臺積電
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阿斯麥：可遠程癱瘓臺積電光刻機！
光刻機制造商阿斯麥（ASML）向荷蘭官員保證，可以遠程癱瘓（remotely disable）相應機器，包括最先進的極紫外光刻機（EUV）。
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臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能告急！根本無法滿足AI GPU需求
5月21日消息，隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心GPU需求激增，特別是英偉達H100等AI芯片需求量的大幅上升，導致臺積電面臨CoWoS先進封裝技術的產(chǎn)能危機。
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臺積電確認德國晶圓廠定于今年四季度開始建設！
業(yè)內(nèi)消息，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術論壇上再次確認，其德國晶圓廠項目定于今年四季度開始建設，預估 2027 年投產(chǎn)。
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突發(fā)！臺積電晶圓廠爆炸
當?shù)貢r間5月15日下午，臺積電位于美國亞利桑那州北鳳凰城的廠區(qū)，突然發(fā)生爆炸，造成至少1人重傷。目前，現(xiàn)場詳細情況仍待進一步確認。
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日本熊本縣爭取臺積電在當?shù)亟ㄔO第三家芯片工廠
援引彭博社消息，近日新當選的熊本縣知事木村隆（Takashi Kimura）表示，他已準備好確保獲得廣泛的支持，以吸引臺積電在當?shù)亟⒌谌胰毡拘酒S。
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蘋果有望下月宣布升級版Siri：基于生成式AI打造
5月11日消息，據(jù)知情人士透露，蘋果預計將在下月舉行的年度全球開發(fā)者大會(WWDC)上展示其人工智能領域的進展。
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助攻臺積電3nm工藝！蘋果M4芯片即將登場
為搶攻AI PC商機，蘋果（Apple）預計7日亮相的新iPad Pro率先搭載自研M4芯片，并挾M4芯片強勢登場之勢為Mac全系列改頭換面，首批M4 Mac估今年底至明年初陸續(xù)上線；據(jù)悉蘋果M4采臺積電N3E制程，隨蘋果計劃為Mac效能大升級，有望助攻臺積電營運。
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臺積電美國工廠被指責虐待工人！
業(yè)內(nèi)消息，近日臺積電在美國亞利桑那州的新擴張因其無數(shù)的工人待遇惡劣的例子而受到工程師和業(yè)內(nèi)人士的嚴重關注。當?shù)貓蟾娣Q，該公司在其中國臺灣工廠的長期加班文化、殘酷的管理風格和對其工程師的不良待遇已經(jīng)不適當?shù)剞D(zhuǎn)移到美國工人上，導致現(xiàn)在有工人因感知到的虐待而離開這家新工廠。
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臺積電升級CoWoS技術：實現(xiàn)120x120mm超大封裝！
業(yè)內(nèi)消息，近日臺積電在北美技術研討會上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術的下個版本，可以讓系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。
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重磅！臺積電公布首個“埃級”制程技術
近日，臺積電在圣克拉拉年度技術研討會上宣布首個“埃級”制程技術：A16。A16 是臺積電首次引入背面電源輸送網(wǎng)絡技術，計劃于 2026 年下半年開始量產(chǎn)。同時，臺積電也在重新命名工藝節(jié)點，標志著「埃級」時代的開始。
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臺積電1.6nm技術A16首次公開！2026年開始量產(chǎn)
4月25日消息，今天臺積電在美國舉行了“2024年臺積電北美技術論壇”，公布了其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路(3D IC)技術等。
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傳蘋果正自主設計AI服務器芯片，基于臺積電3nm工藝！
業(yè)內(nèi)消息，近日數(shù)碼博主@手機晶片達人在社交媒體發(fā)文表示，蘋果公司正在研發(fā)自家的 AI 服務器芯片，采用臺積電的 3nm 工藝，預估將于 2025 年下半年量產(chǎn)。臺積電是蘋果最重要的合作伙伴，目前蘋果的大部分 3nm 產(chǎn)能都是臺積電直接供應的。
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年薪超過一個小目標！臺積電董事長、總裁降薪
上周臺積電發(fā)布了財報數(shù)據(jù)，產(chǎn)業(yè)調(diào)整庫存影響導致業(yè)績下滑，其中總營收2.16萬億元新臺幣，減少4.5%。臺積電董事長劉德音與總裁魏哲家年薪同步縮水，分別降至5.2億、5.47億元新臺幣（約合1.157億、1.217億元人民幣）。
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蘋果折疊屏iPhone新專利獲批：內(nèi)嵌彈簧層
4月17日消息，雖然蘋果遲遲未能推出折疊屏iPhone，但其實內(nèi)部已經(jīng)研發(fā)多年，只是尚未解決一些硬性問題沒有量產(chǎn)，比如屏幕折痕、不耐摔等。
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臺積電獨董候選人“驚現(xiàn)”美商務部要員！由白宮指定？
4月12日，臺積電官網(wǎng)公布了下一屆董事候選人名單。其中，美國商務部“供應鏈競爭力咨詢委員會”副主席烏蘇拉?伯恩斯名列獨立董事候選人備受關注。
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臺積電獲美國66億美元補貼 將在美生產(chǎn)2nm芯片
業(yè)內(nèi)消息，美國聯(lián)邦將為臺積電提供66億美元撥款補貼，在這一支持下臺積電同意將其在美國的投資由400億美元增加60%以上，達到650億美元以上。此外臺積電還將在美國本土生產(chǎn)世界上最先進的2nm芯片。
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臺積電：晶圓廠設備復原率超過80%！
4月3日，中國臺灣地區(qū)發(fā)生7.3級地震，為過去25 年來最強且余震不斷。業(yè)內(nèi)人士分析，這可能會對整個亞洲半導體供應鏈造成一定程度的干擾，因臺積電、聯(lián)電等芯片商，在地震后暫停了部分業(yè)務，以檢查設施并重新安置員工。
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臺積電震后產(chǎn)能恢復至七成以上：損失達6200萬美元
近日臺積電聲明指出，關鍵設備EUV“安全無虞”，在地震10小時后產(chǎn)能就恢復到了七成或八成，然而地震及余震仍然對部分生產(chǎn)設施產(chǎn)生影響。
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一家獨大！臺積電晶圓代工獨占超六成份額
業(yè)內(nèi)消息，上周研究機構(gòu)Counterpoint 的報告顯示，2023年第四季度臺積電獨占全球晶圓代工市場61%份額，位居主導地位；三星受益于智能手機補貨和三星Galaxy S24系列的上市預購，保持第二名，市場份額14%。
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臺積電3nm產(chǎn)能被蘋果、英特爾等大客戶狂搶
3月26日消息，據(jù)媒體報道，全球領先的半導體代工廠臺積電(TSMC)的3納米制程產(chǎn)能備受蘋果、英特爾和AMD等大客戶青睞，訂單持續(xù)火爆，臺積電的3nm收入也借此持續(xù)增長。
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