美國高通公司日前宣布,其第一款采用65納米工藝的手機芯片集、基于cdma2000 1xEV-DO技術的Mobile Station Modem(MSM)6800手機芯片,將提前兩個月上市。 高通公司稱,利用基于高通Mobile Station Modem(MSM)技術
諾發(fā)公司的SABRENexT銅電鍍設備在滿足下一代技術要求、更低成本和更高生產(chǎn)力等需求方面獨占鰲頭 諾發(fā)系統(tǒng)有限公司宣布,該公司的SABRE®NExT™銅電鍍系統(tǒng)由于性能出眾,被臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱
北京時間1月10日消息,聯(lián)華電子董事長曹興誠本周一宣布辭職。這一消息公布幾個小時之后,曹興誠因涉嫌“非法投資”內(nèi)地芯片代工廠商和艦科技而被臺灣新竹“地檢署”起訴。與此同時,聯(lián)華電子副董事長宣明智也遭到
臺積電董事長近日批準了一項計劃,即該公司將投入7.065億美元來提高其工廠的產(chǎn)能。這筆投入將用于擴展該公司12英寸晶圓工廠的65納米技術產(chǎn)能,擴展其8英寸工廠的0.18微米和0.15微米技術產(chǎn)能。 這一消息是這家按銷售額
近幾個月來晶圓代工產(chǎn)能頻頻傳出供貨吃緊消息,原本業(yè)界皆預期第四季(Q4)晶圓代工將進入賣方市場,并迫使IC設計">IC設計廠商紛紛急著搶產(chǎn)能,然而進入8月下旬,卻有越來越多臺灣地區(qū)一線IC設計">IC設計廠商表示,目前