3月18日晚,全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電宣布該公司一名員工確認(rèn)感染了新冠病毒COVID-19,已經(jīng)送醫(yī)救治,并隔離了大約30人。
近日,先是傳出臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求、需求旺盛、訂單超飽滿,隨后臺(tái)積電業(yè)績(jī)大漲并大手筆擴(kuò)產(chǎn);接著有媒體爆出,蘋果包了臺(tái)積電2/3的5nm產(chǎn)能,剩下被華為搶占;而最新消息是,臺(tái)積電5nm產(chǎn)能已被“搶空”,超大客戶高通只能等明年了,至于聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、賽靈思、比特大陸等重要客戶也只能在后面排隊(duì)了。
在科技高度發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快,LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的城市裝飾得五顏六色。3月12日消息,臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(臺(tái)積電)會(huì)在4月大規(guī)模量產(chǎn)5nm(納米)芯片,臺(tái)積電在業(yè)界領(lǐng)先的7nm和5nm工藝有著很大的需求,將有力的支撐臺(tái)積電的業(yè)務(wù)發(fā)展。
3月13日,關(guān)于5nm工藝的進(jìn)展,外媒稱臺(tái)積電將會(huì)于4月份開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。iPhone 12系列很有可能會(huì)是首發(fā)臺(tái)積電5nm工藝的智能手機(jī)。
近日,據(jù)媒體報(bào)道,有業(yè)內(nèi)人士指出,近期華為海思擴(kuò)大分散芯片制造來(lái)源,不斷增加對(duì)中芯國(guó)際的14nm和N+1制程技術(shù)的新流片New Tape-out(NTO)數(shù)量,包含華為手機(jī)中的核心麒麟Kirin芯片,
作為全球晶圓代工廠的一哥,TSMC臺(tái)積電今年在先進(jìn)制程上的優(yōu)勢(shì)還會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng),除了7nm供不應(yīng)求之外,6nm及5nm工藝也會(huì)量產(chǎn),以滿足蘋果、華為、高通等大客戶需求。 為此臺(tái)積電2020年的資本開(kāi)支再
美國(guó)對(duì)華為的施壓還在繼續(xù)。 據(jù)路透社報(bào)道,美國(guó)特朗普政府正在考慮制定一項(xiàng)政策,以完全切斷全球主要芯片供應(yīng)商向華為的出貨,同時(shí)為了打擊華為自有芯片,將阻止包括臺(tái)積電在內(nèi)的晶圓代工廠商向華為出貨。 雖然美
2月21日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星宣布,其新的EUV(遠(yuǎn)紫外線)半導(dǎo)體生產(chǎn)線已開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn),該生產(chǎn)線將為客戶生產(chǎn)7納米或更小的芯片。 該新V1生產(chǎn)線位于該公司在韓國(guó)華城的工廠,是第一條專門用于EU
2月16日消息 IT之家獲悉,臺(tái)積電(TSMC)正在向芯片制造業(yè)務(wù)投入數(shù)十億美元。上周,該公司董事會(huì)(通過(guò)The Register)宣布,它將預(yù)算67.4億美元用于建造更多制造設(shè)施并提高生產(chǎn)能力。 該
2月18日消息,臺(tái)積電董事會(huì)近日宣布,核準(zhǔn)資本預(yù)算約67億美元,并定于6月9日開(kāi)股東常會(huì)。 臺(tái)積電 臺(tái)積電董事會(huì)稱,核準(zhǔn)資本預(yù)算約美金67億4,210萬(wàn)元(約新臺(tái)幣2,009億1,566萬(wàn)元),內(nèi)容
高通公司前晚發(fā)布了驍龍X60基帶,這是全球第一個(gè)5nm工藝的芯片。三星被證實(shí)代工高通5nm基帶處理器,這也意味著三星搶先臺(tái)積電獲得了5nm訂單。 考慮到之前在10nm、7nm、7nm EUV工藝上,臺(tái)
臺(tái)積電日前宣布,將與博通公司合作強(qiáng)化CoWoS平臺(tái)。
2月21日消息,臺(tái)積電昨日宣布,與意法半導(dǎo)體合作加速市場(chǎng)采用氮化鎵產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⑹着鷺悠方唤o其主要客戶。 臺(tái)積電 臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體將合作加速氮化鎵(Gallium Nitrid
2月19日消息,據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)兩位知情人士透露,三星電子公司旗下半導(dǎo)體制造部門贏得了高通的最新合同,將使用其最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)生產(chǎn)高通的5G芯片,這將推動(dòng)三星加強(qiáng)與臺(tái)積電爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。 三星將制造
高通今晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片—;—;驍龍X50,使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠來(lái)源守口如瓶,不過(guò)外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。 驍龍X60 5G基帶第一個(gè)采用全新的5n
臺(tái)積電昨日宣布,與意法半導(dǎo)體合作加速市場(chǎng)采用氮化鎵產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⑹着鷺悠方唤o其主要客戶。
1月21日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,為蘋果、華為等公司代工芯片的臺(tái)積電,近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列,已連續(xù)4年獨(dú)享蘋果的A系列芯片大單,今年預(yù)計(jì)還會(huì)繼續(xù)。 臺(tái)積電能夠連續(xù)4年獨(dú)享蘋果的大單,靠的是
1月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)積電今日發(fā)布了2019年第四季度的財(cái)報(bào),各項(xiàng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)同比環(huán)比均有明顯增長(zhǎng),凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)16.1%。 臺(tái)積電去年第四季度的財(cái)報(bào)是在今日午后發(fā)布的,財(cái)報(bào)顯示
關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(DigiTimes)1 月 13 日?qǐng)?bào)道稱,中國(guó)大陸芯片代工廠商中芯國(guó)際擊敗臺(tái)積電,奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。