11月21日,玄鐵RISC-V上新了三款處理器:首次實(shí)現(xiàn)AI矩陣擴(kuò)展的C907、?滿足Vector1.0標(biāo)準(zhǔn)的C920,以及實(shí)時(shí)處理器R910。基于軟硬協(xié)同新范式研發(fā)的這三款玄鐵處理器,大幅提升了加速計(jì)算能力、安全性及實(shí)時(shí)性,將加速推動RISC-V在自動駕駛、人工智能、企業(yè)級SSD、網(wǎng)絡(luò)通信等場景和領(lǐng)域的大規(guī)模商用落地。
AM335x是TI經(jīng)典的工業(yè)MPU,它引領(lǐng)了一個(gè)時(shí)代,即工業(yè)市場從MCU向MPU演進(jìn),幫助產(chǎn)業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展,HMI人機(jī)交互、工業(yè)工控、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用面臨迫切的升級需求,AM62x處理器作為TI Sitara?產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品,相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴(kuò)展性,在內(nèi)核、GPU、存儲、顯示、安全、外設(shè)等6大方面實(shí)現(xiàn)性能大升級。
8086微處理器,作為X86架構(gòu)的先驅(qū),是計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)發(fā)展的重要里程碑。它的出現(xiàn)引發(fā)了計(jì)算機(jī)歷史的革命性變革,至今仍在許多領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討8086微處理器的工作原理,分析其特點(diǎn)和作用。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天 AMD 公司推出了 Ryzen Embedded 7000 系列處理器,該處理器系列是首個(gè)采用 5nm 工藝的嵌入式處理器,提供長達(dá) 7 年的可用性支持,可滿足對長壽命和支持的嵌入式要求。
作為 Arm? 最重要、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動之一,Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術(shù)大會回歸線下,以“Arm 正在構(gòu)建計(jì)算的未來”為主題,誠邀業(yè)內(nèi)廠商、生態(tài)伙伴與開發(fā)者親臨現(xiàn)場,相互交流與學(xué)習(xí),攜手構(gòu)建基于 Arm 技術(shù)的未來。
面向汽車嵌入式軟件、存儲和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新一代ARC-V處理器
2023 年 10 月 31 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出強(qiáng)大的RA8系列MCU,具備突破性的3000 CoreMark,并可滿足客戶應(yīng)用所需的完全確定性、低延遲及實(shí)時(shí)操作要求。RA8系列MCU同時(shí)也是業(yè)界首款采用Arm? Cortex?-M85處理器的產(chǎn)品,能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz(注)性能——這一性能水平將使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠使用RA MCU替代應(yīng)用中常用的微處理器(MPU)。全新系列產(chǎn)品是廣受歡迎的基于Arm Cortex-M 處理器的RA產(chǎn)品家族中的一員。此外,為其它RA產(chǎn)品構(gòu)建的現(xiàn)有設(shè)計(jì)可以輕松移植到新型RA8 MCU上。
未來產(chǎn)品陣容包括采用先進(jìn)小芯片封裝(Chiplet)集成技術(shù)的R-Car SoC和基于Arm?核的車用MCU
2023年11月2-3日,國際集成電路展覽會(IIC Shenzhen 2023)在深圳大中華國際交易廣場隆重召開,鼎陽科技受邀并出席了盛會,展出眾多重磅新品。2日晚,在2023年度全球電子成就獎?lì)C獎典禮上,鼎陽科技SDS7000A 系列——12-bit高分辨率4GHz帶寬數(shù)字示波器喜獲2023年全球電子成就獎——『年度測試與測量產(chǎn)品獎』。
IAR Embedded Workbench for Arm已為瑞薩RA8系列MCU開發(fā)提供支持,RA8是首款采用了搭載Arm Helium技術(shù)的Arm? Cortex?-M85處理器的系列產(chǎn)品
近日,英特爾與阿里巴巴在2023云棲大會上共同展示了雙方在云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)與邊緣等領(lǐng)域從技術(shù)到實(shí)踐應(yīng)用的豐富合作與多元創(chuàng)新,并首次披露了即將發(fā)布的第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器在阿里云實(shí)例中的應(yīng)用及其實(shí)踐性能。
