之前vivo在微博公開了即將發(fā)布的旗艦新機Xplay 3S的一些消息,其看起來相當?shù)膸Ц?,除了配?560×1440分辨率屏外,還搭載最強驍龍800處理器,并且支持TD-LTE和FDD-LTE雙4G網(wǎng)絡。現(xiàn)在有網(wǎng)友在vivo論壇放出了一張非常
Strategy Analytics發(fā)布最新研究報告指出,2013年Q2全球平板處理器市場表現(xiàn)強勁,與去年同期相比增長46%,市場規(guī)模達7.59億美元。蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾和高通攫取平板應用處理器市場收益份額前五名。該季度蘋果
據(jù)熟悉聯(lián)發(fā)科路線圖的業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科將在11月下旬發(fā)布首款八核心處理器。聯(lián)發(fā)科這款八核心處理器型號是MT6592。聯(lián)發(fā)科八核心處理器在年底前推出,讓智能手機廠商,尤其是中國的智能手機廠商有機會在年底推出八
在觸控技術之后,手勢辨別技術(GestureRecognition)已然成為消費性電子戰(zhàn)場中另一塊兵家必爭之地。繼惠普(HP)、英特爾(Intel)及Google分別收購LeapMotion、Omek、Flutter等三家手勢辨別/動作追蹤公司后,安謀國際(AR
14nm Broadwell處理器量產(chǎn)推遲,這怎么看都不是一個好消息,但是對于PC產(chǎn)業(yè)來說,放緩升級反倒可以讓大家更從容地去進行新老交替。 一些筆記本廠商就認為,這能給他們更多時間完成從Ivy Bridge平臺到Ha
消息稱,英特爾計劃于2014年第二季度發(fā)布基于Bay Trail的入門級處理器。 消息人士預計此款CPU的價格為15-20美元(約合人民幣91-122元),比當前的版本低12美元(約合73人民幣)。 盡管英特爾已下調(diào)其B
在觸控技術之后,手勢辨別技術(Gesture Recognition)已然成為消費性電子戰(zhàn)場中另一塊兵家必爭之地。繼惠普(HP)、英特爾(Intel)及Google分別收購Leap Motion、Omek、Flutter等三家手勢辨別/動作追蹤公司后,安謀國際(
QS7777應用電路
QX2011應用電路
QX2010應用電路
21ic通信網(wǎng)訊,中國網(wǎng)絡設備制造商華為日前發(fā)布了《網(wǎng)絡安全白皮書》,詳細陳述了其在網(wǎng)絡安全方面的解決辦法,并呼吁各國政府和相關行業(yè)制定統(tǒng)一的標準。美國《財富》10月18日報道稱,華為正在推動全球網(wǎng)絡安全標準
英特爾已表示將無法像先前宣布的那樣在2013年底推出一款重要的新型處理器的設計,此款處理器適用于新Win8.1個人電腦。在英特爾季度財務電話會議中,英特爾承認這款14納米Broadwell芯片只能于2014年第一
盡管此前有消息稱Intel將在明年發(fā)布的14nmBroadwell處理器永遠不會有桌面版,但目前這一說法已經(jīng)出現(xiàn)了變化。VR-Zone手中的一份Intel內(nèi)部資料顯示Broadwell處理器確實存在桌面版,其發(fā)布時間為2014年底,但應該只有K
日前,蘋果新發(fā)布的iPhone5S中采用了64位A7芯片,由于這是智能手機產(chǎn)業(yè)中首次引入64位芯片進而引起了業(yè)內(nèi)極大關注。有分析稱智能手機繼“核”戰(zhàn)之后將進入64位的競爭,也有觀點認為64位在智能手機產(chǎn)業(yè)中還只是營銷噱
今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級,只是目前的大環(huán)境對PC并不利,而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn),這些利空導致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是,在最近的
歐洲需要新的跨國數(shù)據(jù)保護法律,以消除今年上半年“棱鏡門”對商業(yè)造成的持續(xù)沖擊,歐盟委員會副主席,歐盟司法委員維維安·雷丁在一次講話中表示,沒有統(tǒng)一的數(shù)據(jù)保護法律,歐盟經(jīng)濟將受到損害。雷
在觸控技術之后,手勢辨別技術(GestureRecognition)已然成為消費性電子戰(zhàn)場中另一塊兵家必爭之地。繼惠普(HP)、英特爾(Intel)及Google分別收購LeapMotion、Omek、Flutter等三家手勢辨別/動作追蹤公司后,安謀國際(AR
今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級,只是目前的大環(huán)境對PC并不利,而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn),這些利空導致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是,在最近的
今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級,只是目前的大環(huán)境對PC并不利,而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn),這些利空導致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是,在最近的
今天的包括智能手機在內(nèi)的移動終端,隨著功能的強大,內(nèi)部集成電路的復雜度和邏輯單元數(shù)增加,功耗的增加是不可避免的,如何做到盡量的節(jié)能降耗就成為處理器廠商要面臨的一個嚴峻的問題。這也是ARM的大小核(big.LITT