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日本企業(yè)加大LED基板材料的生產(chǎn)
日本輕金屬(NipponLightMetal)14日消息，該公司投下約23億日元于旗下清水工廠所進(jìn)行的增產(chǎn)工程已正式完工，并于2011年10月投入量產(chǎn)，屆時(shí)作為L(zhǎng)ED基板材料的“高純度氧化鋁”年產(chǎn)能將可擴(kuò)增至1000噸，將
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日廠商擴(kuò)增零件內(nèi)藏式PCB 產(chǎn)能，抗衡海外低價(jià)攻勢(shì)
為了抗衡海外廠商的低價(jià)攻勢(shì)，村田制作所等日本電子零件廠紛紛擴(kuò)增零件內(nèi)藏式基板(PCB)產(chǎn)能，以藉由將產(chǎn)品模塊化來(lái)挽回頹勢(shì)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，村田計(jì)劃將零件內(nèi)藏式PCB月產(chǎn)量擴(kuò)增至500萬(wàn)個(gè)，將達(dá)現(xiàn)行的25倍以上；TDK也計(jì)劃藉
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日LED領(lǐng)域技術(shù)再創(chuàng)新 研發(fā)矽膠制與太陽(yáng)能發(fā)電式
近期發(fā)光二極管(LED)已逐漸成為主流照明設(shè)備，日本各界致力于研發(fā)新產(chǎn)品，盼能成為新的市場(chǎng)贏家。日本東京大學(xué)教授大津元一與特任研究員川添忠研發(fā)新款矽膠制LED，與目前的氮化鎵(GaN)制產(chǎn)品相比，亮度將更提升3倍，
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新型微電子封裝技術(shù)探討
1 前言 本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)
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日LED技術(shù)再創(chuàng)新 研發(fā)矽膠制與太陽(yáng)能發(fā)電式
近期發(fā)光二極管(LED)已逐漸成為主流照明設(shè)備，日本各界致力于研發(fā)新產(chǎn)品，盼能成為新的市場(chǎng)贏家。日本東京大學(xué)教授大津元一與特任研究員川添忠研發(fā)新款矽膠制LED，與目前的氮化鎵(GaN)制產(chǎn)品相比，亮度將更提升3倍，
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日LED領(lǐng)域技術(shù)再創(chuàng)新 研發(fā)矽膠制與太陽(yáng)能發(fā)電式
近期發(fā)光二極管(LED)已逐漸成為主流照明設(shè)備，日本各界致力于研發(fā)新產(chǎn)品，盼能成為新的市場(chǎng)贏家。日本東京大學(xué)教授大津元一與特任研究員川添忠研發(fā)新款矽膠制LED，與目前的氮化鎵(GaN)制產(chǎn)品相比，亮度將更提升3倍，
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積極物色代工廠普瑞明年量產(chǎn)矽基氮化鎵LED
普瑞光電(Bridgelux)正與全球半導(dǎo)體大廠洽談代工生產(chǎn)矽基氮化鎵(GaN-on-Silicon,簡(jiǎn)稱GaN-on-Si)發(fā)光二極體(LED)細(xì)節(jié)，預(yù)定2013年初導(dǎo)入量產(chǎn)。普瑞光電行銷副總裁JasonPosselt表示，繼八吋晶圓廠后，普瑞光電下一步尋
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花旗：半導(dǎo)體庫(kù)存回補(bǔ)持續(xù) 看好晶圓代工 首選聯(lián)電
花旗環(huán)球證券出具報(bào)告表示，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)庫(kù)存持續(xù)回補(bǔ)中，智慧型手機(jī)需求帶動(dòng)前4大晶圓代工產(chǎn)能成長(zhǎng)，預(yù)估今年預(yù)估晶圓代工產(chǎn)能將可成長(zhǎng)11%?？春镁A代工族群類優(yōu)于封測(cè)族群，建議避開(kāi)基板族群，將聯(lián)電(2303-TW)列
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花旗：半導(dǎo)體庫(kù)存回補(bǔ)持續(xù) 看好晶圓代工 首選聯(lián)電
花旗環(huán)球證券出具報(bào)告表示，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)庫(kù)存持續(xù)回補(bǔ)中，智慧型手機(jī)需求帶動(dòng)前4大晶圓代工產(chǎn)能成長(zhǎng)，預(yù)估今年預(yù)估晶圓代工產(chǎn)能將可成長(zhǎng)11%?？春镁A代工族群類優(yōu)于封測(cè)族群，建議避開(kāi)基板族群，將聯(lián)電(2303-TW)列
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臺(tái)灣LED回暖或推升價(jià)格上漲
近日來(lái)，LED產(chǎn)業(yè)景氣呈逐月逐季上揚(yáng)走勢(shì)，下游封裝廠、LED磊晶廠等已開(kāi)始復(fù)蘇，并擴(kuò)大到LED藍(lán)寶石基板。市場(chǎng)預(yù)期，臺(tái)廠藍(lán)寶石基板廠越峰（8121）、兆遠(yuǎn)（4944）及鑫晶鉆營(yíng)收可望快速回暖。 藍(lán)寶石基板市場(chǎng)在2月明顯
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臺(tái)灣LED回暖或推升價(jià)格上漲
