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傳蘋果高管訪問臺(tái)積電，包圓初期 2nm 工藝產(chǎn)能！
業(yè)內(nèi)消息，近日蘋果公司首席運(yùn)營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）訪問臺(tái)積電，雙方舉辦了一場(chǎng)秘密會(huì)議，據(jù)說蘋果將包圓臺(tái)積電所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能。
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獲64億補(bǔ)貼，三星將在得克薩斯建2nm晶圓廠！
業(yè)內(nèi)消息，昨天美國政府宣布將向三星電子提供至多價(jià)值 64 億美元（當(dāng)前約合 464.64 億元人民幣）的補(bǔ)貼，而三星電子將在得克薩斯州投資超過 400 億美元，建設(shè)包括 2nm 晶圓廠在內(nèi)的一系列半導(dǎo)體項(xiàng)目。
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臺(tái)積電獲美國66億美元補(bǔ)貼 將在美生產(chǎn)2nm芯片
業(yè)內(nèi)消息，美國聯(lián)邦將為臺(tái)積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼，在這一支持下臺(tái)積電同意將其在美國的投資由400億美元增加60%以上，達(dá)到650億美元以上。此外臺(tái)積電還將在美國本土生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的2nm芯片。
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ASML已交付第三代EUV，用于制造2nm芯片！
業(yè)內(nèi)消息，最近ASML（阿斯麥）交付了第三代極紫外（EUV）光刻工具，新設(shè)備型號(hào)為Twinscan NXE:3800E，配備了0.33數(shù)值孔徑透鏡。相比于之前的Twinscan NXE:3600D，性能有了進(jìn)一步的提高，可以支持未來幾年3nm及2nm芯片的制造。
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傳臺(tái)積電明年為蘋果量產(chǎn)2nm芯片
業(yè)內(nèi)消息，近日有媒體透露蘋果下一代2nm芯片技術(shù)將于明年（2025年）量產(chǎn)。與此同時(shí)，晶圓代工一哥臺(tái)積電正在積極推進(jìn)其2nm工藝節(jié)點(diǎn)，首部機(jī)臺(tái)計(jì)劃今年4月進(jìn)廠。消息稱臺(tái)積電已經(jīng)向蘋果公司展示了2nm芯片原型，預(yù)計(jì)將于2025年推出。
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日本芯片制造商和臺(tái)積電合作開發(fā) 2nm ARM 處理器
業(yè)內(nèi)消息，日本唯一一家負(fù)責(zé)定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布將聯(lián)合臺(tái)積電合作開發(fā)一款 32 核 ARM 處理器，將采用臺(tái)積電的 2 nm 制程工藝，該 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)技術(shù)，據(jù)說能夠在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和下一代移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施（包括 5G 和 6G）中提供可擴(kuò)展的性能。
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臺(tái)積電組建2nm任務(wù)團(tuán)隊(duì)沖刺試產(chǎn)：2025年量產(chǎn)
8月17日獲悉，近日最新消息稱，臺(tái)積電將組建2nm任務(wù)團(tuán)隊(duì)展開歷年來從未有過的布局，同時(shí)沖刺南北2nm試產(chǎn)及量產(chǎn)。
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臺(tái)積電公布上月營收數(shù)據(jù)：同比下滑、環(huán)比大增
業(yè)內(nèi)消息，近日臺(tái)積電日公布了上個(gè)月 2023 年 7 月(上月)營收?qǐng)?bào)告，其中合并營收約為 1776 億 1600 萬新臺(tái)幣(約合 55.64 億美金)，相比去年同期下滑 4.9%，環(huán)比 6 月增加了 13.6%，為歷年同期次高。
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臺(tái)積電第三代 3nm 明年下半年量產(chǎn)，2025 年量產(chǎn) 2nm!