加利福尼亞州圣克拉拉市—2023年10月31日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第三季度營業(yè)額達(dá)58億美元,毛利率47%,經(jīng)營收入2.24億美元,凈收入2.99億美元,攤薄后每股收益0.18美元?;诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn),毛利率為51%,經(jīng)營收入13億美元,凈收入11億美元,攤薄后每股收益0.70美元。
業(yè)內(nèi)消息,日本唯一一家負(fù)責(zé)定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布將聯(lián)合臺積電合作開發(fā)一款 32 核 ARM 處理器,將采用臺積電的 2 nm 制程工藝,該 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)技術(shù),據(jù)說能夠在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和下一代移動基礎(chǔ)設(shè)施(包括 5G 和 6G)中提供可擴(kuò)展的性能。
在過去的十幾年中,TI Sitara系列推出了很多優(yōu)秀的處理器,其中在工業(yè)、電力、醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用的AM335x系列處理器,引領(lǐng)工業(yè)市場從MCU向MPU演進(jìn),幫助產(chǎn)業(yè)界從ARM9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器,成為一代經(jīng)典!隨著工業(yè)4.0的發(fā)展,人機(jī)交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用在處理器性能、外設(shè)資源、功耗、顯示及安全等方面面臨迫切的升級需求。為此,TI推出全新一代工業(yè)級MPU AM62x處理器,相較于上一代AM335x,AM62x在工藝、內(nèi)核、外設(shè)、顯示、安全等方面實(shí)現(xiàn)性能大升級,推動人機(jī)交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、能源電力等應(yīng)用的智能化發(fā)展。 米爾電子基于TI AM62x核心板仍然以更優(yōu)惠的價(jià)格回饋市場,批量價(jià)格176元起,賦能新一代工業(yè)4.0升級。
一切電子設(shè)備都要用電,電源也就無處不在。電源在我們印象中就是輸入端進(jìn)電,輸出端對用電設(shè)備供電,它的電路是由一堆的電阻、電容、電感還有變壓器、風(fēng)扇之類構(gòu)成。
最新消息,今天高通公司在美國夏威夷舉辦了驍龍峰會,會上正式官宣了驍龍 8 Gen 3 處理器,該處理器基于高通 Kryo 64 位架構(gòu),采用 4nm 工藝,將會成為明年各大品牌安卓旗艦機(jī)型的標(biāo)配處理器。
2023年10月24日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨NXP Semiconductors的新款S32G3車聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)。該高度優(yōu)化的集成電路板采用S32G3汽車網(wǎng)絡(luò)處理器,為各種汽車應(yīng)用提供參考,如汽車服務(wù)型網(wǎng)關(guān) (SoG)、域控制器、用于數(shù)據(jù)記錄的汽車黑盒,以及用于高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛的安全檢查等。S32G3車聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)支持基本的汽車功能,包括無線固件升級 (FOTA)、車載接入點(diǎn)、車載計(jì)算和區(qū)域網(wǎng)關(guān)。
推出高度靈活的700系列,以實(shí)現(xiàn)無限創(chuàng)新
隨著科技的飛速發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,如家用電器、工業(yè)機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、汽車等。嵌入式系統(tǒng)具有低功耗、低成本、高可靠性等優(yōu)點(diǎn),因此受到越來越多的關(guān)注。嵌入式系統(tǒng)的核心是處理器,處理器的性能直接影響到嵌入式系統(tǒng)的性能。目前市場上主要有 32 位和 8 位兩種嵌入式處理器。那么,32 位嵌入式處理器和 8 位處理器有什么不一樣?哪個(gè)更優(yōu)秀呢?本文將對這兩款處理器進(jìn)行詳細(xì)的比較和分析。
繼上個(gè)月“撤離上海、賠償N+7”之后,美國芯片巨頭高通(Qualcomm)再次傳出裁員的消息。