近日來(lái)，LED產(chǎn)業(yè)景氣呈逐月逐季上揚(yáng)走勢(shì)，下游封裝廠、LED磊晶廠等已開(kāi)始復(fù)蘇，并擴(kuò)大到LED藍(lán)寶石基板。市場(chǎng)預(yù)期，臺(tái)廠藍(lán)寶石基板廠越峰（8121）、兆遠(yuǎn)（4944）及鑫晶鉆營(yíng)收可望快速回暖。 藍(lán)寶石基板市場(chǎng)在2
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電子供應(yīng)鏈修復(fù)4月以上 基板、NAND供給影響大
針對(duì)日本強(qiáng)震對(duì)電子供應(yīng)鏈的影響，美銀美林證券全球半導(dǎo)體研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)昨天表示，由于BT樹(shù)脂兩大供貨商三菱瓦斯與日立化成現(xiàn)在已停止接單，而兩家占BT樹(shù)脂供給量的九成，使得基板供給影響比想象嚴(yán)
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利用濕式蝕刻工藝提高LED光萃取效率之產(chǎn)能與良率的方法
近幾年來(lái)III族氮化物（III-Nitride）高亮度發(fā)光二極體（High Brightness Light EmissiON Diode; HB-LED）深獲廣大重視，目前廣泛應(yīng)用于交通號(hào)志、LCD背光源及各種照明使用上。基本上，GaN LED是以磊晶（Epitaxial）方
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晶美擬辦980萬(wàn)股現(xiàn)增 每股訂價(jià)22元 投資中國(guó)新廠
興柜藍(lán)寶石基板廠商晶美(4990-TW)今(13)日公告擬辦理現(xiàn)金增資，暫訂以每股22元發(fā)行980萬(wàn)股，共計(jì)可募得2.156億元，將用來(lái)充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金以及轉(zhuǎn)投資中國(guó)江蘇鹽城設(shè)立藍(lán)寶石基板廠，預(yù)計(jì)投資600萬(wàn)元美金，今年即可開(kāi)始量
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陶瓷散熱基板與MCPCB的散熱差異分析比
隨著科技日新月異的發(fā)展，近年來(lái)全球環(huán)保的意識(shí)抬頭，如何有效開(kāi)發(fā)出節(jié)能省電的科技產(chǎn)品已成為現(xiàn)今趨勢(shì)。就LED產(chǎn)業(yè)而言，慢慢這幾年內(nèi)成為快速發(fā)的新興產(chǎn)業(yè)之一，在2010年的中國(guó)世博會(huì)中可看出LED的技術(shù)更是發(fā)光異彩
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CCL廠持續(xù)喊漲 PCB廠很無(wú)奈
銅價(jià)走揚(yáng)帶動(dòng)銅箔售價(jià)也走高，銅箔基板（CCL）廠首當(dāng)其沖，雖墊高成本，但CCL廠普遍樂(lè)在心頭，尤其在PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇的推波助瀾，轉(zhuǎn)嫁可能性大增，甚至可能從中多賺些差價(jià)。CCL轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠，也有時(shí)間差，一般而言，
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利用濕式蝕刻工藝提高LED光萃取效率之產(chǎn)能與良率的方法
近幾年來(lái)III族氮化物（III-Nitride）高亮度發(fā)光二極體（High Brightness Light EmissiON Diode; HB-LED）深獲廣大重視，目前廣泛應(yīng)用于交通號(hào)志、LCD背光源及各種照明使用上?；旧希珿aN LED是以磊晶（Epitaxial）方
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陶瓷散熱基板與MCPCB的散熱差異分析比
隨著科技日新月異的發(fā)展，近年來(lái)全球環(huán)保的意識(shí)抬頭，如何有效開(kāi)發(fā)出節(jié)能省電的科技產(chǎn)品已成為現(xiàn)今趨勢(shì)。就LED產(chǎn)業(yè)而言，慢慢這幾年內(nèi)成為快速發(fā)的新興產(chǎn)業(yè)之一，在2010年的中國(guó)世博會(huì)中可看出LED的技術(shù)更是發(fā)光異彩
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LED散熱基板的設(shè)計(jì)及工藝分析
1、簡(jiǎn)介 LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升，約從1990年開(kāi)始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現(xiàn)在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經(jīng)不
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LED散熱基板的設(shè)計(jì)及工藝分析
1、簡(jiǎn)介 LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升，約從1990年開(kāi)始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現(xiàn)在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經(jīng)不
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明天你好8
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