3G芯片龍頭高通(Qualcomm)接獲蘋果(Apple)大單,由于受惠于蘋果iPad、iPhone熱賣,加上新一代產(chǎn)品將推出,近期業(yè)界傳出高通積極增加在晶圓代工廠臺積電投片量,目前臺積電仍有許多客戶在排隊,業(yè)界推估臺積電2011年首
? 超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運算處理單元(APU)及RadeonHD6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財務(wù)分析師大會(FinancialAna
在這里可以看到幾乎瀕臨絕種的矮水竹葉、風(fēng)箱樹、點頭飄浮草等植物,不時還飛來身上有著橄欖綠羽毛、眼周打著一圈白色羽毛的綠繡眼小鳥,甚至連棕背伯勞、白鷺鷥都愛來這里的水池棲息作客。 這里不是植物園,但
晶圓代工龍頭廠臺積電降低成本不遺余力,其中扶植本土供貨商即為主要方式。在設(shè)備方面,已有漢民微測和漢辰順利導(dǎo)入臺積電12吋廠。過去掌握在外商手中的耗材類產(chǎn)品,臺積電也擬逐步擴大本土采購比重,例如中砂開始切
超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運算處理單元(APU)及RadeonHD6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財務(wù)分析師大會(FinancialAnaly
超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運算處理單元(APU)及RadeonHD6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財務(wù)分析師大會(FinancialAnaly
經(jīng)濟觀察報 記者 萬曉曉 “今年10月,公司已經(jīng)正式停止成都和深圳的代管業(yè)務(wù)?!?1月3日,中芯國際(0.61,-0.02,-3.17%,經(jīng)濟通實時行情)(SMIC,0981.HK)總裁王寧國表示,未來,公司除了協(xié)助武漢新芯集成電路制造有限公
2010年全球前20大半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)測排名出爐,市調(diào)機構(gòu)IC Insights發(fā)布報告指出,前20大中有一半的廠商2010年成長率超越市場31%的水平,此外,三星電子(Samsung Electronics)成長幅度驚人,大幅拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾(In
超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運算處理單元(APU)及Radeon HD 6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財務(wù)分析師大會(Financial An
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布10月營收,就合并財報方面,10月營收為新臺幣384.27億元,月增2.1%,年增27.2%,再度創(chuàng)下歷史新高,累計今年1-10月營收為新臺幣3478.23億元,年增48.7%。 就臺積電非合并財
超威在美舉行年度分析師日,對外宣布明后兩年處理器技術(shù)藍(lán)圖,同時表示超威針對中低階計算機市場推出的Ontario及Zacate新款加速處理器(APU),已經(jīng)交由臺積電以40奈米量產(chǎn),并開始出貨予ODM/OEM廠。 超威預(yù)計20
晶圓代工龍頭廠臺積電降低成本不遺余力,其中扶植本土供貨商即為主要方式。在設(shè)備方面,已有漢民微測和漢辰順利導(dǎo)入臺積電12吋廠。過去掌握在外商手中的耗材類產(chǎn)品,臺積電也擬逐步擴大本土采購比重,例如中砂開始切
臺積電董事會9日通過明年資本預(yù)算26.9億美元(約新臺幣810億元),主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。臺積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢,業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴大到下游封裝,不但將威脅日月光、
晶圓代工龍頭廠臺積電10月營收亮眼,合并營收達(dá)新臺幣384.27億元,較9月成長2.1%,年成長27.2%,優(yōu)于市場預(yù)期,并且續(xù)創(chuàng)單月歷史新高。隨著進(jìn)入淡季,臺積電11、12月將逐月下滑,整體第4季營收衰退5%以內(nèi)。 臺積
臺積電宣布持續(xù)擴大投資,大興土木,2011年資本支出將超越2010年59億美元水平。本土設(shè)備業(yè)界也看準(zhǔn)這個時機,重新大力推動設(shè)備本土化,希望搶下過去由國際設(shè)備大廠搶占的龐大商機,業(yè)界已再度掀起設(shè)備在地化浪潮。
晶圓代工龍頭廠臺積電降低成本不遺余力,其中扶植本土供貨商即為主要方式。在設(shè)備方面,已有漢民微測和漢辰順利導(dǎo)入臺積電12吋廠。過去掌握在外商手中的耗材類產(chǎn)品,臺積電也擬逐步擴大本土采購比重,例如中砂開始切
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨天公布,10月合并營收達(dá)384.27億元,較9月再成長2.1%,續(xù)創(chuàng)歷史新高。臺積電預(yù)估,以新臺幣匯價30.6元計算,第4季合并營收將較第3季小減2.89至4.67%,約介于1070億至1090億元之間。
臺積電昨(10)日公布10月份合并營收達(dá)384.27億元,再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,主要是40奈米接單強勁,英偉達(dá)(NVIDIA)及超威(AMD)增加新芯片投片,為超威及威盛代工的40奈米處理器也進(jìn)入量產(chǎn)。相較于其它晶圓代工廠受新臺
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計及預(yù)估,2010年所有半導(dǎo)體廠中,以晶圓代工廠及內(nèi)存廠最具成長力道,其中臺積電可望躍居全球第4大半導(dǎo)體廠,今年營收預(yù)估將突破130億美元再創(chuàng)歷史新高,聯(lián)電排名也由去年的第24名躍升至今
臺積電周二發(fā)布公告稱,將出資18.9億美元用于擴建中科的晶圓廠。計劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產(chǎn)線,并擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)能與特殊技術(shù)產(chǎn)能。該公司沒有透露具體將于何時開始擴充產(chǎn)能。此外,臺積電稱已經(jīng)