傳AMD計劃把德國38號芯片廠轉(zhuǎn)讓給臺積電
比(B/B Ratio)0.81再創(chuàng)2007年來新低,以及上周末美股重挫,使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺股、特別是半導(dǎo)體指標(biāo)股本周走勢備受各界關(guān)注,尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務(wù)報告,外界預(yù)料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息
隨著北美9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B Ratio)0.81再創(chuàng)2007年來新低,以及上周末美股重挫,使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺股、特別是半導(dǎo)體指標(biāo)股本周走勢備受各界關(guān)注,尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務(wù)報告,外界預(yù)料恐將釋出
浸潤式微顯影雙重曝光能進一步延伸摩爾定律的壽命至32納米,不過,22納米以下究竟哪種技術(shù)得以出頭,爭議不斷。據(jù)了解,臺積電目前正積極研發(fā)22納米以下直寫式多重電子束(MEBDW)方案,并已有具體成果,但積極推動深紫
全球最大的芯片代工廠-臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱臺積電) 宣布,對于美國UniRAM科技(UniRAM于1998年創(chuàng)立于美國加州,是一家專業(yè)從事高性能內(nèi)存解決方案設(shè)計、開發(fā)及授權(quán)的公司)指控其不當(dāng)使用商業(yè)機密的訴訟
9月7日消息,Gartner日前公布最新全球代工廠排名,中芯國際超過特許半導(dǎo)體,奪回排名第三的席位。而排名前三的分別是臺積電(TSMC)、臺聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)。 今年上半年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的總銷售額為100
臺積電(TSMC)內(nèi)存市場布局再傳捷報!臺積電與微軟(Microsoft)共同宣布,未來將采用臺積電90納米(eDRAM)制程生產(chǎn)Xbox360繪圖芯片內(nèi)建內(nèi)存,這也代表,臺積電擊潰日本NEC,自代工Xbox360繪圖芯片與北橋后,再度攻下
穩(wěn)坐獨立繪圖芯片市占龍頭的NVIDIA,近期傳出由于晶圓代工廠臺積電產(chǎn)能塞爆,GPU已陷入供貨緊絀、交貨時間拉長窘境。臺繪圖卡業(yè)者表示,不僅NVIDIA出現(xiàn)供貨吃緊,連超微(AMD)亦發(fā)生相同情況,對于下游業(yè)者影響甚大,
全球晶圓代工龍頭臺積電表示,該公司董事會已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬美元,建立12寸晶圓級封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)與產(chǎn)能。 臺積電董事會并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬美元,將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