臺積電計劃在臺增建5座12寸芯片廠
12月27日消息,據(jù)境外媒體報道,在周二襲擊中國臺灣南部的兩次地震中,全球兩家最大半導體制造商—中國臺灣臺積電公司(TSMC)和聯(lián)華電子公司(UMC)均未受損害。 根據(jù)美國地震信息系統(tǒng)(USGS)報告,當?shù)貢r間8時26分發(fā)
據(jù)臺灣媒體報道, 全球第一大芯片代工巨頭臺積電公司日前表示,對于臺灣當局顯示出取消0.18微米半導體加工技術引入大陸禁令的跡象表示欣慰。據(jù)報道,最近,臺灣大陸事務委員會對于臺灣當局的經(jīng)濟管理部門表示,可以取
臺積電有望獲批將0.18微米芯片工藝輸往大陸
當全球半導體行業(yè)把目光鎖定在向先進的45納米制造工藝轉換時,包括英特爾和臺積電在內的主要芯片制造商正在加緊開發(fā)更先進的32納米技術。 英特爾公司技術策略主管PaoloAGargini日前在描述計算機芯片巨頭英特爾開發(fā)32
遵循摩爾定律 英特爾和臺積電開發(fā)32納米技術
Citigroup Global Markets日前公布的報告表示,臺灣地區(qū)的臺積電和聯(lián)發(fā)科及韓國的三星等廠商,將是目前半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的一些趨勢的主要受益者,這些趨勢將確定明年亞太半導體產(chǎn)業(yè)的形勢。這份由區(qū)域半導體研究主管An
繼臺積電、新加坡特許半導體(CharteredSemiconductor)宣布45納米制程技術已具相當成熟度,聯(lián)電也于20日宣布其南科12寸廠12A以浸潤式微影技術成功產(chǎn)出45納米測試芯片,聯(lián)電對此先進制程研發(fā)的大躍進相當振奮。聯(lián)電宣
因應員工分紅費用化聯(lián)電追加10倍簽約金臺積電擬引進限制型股票創(chuàng)意績效獎金三級跳為因應2008年1月1日正式上路的員工分紅費用化,除PC大廠宏碁(2353)率先表態(tài)將逐步建立機制,大幅縮減股票分紅,提高員工現(xiàn)金紅利、
臺積電主張速戰(zhàn)速決、中芯傾向延長戰(zhàn)2008年將是關鍵 中芯國際一方面在北京狀告臺積電(2330),而雙方于地球另一端美國加州阿拉米達高級法院的官司也持續(xù)纏斗。據(jù)臺積電、中芯向阿拉米達法院遞送的程序請求書顯示,臺
臺北日前消息,芯片代工巨頭臺積電日前證實關于它將在臺灣的新竹科技園建兩個300mm晶圓廠并且這兩個工廠的建設將于明年4月份動工。 該園區(qū)管理機構官員Y.C. Ho日前稱,將有五個晶圓廠建在這個園區(qū)內,其中包括臺積電
消息,三星電子與IBM及新加坡特許半導體繼為高通打造90奈米制程行動芯片后,現(xiàn)又量產(chǎn)更細微的65奈米制程芯片,預估與全球晶圓代工龍頭臺積電的競爭進一步加劇。三星非內存事業(yè)部社長權五鉉于29日表示,65奈米制程芯片
最新的研究顯示,未來四年亞洲芯片廠商的銷售收入將幾乎翻一番,達到318億美元。 據(jù)外電報道稱,市場調研公司In-Stat在報告中說,亞洲芯片工廠去年的銷售收入為166億美元。臺積電(TSMC)、臺聯(lián)電(UMC)等芯片廠商