處理器
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華為又一神秘芯片亮相！
近日，華為旗艦級平板電腦MatePad Pro 13.2在海外官網(wǎng)上架了。有細心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，在其產品介紹中，該平板的處理器型號標注的是Kirin（麒麟）9000W，而非是麒麟9000S。至此，麒麟9000系列又多了一個新成員。
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高通驍龍765g處理器和865哪個好
高通驍龍765G和驍龍865是兩款不同的處理器，它們在性能、功能和適用場景等方面存在一定的差異。本文將對這兩款處理器進行詳細的比較，以幫助讀者更好地了解它們的優(yōu)缺點，并選擇適合自己的處理器。
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10BASE-T1L MAC-PHY如何簡化低功耗處理器以太網(wǎng)連接
本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來越多的低功耗現(xiàn)場設備和邊緣設備。此外，本文還將詳細說明何時使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統(tǒng)如何滿足未來的以太網(wǎng)互聯(lián)制造和樓宇安裝要求。
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第五代英特爾至強可擴展處理器以強勁性能，打造更“全能”的計算
隨著第五代英特爾至強可擴展處理器(以下簡稱“第五代至強”)的問世，其也成為了多年來競爭最激烈的CPU市場的一員“大將”。
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是德科技與英特爾攜手完成負載均衡單節(jié)點2100萬連接新建性能測試
是德科技（NYSE: KEYS ）與英特爾攜手完成負載均衡產品單節(jié)點2100萬連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結合優(yōu)化的四層負載均衡方案HDSLB?（高密度可擴展負載均衡器），單節(jié)點具有極高的并發(fā)連接密度、轉發(fā)和TCP連接新建速率，性能可隨CPU核數(shù)量增加線性擴展。
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米爾電子2023年度發(fā)布核心板開發(fā)板10款
AM62x處理器是TI在智能工控領域新一代高性能、超高效處理器配備Cortex-A53最高可達1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，再續(xù)AM335X的下一個十年，采用最新的LGA+郵票孔封裝，牢固可靠。
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TI AM335x升級AM62x，迎3000元現(xiàn)金大獎！
眾多周知，TI Sitara系列在近10多年間推出了很多優(yōu)秀的處理器，其中最具代表性的AM335x系列處理器，引領工業(yè)市場從MCU向MPU演進，幫助產業(yè)界從ARM9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器，成為一代經(jīng)典！隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)面臨迫切的升級需求，TI推出全新一代工業(yè)級MPU AM62x處理器，相較于上一代AM335x，AM62x在工藝、內核、外設、顯示、安全等方面實現(xiàn)性能大升級，助力人機交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、新能源等領域的應用。
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貿澤電子新品推薦：2023年第四季度推出超過8000個新物料
率先引入新品的全球授權代理商
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為邊緣計算帶來令人耳目一新的性能提升
康佳特 COM-HPC Client模塊搭載最新LGA1700英特爾酷睿處理器，提供卓越性能表現(xiàn)
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華為麒麟處理器主要有哪些工藝及類型？
華為麒麟處理器的發(fā)展歷程可以追溯到2009年，當時華為推出了第一款手機芯片——Hi3611(K3V1)，這是華為自主研發(fā)的第一款手機芯片，采用了65nm工藝制程，基于ARM11架構，主頻為600MHz，并支持WCDMA/GSM雙模網(wǎng)絡。這款芯片搭載在華為U8800手機上，標志著華為進入了智能手機時代。
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英特爾推出兩款全新處理器，AI PC元年大幕即將開啟！