據(jù) 21 ic 近日獲悉，臺(tái)積電于昨天在舉辦北美技術(shù)論壇，宣布 2nm 制程工藝在良率和元件效能進(jìn)展良好，將如期于 2025 年量產(chǎn)，并推出新 3nm 制程工藝的最新進(jìn)展和路線圖，第三代 3nm 制程工藝(N3P)預(yù)計(jì)于明年下半年量產(chǎn)，第四代 3nm 制程工藝(N3X)將于 2025 年投入量產(chǎn)。
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臺(tái)積電中科 2nm 制程晶圓廠交地再度延遲
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，臺(tái)灣地區(qū)中科管理局在本周一再度宣布延后臺(tái)積電 2nm 晶圓廠的開發(fā)日程，預(yù)計(jì)今年第四季度才能完成取地及相關(guān)計(jì)劃作業(yè)程序，大約 11 月交地后公共工程與廠商方可同步動(dòng)工。
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Intel：突破 2nm 以下制程工藝，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，Intel高級(jí)副總裁兼中國區(qū)董事長王瑞近日表示，目前已經(jīng)完成和IFS部門芯片制造所需的Intel 18A (1.8nm)和Intel 20A (2nm)制程工藝的開發(fā)并已經(jīng)流片，預(yù)計(jì)最早于2024年量產(chǎn)。
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日本又要建2nm晶圓代工廠，沖擊最先進(jìn)制程芯片
2月28日消息，由日本政府以及8家日本企業(yè)共同發(fā)起成立的晶圓廠Rapidus于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二宣布，將在日本北部島嶼北海道的千歲市建造一座2nm晶圓代工廠。
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Rapidus 斥資360億在北海道建造 2nm 晶圓廠
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，日本政府寄予振興半導(dǎo)體厚望的芯片公司 Rapidus 表示，將在北海道千歲市建造一座價(jià)值 367 億美元的 2nm 邏輯晶圓廠。
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Rapidus總裁： 2025年上半年建成2nm原型線
據(jù)近日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus總裁小池淳義表示，預(yù)計(jì)最早在2025年上半年建成一條2nm原型線，其中2萬億日元(154億美金)用于技術(shù)確立，還需要至少3萬億日元(231億美金)籌備量產(chǎn)線。
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魏哲家：2nm進(jìn)度比之前預(yù)估的好
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，昨天臺(tái)積電總裁魏哲家在線上法說會(huì)上表示，現(xiàn)階段的2nm進(jìn)度比原先預(yù)期的要更好，目前的目標(biāo)是2024年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并與2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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日本半導(dǎo)體能反撲成功嗎？
近兩年來，日本對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面，極力拉攏像臺(tái)積電、三星、英特爾這類業(yè)內(nèi)佼佼者在日本建廠;另一方面，將振興芯片產(chǎn)業(yè)列為國家項(xiàng)目，加大投資和政策扶持力度。據(jù)報(bào)道，日本政府還將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)，發(fā)力芯片先進(jìn)工藝。
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2nm的競爭，目標(biāo)2027年，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM達(dá)成合作協(xié)議
近日，在日本政府的推動(dòng)下，東京電子、豐田汽車、索尼、NTT等8家日本企業(yè)已攜手設(shè)立一家新的晶圓代工企業(yè)——“Rapidus”，目標(biāo)在2025-2030年間實(shí)現(xiàn)2nm及以下制程邏輯芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。Rapidus公司已經(jīng)與 IBM 簽訂了合作協(xié)議，開發(fā)基于 IBM 2nm制程技術(shù)。Rapidus 表示，將于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)芯片。
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2nm被傳延期量產(chǎn) 臺(tái)積電回應(yīng)
臺(tái)積電今天上午正式宣布3nm工藝量產(chǎn)，這是當(dāng)前全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，明年開始貢獻(xiàn)營收。
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明年繼續(xù)是3nm的高光時(shí)代，2024到2025年則是2nm工藝量產(chǎn)
如今的半導(dǎo)體芯片工藝制程越來越先進(jìn)了，今年三星量產(chǎn)了3nm工藝，臺(tái)積電的3nm也蓄勢(shì)待發(fā)，明年就會(huì)是3nm的高光時(shí)代，2024到2025年則是2nm工藝量產(chǎn)。
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致力2nm技術(shù)合作，Imec和日本半導(dǎo)體公司簽約
Imec和日本政府支持的以2nm工藝為目標(biāo)的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Rapidus本月早些時(shí)候在東京舉行的簽字儀式上同意了一項(xiàng)技術(shù)合作。
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