臺積電針對中芯國際禁制令申請被駁回

Gartner公布最新全球代工排名 臺積電仍居首

9月7日消息，Gartner日前公布最新全球代工廠排名，中芯國際超過特許半導(dǎo)體，奪回排名第三的席位。而排名前三的分別是臺積電（TSMC）、臺聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）。 今年上半年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的總銷售額為100

臺積電擊潰NEC 拿下Xbox360芯片訂單

臺積電(TSMC)內(nèi)存市場布局再傳捷報！臺積電與微軟(Microsoft)共同宣布，未來將采用臺積電90納米(eDRAM)制程生產(chǎn)Xbox360繪圖芯片內(nèi)建內(nèi)存，這也代表，臺積電擊潰日本NEC，自代工Xbox360繪圖芯片與北橋后，再度攻下

晶圓代工產(chǎn)能塞爆　繪圖芯片供貨吃緊

穩(wěn)坐獨立繪圖芯片市占龍頭的NVIDIA，近期傳出由于晶圓代工廠臺積電產(chǎn)能塞爆，GPU已陷入供貨緊絀、交貨時間拉長窘境。臺繪圖卡業(yè)者表示，不僅NVIDIA出現(xiàn)供貨吃緊，連超微(AMD)亦發(fā)生相同情況，對于下游業(yè)者影響甚大，

臺積電將建立12寸晶圓級封裝技術(shù)與產(chǎn)能

全球晶圓代工龍頭臺積電表示，該公司董事會已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬美元，建立12寸晶圓級封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)與產(chǎn)能。 臺積電董事會并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏

臺積電將銅工藝引入0.13微米嵌入式閃存芯片

臺積電將銅工藝引入0.13微米嵌入式閃存芯片

臺積電加碼5980萬美元投資晶圓級封裝技術(shù)

晶圓代工廠商臺積電(TSMC)宣布，核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬美元(約19.7億新臺幣)，建立300mm廠晶圓級封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)及產(chǎn)能。臺積電指出，晶圓級封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，順應(yīng)了應(yīng)未來市場需求，提高臺

臺積電稱Xbox360已采用90納米DRAM芯片

臺積電稱Xbox360已采用90納米DRAM芯片

臺積電加碼5,980萬美元投資晶圓級封裝技術(shù)

臺積電首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能

據(jù)路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。同時公司董事會還批準(zhǔn)了另一項投資，增加2280萬美元預(yù)算升級8英寸

特許Q2業(yè)績表現(xiàn)差強(qiáng)人意 傳AMD欲轉(zhuǎn)投臺積電