臺積電(2330)董事長張忠謀近期對內(nèi)喊出「任內(nèi)五年,年營收倍增」目標,亦即2014年,臺積年營收將突破6,000億元,來到200億美元,此營收規(guī)模有機會超越東芝,與英特爾、三星并列全球半導體前三大,也是晶圓代工產(chǎn)
據(jù)《工商時報》報導,巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之對臺積電(2330-TW)(TSM-US)2011年營運預期,顯然與臺積電財測目標相較悲觀。 臺積電預期明年營收成長率升至15-18%、明年稅前獲利調(diào)升10%及明年
根據(jù)ICInsights新發(fā)布的2010年全球前二十大半導體供應商初步排行榜,除了Sony之外,其他業(yè)者今年度都將取得強勁的兩位數(shù)業(yè)績成長率。在該初步排行榜上,全球第四大與第五大半導體供應商之間的業(yè)績差距僅有5,000萬美元
巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之認為,近期臺積電內(nèi)部已針對2011年營運設定一些目標,包括明年營收成長率調(diào)升到15%至18%、明年稅前獲利調(diào)升10%、明年第1季營收上看1,100億元(與2010年第4季持平),極
臺積電繼續(xù)獨家代工AMD 28nm“南方群島”?
向來以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機芯片市場,進入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段,聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭恐在第4季出現(xiàn)大幅改變,近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后,投片量大增60%,相較之下,聯(lián)發(fā)科則降低在
近期大陸晶圓代工市場屢傳營運捷報,中芯國際自從第2季扭轉(zhuǎn)連續(xù)12季的虧損局面后,第3季也持續(xù)獲利;臺積電旗下上海松江廠也在第2季扭轉(zhuǎn)連7年的虧損,第2、3季連2季賺錢,從中芯到臺積電上海松江廠的獲利近況來看,是
半導體封測業(yè)本季進入季節(jié)性淡季,不過專業(yè)晶圓測試廠京元電(2449)在歐日客戶訂單呈現(xiàn)持穩(wěn),加上明年折舊再度減輕,法人看好明年京元電營收及獲利更甚今年。 京元電前三季每股稅后純益1.18元,雖然第三季受到
IC封測硅格(6257-TW)今(17)日召開法說會,董事長黃興陽表示,今年硅格展現(xiàn)強勁的成長力道,預期明年成長力道將走緩,不過仍有信心成長力道仍可維持在晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)預估的成長10%以上,同時硅格也將積
IC封測廠矽格(6257)今天召開法說會,董事長黃興陽指出,矽格離不開半導體,將隨半導體往前走,整個半導體趨市前景還是看好,因為沒有其它技術取代,一般市場預估今年有30%成長,臺積電也預估明年半導體還有10%成長,
近期大陸晶圓代工市場屢傳營運捷報,中芯國際自從第2季扭轉(zhuǎn)連續(xù)12季的虧損局面后,第3季也持續(xù)獲利;臺積電旗下上海松江廠也在第2季扭轉(zhuǎn)連7年的虧損,第2、3季連2季賺錢,從中芯到臺積電上海松江廠的獲利近況來看,是
3G芯片龍頭高通(Qualcomm)接獲蘋果(Apple)大單,由于受惠于蘋果iPad、iPhone熱賣,加上新一代產(chǎn)品將推出,近期業(yè)界傳出高通積極增加在晶圓代工廠臺積電投片量,目前臺積電仍有許多客戶在排隊,業(yè)界推估臺積電2011年首
近期大陸晶圓代工市場屢傳營運捷報,中芯國際自從第2季扭轉(zhuǎn)連續(xù)12季的虧損局面后,第3季也持續(xù)獲利;臺積電旗下上海松江廠也在第2季扭轉(zhuǎn)連7年的虧損,第2、3季連2季賺錢,從中芯到臺積電上海松江廠的獲利近況來看,是
臺積電(2330)昨(16)日宣布,就美國國際貿(mào)易委員會(ITC)針對臺積公司被指控28奈米制程技術疑似侵權的調(diào)查案,已經(jīng)以有利于臺積電的立場終結。 臺積電與請求USITC調(diào)查此案的美國新墨西哥大學專利授權機構STC
臺積電(2330)今(16)宣布,就美國國際貿(mào)易委員會(USITC)針對臺積公司被指控28納米制程技術有侵權之虞的調(diào)查案,得以有利于臺積公司的方式終結。 臺積公司與請求USITC調(diào)查此案的美國新墨西哥大學專利授權機構STC.UNM均
雖然中芯國際[0.60 0.00%]越來越具有國資背景,有強勢的政府作為后盾,但未來仍難以判斷這家公司的走勢。 □ 記者 王強 沒人想到,張汝京會這樣黯然走下舞臺,沒有掌聲,只有悲情。也不會有人想到,老對手
3G芯片龍頭高通(Qualcomm)接獲蘋果(Apple)大單,由于受惠于蘋果iPad、iPhone熱賣,加上新一代產(chǎn)品將推出,近期業(yè)界傳出高通積極增加在晶圓代工廠臺積電投片量,目前臺積電仍有許多客戶在排隊,業(yè)界推估臺積電2011年首
3G芯片龍頭高通(Qualcomm)接獲蘋果(Apple)大單,由于受惠于蘋果iPad、iPhone熱賣,加上新一代產(chǎn)品將推出,近期業(yè)界傳出高通積極增加在晶圓代工廠臺積電投片量,目前臺積電仍有許多客戶在排隊,業(yè)界推估臺積電2011年首
臺積電(2330)28奈米接單再度報捷,獲美商巨積(LSI)新訂單,有助臺積電順利完成明年下半貢獻1%至2%營收目標。 巨積昨天昨(15)日宣布,推出28奈米客制化硅晶平臺,采用臺積電高效能(HP)高介電金屬閘制程技
艾薩(LSI)近日發(fā)表最新28奈米客制化硅晶平臺,該平臺采用臺積電28HP--高介電金屬閘制程技術,包含一系列豐富的硅智財(IP)模塊和針對客制化系統(tǒng)單芯片(SoC)的先進設計方式。 艾薩客制解決方案部門資深副總裁暨總