未來幾年，3G應(yīng)用將成為帶動手機芯片增長的有利因素。中國3G網(wǎng)若投入使用，將使中國3G手機產(chǎn)量大幅增加，同時由于3G手機和2G手機的不同，3G手機對芯片的需求也將主導(dǎo)手機芯片的發(fā)展。

 　　據(jù)相關(guān)媒體報道，中國3G芯片商機正式引爆！為了搶得市場先機，中國四大TD-SCDMA(中國三G標(biāo)準(zhǔn))芯片供貨商─聯(lián)發(fā)科、天碁、展訊與凱明，已開始擴大對臺灣半導(dǎo)體業(yè)者下單，以目前釋單情況來看，臺積電、日月光、景碩等將率先受惠。

　　為了在明年中旬北京奧運會前夕讓中國三G系統(tǒng)正式商業(yè)營運，中國官方除頒布TD-SCDMA及GSM(GPRS)雙模雙待手機標(biāo)準(zhǔn)，也全力支持相關(guān)建置，其中負(fù)責(zé)北京、秦皇島、廈門等城市TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)建網(wǎng)的中興通訊就表示，年底前北京大部份地區(qū)及奧運場館均將完成網(wǎng)絡(luò)覆蓋工程，遼寧、天津、深圳等地覆蓋率已達九成以上，今年底、明年初十大城市的TD-SCDMA就可正式試營運。

　　在基礎(chǔ)建置已大致完成后，身為TD-SCDMA主導(dǎo)者之一的最大電信業(yè)者中國移動，將于下月開始進行首批約二百萬臺TD-SCDMA手機的招標(biāo)，同時預(yù)計年底前十大城市進行的大規(guī)模放號戶數(shù)將達一千  
二百萬戶以上。國內(nèi)業(yè)者就透露，消費者終端產(chǎn)品開始招標(biāo)及放號，就代表大陸三G市場即將進入爆炸性成長期。

　　當(dāng)然為了搶下TD-SCDMA龐大商機，包括摩托羅拉、LG、華為、中興、聯(lián)想等手機業(yè)者，已開始推出TD-SCDMA規(guī)格的終端三G手機產(chǎn)品，當(dāng)然也直接帶動了三G芯片的銷售量一路上沖。臺積電總執(zhí)行長蔡力行28日在臺積電運動會中就表示，三G芯片訂單強度的確不弱。

　　包括聯(lián)發(fā)科、天碁、展訊、凱明等大陸四大TD-SCDMA芯片供貨商，現(xiàn)在均感受到手機廠采購需求已陸續(xù)轉(zhuǎn)強，所以不約而同提高了投片量。由于許多市調(diào)機構(gòu)均預(yù)估，中國3G系統(tǒng)一開放后，三年內(nèi)用戶數(shù)將達一億戶以上，其中TD-SCDMA市占率將達五成，所以國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)者均積極爭取大陸TD-SCDMA 90奈米芯片訂單，其中又以臺積電動作最為積極。

　　臺積電目前上海松江廠雖只能生產(chǎn)0.18微米，與中芯已開始以90奈米投片情況相較，的確面臨較大壓力，但臺積電提供完整的設(shè)計流程及硅智財支持，前四大TD-SCDMA芯片廠幾乎都已是臺積電大客戶。此外，今年積極布建大陸封測產(chǎn)能的日月光，在并購恩智浦蘇州廠后，已成為大陸最大TD-SCDMA芯片封測龍頭。至于主攻手機通訊基板的景碩，也已感受到訂單強勁成長力道。