chǎn)的CoPoS量產(chǎn)工廠也已確定選址嘉義AP七,目標(biāo)是在2028年底至2029年間實現(xiàn)該技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)。
6月5日消息,大家知道,每一代新工藝,成本和價格都在持續(xù)飆升,比如臺積電N2 2nm級每塊晶圓要價高達(dá)3萬美元(約合人民幣21.6萬元),而再下一代A16 1.6nm級就可能高達(dá)4.5萬美元(約合人民幣32.3萬元),又漲了多達(dá)50%!
6月3日消息,據(jù)媒體報道,臺積電的2nm芯片制造工藝良率已經(jīng)突破90%。
3月10日消息,TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報顯示,2024年第四季度,前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%,達(dá)384.8億美元,再創(chuàng)新高。
2月13日報告,近日,有消息稱,美國政府可能正在推動一項涉及芯片制造商Intel和臺積電組成合資公司的計劃,消息一出引發(fā)市場震撼。受此消息影響,Intel股價單日大漲7.20%。
2月8日消息,剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片,因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。
11月28日消息,據(jù)日本媒體報道,日本為了推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,特別是為了實現(xiàn)2027年量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo),正在加大對晶圓代工廠Rapidus的支持力度。
11月21日消息,據(jù)媒體報道,日本政府計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約合12.9億美元),希望其成為推動國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)興的重要引擎。
11月13日消息,Intel、三星都不給力,臺積電幾乎成了高性能芯片代工的唯一選擇,蘋果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel,全都圍著臺積電,其產(chǎn)能自然個供不應(yīng)求。
11月11日消息,據(jù)報道,臺積電首席執(zhí)行官魏哲家近期透露,客戶對2納米(nm)技術(shù)的詢問熱度顯著超過3納米,預(yù)示著2nm技術(shù)更受市場青睞,并展望臺積電在未來五年內(nèi)能實現(xiàn)持續(xù)且穩(wěn)健的增長態(tài)勢。