LED照明甜蜜點提早來臨,照明上游的兩大關鍵材料藍寶石及散熱基板拉貨即將轉強,昨(22)日股價在臺股中表現(xiàn)亮麗,其中散熱基板龍頭廠同欣電 (6271) 將在明日舉辦法人說明會,預計將對今年有樂觀展望。 藍
??? 日前有媒體報道稱TCL8.5代液晶面板工程存在瑕疵,量產將推遲,對此TCL集團(000100.SZ)8月1日晚間發(fā)布公告予以否認。公告稱,公司投資建設的華星光電8.5代液晶面板項目各項制程及設備達到國際標準,不存在“管線
全球LED市場快速成長期結束 富邦研究在對2012年LED產業(yè)展望的研究報告中指出,全球LED產業(yè)市場的快速成長即將結束。由于手機、電腦以及大尺寸LED/LCD電視等背光模組的拉動,2010年LED全球市場的增長達到65%。2011年
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求,導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求的
圖26晶體變換器的印刷電路基板圖26所示的為晶體變換器的印刷電路基板。由于為VHF頻帶,可以使用紙樹脂基板。對于高頻率放大電路與頻率變換電路的輸入出端,利用接地銅箔隔離,以達到隔離效果。 雖然輸入頻率fs與所需
2月9日,美國加州的創(chuàng)新公司Soraa宣布推出自己的旗艦產品――被稱為LED2.0技術的發(fā)光二極管(LED)照明產品。 據(jù)悉,Soraa公司發(fā)明的這種新型LED燈泡,比普通LED明亮10倍。一個12瓦的燈泡,其明亮程度同50瓦的鹵素燈泡
觸摸面板的世界市場規(guī)模預測(基于美國DisplaySearch公司的數(shù)據(jù)制圖)(點擊放大) 平板終端(Slate終端)市場迅速擴大(基于美國DisplaySearch公司的數(shù)據(jù)制圖)(點擊放大) 觸摸面板市場的增長非常驚人。美國
長久以來顯示應用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善,液晶、家電、汽
長久以來顯示應用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善,液晶、家電、汽
全球IC封測龍頭廠日月光(2311)今日舉行法說會,展望近期營運,日月光財務長董宏思表示,受季節(jié)性因素影響,1月業(yè)績持續(xù)下滑,不過將有機會就此落底,第二季即可顯著回溫,預估第一季的出貨量將較上一季減少6-9%,毛利
全球IC封測龍頭廠日月光(2311)去年整體營運表現(xiàn)不如預期,在銅打線制程的擴展速度上也有所減緩,該公司原本預估希望去年底之際,銅打線占整體營收比重將往30%的目標邁進,但實際繳出的成績單為7.85億美元,比重僅為1
Seiren和富士膠片開發(fā)出了提高柔性基板彎曲強度的技術,并在“JPCA Show 2010(第41屆國際電子電路產業(yè)展)”上分別進行了展示。Seiren開發(fā)的是通過強化與柔性基板的粘合性來提高布線圖形可靠性的技術,富士膠片開
勤上光電于2月1日晚間發(fā)布公告,公司近期分別收到東莞市財政局撥付公司專項資金貼息補助768萬元人民幣,用于公司對東莞市大功率LED路燈改造工程;東莞市財政局撥付公司財政補貼1000萬元人民幣,用于新型高導熱LED封裝
盡管全球景氣不明,全球印刷電路板(PCB)市場2012年仍可望維持成長態(tài)勢,原因在于智慧型裝置和LTE等次世代行動通訊市場仍有明顯成長,將能帶動高附加價值的PCB需求。南韓電子回路產業(yè)協(xié)會引用市調機構Prismark數(shù)據(jù)指出
在國際銅價回升的帶動之下,PCB上游原物料包括玻纖布、銅箔以及銅箔基板(CCL)在業(yè)者搶補庫存的強勢買盤之下,其報價價格已有向上攀升的走勢,其中,在龍頭廠南亞(1303-TW)并已傳出對于CCL產品報價上漲8%。同時,臺灣
日本IC基板廠日本特殊陶業(yè)(NGK Spark Plug)因為成本考量,決定停止生產計算機中央處理器(CPU)覆晶基板。NGK是臺塑集團旗下PCB廠南電(8046)的合作伙伴,也是超微主要的CPU覆晶基板供應商之一,NGK雖然停止生產C
勤上光電于2月1日晚間發(fā)布公告,公司近期分別收到東莞市財政局撥付公司專項資金貼息補助768萬元,用于公司對東莞市大功率LED路燈改造工程;東莞市財政局撥付公司財政補貼1000萬元,用于新型高導熱LED封裝基板及模塊化
東京大學與產業(yè)技術綜合研究所、日本Mectron合作開發(fā)出了內置壓力傳感器的柔性基板“新一代觸覺傳感器”。并在2011年6月1~3日于東京有明國際會展中心舉行的展會“JPCA Show 2011”上進行了展示。 新一代觸覺傳感
2012年1月18-20日在東京舉辦的LIGHTINGJAPAN――LED/OLEDLightingTechnoolgy展上,松下展示了其最新的CEM3散熱基板技術----EcooL R-1586。1586的熱傳導率為1.5(W/mk), 熱阻為5.0(℃/W)。EcooLl R-1586僅在日本生
面板產業(yè)持續(xù)進行結構性調整,大廠絞盡腦汁力拼差異化。奇美目前正積極推出39寸、50寸等創(chuàng)新規(guī)格的大尺寸面板,有別于過去傳統(tǒng)的主流尺寸37寸、46/47寸面板,希望能挑戰(zhàn)成為新主流尺寸規(guī)格。奇美說明,過去37寸面板用