伴隨著大模型AI的崛起，計算機的性能需求將得到進一步提升，一場新的革命即將來臨。作為行業(yè)的引領者，英特爾不僅率先提出了AI PC概念，還重磅推出了兩款面向AI的處理器平臺。
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AMD 重塑汽車產業(yè)，以先進 AI 引擎及增強的車載體驗亮相 CES 2024
全新 Versal AI Edge 車規(guī)級自適應 SoC 及銳龍嵌入式 V2000A 系列處理器彰顯了 AMD 在支持下一代汽車系統(tǒng)方面的領先地位。參加 CES 的汽車生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴包括：黑莓、Cognata、億咖通科技、禾賽科技、Luxoft、QNX、QT、速騰聚創(chuàng)、圖達通、探維科技、偉世通以及 XYLON。
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樹莓派是什么？能做什么？
樹莓派(Raspberry Pi)是一款由英國樹莓派基金會開發(fā)的微型計算機主板，以體積小巧、性能優(yōu)良、價格親民等特點著稱。它采用ARM架構的處理器，運行Linux操作系統(tǒng)，可以用于各種不同的計算和智能應用。本文將詳細介紹樹莓派是什么，以及它能做什么。
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采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片
最新消息，昨天紫光展銳官網(wǎng)上線了全新的中端5G芯片平臺T765。據(jù)悉，該芯片采用了先進的6nmEUV工藝，擁有2顆2.3GHz的A76大核、6顆2.1GHz的A55小核，集成Mali G57 MC2（850MHz）GPU，支?持FHD+@120Hz顯示。還搭配HDR10、VRR、LPDDR4X2133MHz內存以及eMMC5.1/UFS3.1/UFS2.2閃存。
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英特爾人工智能創(chuàng)新應用大賽正式拉開帷幕，進一步助力AI PC釋放潛力
12 月 16 日，英特爾人工智能創(chuàng)新應用大賽啟動儀式在深圳舉辦。本次大賽為開發(fā)者提供了一個展示創(chuàng)意和成果的平臺，依托英特爾酷睿 Ultra 等設備及軟件工具套件，助力開發(fā)者利用基于英特爾的 AI PC 出色的計算和圖形性能進行創(chuàng)意開發(fā)，讓每一位用戶都能真切體驗到 AI PC 帶來的智能生產力躍升以及更加強大的娛樂體驗。
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米爾首發(fā)！全志T527第一款核心板，高性能8核處理器帶AI NPU
Holtek持續(xù)精進電磁爐產品技術開發(fā)，再推出更具性價比的第二代半橋電磁爐Flash MCU?HT45F0074A。相較已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A為HT45F0075的精簡版，并為HT45F0074的進階版，針對電磁爐保護功能及有效降低EMI電磁干擾進行提升，具有更佳的產品優(yōu)勢，適合各類型IH加熱產品應用。
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面對日益嚴苛的環(huán)境要求，新唐科技Cortex-M4微控制器系列挑戰(zhàn)極致，推升工作溫度范圍從-40 ℃至125 ℃，再攀新高峰
臺灣新竹 - 2023 年 12 月 26 日 - 新唐科技推出全新一代高性能M463微控制器系列，此系列搭載了200 MHz Arm? Cortex?-M4處理器，同時一舉推升工作溫度范圍從 -40 ℃至125 ℃，以應對嚴苛的高溫環(huán)境要求，并確保在極端條件下穩(wěn)定運行。除了極寬溫工作溫度范圍外，此系列還具備了豐富的外設接口，包括雙路CAN FD和HS USB通訊功能，并搭載256 KB可編程記憶體和128 KB SRAM，確保足夠的儲存和運行空間，將為未來汽車電子供應鏈和工業(yè)應用帶來更為可靠和高效的解決方案。
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gprs通信模塊有哪些常見的類型及應用？
GPRS通信模塊是采用高性能工業(yè)級無線模塊及嵌入式處理器，以實時操作系統(tǒng)作為軟件支撐平臺，內嵌自主知識產權的TCP/IP協(xié)議，為用戶提供高速，穩(wěn)定可靠，永遠在線的透明數(shù)據(jù)傳輸通道。
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英特爾發(fā)起人工智能創(chuàng)新應用大賽，攜手聯(lián)想逐步開啟AI PC新時代！
12月15日，堪稱Intel史上最大變革的酷睿Ultra處理器正式登場，也正式開啟了AI PC的新時代，預計未來兩年將有上億臺PC駛上AI的快車道，讓整個行業(yè)耳目一新。
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康佳特推出搭載全新英特爾?酷睿? Ultra 處理器的COM Express緊湊型模塊
新一代用于邊緣計算的AI計算
