ARM企圖蠶食英特爾具有霸主地位的伺服器市場的目的早已昭然,錯過了移動晶元先機(jī)的英特爾正在進(jìn)行反擊。9月23日,英特爾在北京舉行凌動處理器C2000產(chǎn)品家族產(chǎn)品解析會。據(jù)英特爾中國產(chǎn)品平臺事業(yè)部總經(jīng)理BrentYoung介
據(jù)傳蘋果再次委托三星電子為代號「A8」的新世代處理器代工,不過大多數(shù)生產(chǎn)將由臺積電承攬。韓國經(jīng)濟(jì)日報引述業(yè)界消息來源報導(dǎo),蘋果已向三星電子下單,委托其生產(chǎn)約三到四成的「A8」次世代系統(tǒng)單芯片(SoC),供明年
新iPad肯定存在,預(yù)計也將很快發(fā)布——最有可能的時間是在今年10月。與新iPhone類似,蘋果公司有望同時發(fā)布兩款產(chǎn)品:新iPad mini和新的全尺寸iPad。這不稀奇,因為自從去年10月開始,iPad產(chǎn)品線就已經(jīng)一分
4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時代全面來臨,行動處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器;而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4
大小核今天的包括智能手機(jī)在內(nèi)的移動終端,隨著功能的強(qiáng)大,內(nèi)部集成電路的復(fù)雜度和邏輯單元數(shù)增加,功耗的增加是不可避免的,如何做到盡量的節(jié)能降耗就成為處理器廠商要面臨的一個嚴(yán)峻的問題。這也是ARM的大小核(b
先前便曾傳出蘋果預(yù)計在2014年將新款iPhone處理器交由臺積電代工生產(chǎn),藉此減少對于競爭對手三星在零件供應(yīng)鏈部分依賴。根據(jù)近期報導(dǎo)指出,臺積電預(yù)計將取得其中60%-70%新處理器訂單,但其余部分仍將由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)供
六月中旬,AMD發(fā)布了兩款所謂的“超級處理器”,都是打樁機(jī)架構(gòu)的八核心,以超高頻率而聞名:FX-9370 4.4-4.7GHz,F(xiàn)X-9590 4.7-5.0GHz。 當(dāng)時AMD就表示,這兩款U暫時只會提供給OEM領(lǐng)域,也很快出現(xiàn)了不少相關(guān)的高端臺
對智能電網(wǎng)來說,因為電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施受到攻擊的幾率越來越高,各個國家穩(wěn)定的電力供應(yīng)都處在受到惡意攻擊危險之中,從而使得安全問題的重要性日益增加。對此,IT安全性尤為重要;很多方案支持端到端的通信數(shù)據(jù)加密,如:
先前便曾傳出蘋果預(yù)計在2014年將新款iPhone處理器交由臺積電代工生產(chǎn),藉此減少對于競爭對手三星在零件供應(yīng)鏈部分依賴。根據(jù)近期報導(dǎo)指出,臺積電預(yù)計將取得其中60%-70%新處理器訂單,但其余部分仍將由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)供
蘋果宣布全新iMac采用第四代Intel四核處理器、全新圖形處理器、新一代無線網(wǎng)絡(luò)及更快的PCIe閃存選項。全新iMac是世界領(lǐng)先的一體機(jī),為難以置信的輕薄設(shè)計和絢麗的顯示屏增添了最新的技術(shù)。 “iMac仍將精
隨著蘋果在iPhone5s上祭出“業(yè)界首枚64bit手機(jī)處理器”,果粉們似乎找到了新一輪嘲諷Android的武器:Anandtech等權(quán)威媒體測試表明,運行頻率僅1.3GHz的雙核A7處理器,性能堪比安卓手機(jī)中的四核Cortex A
全新的Haswell架構(gòu)處理器性能究竟如何?相信不少的朋友都開始陸陸續(xù)續(xù)作了不少的測試了。有網(wǎng)友采用戰(zhàn)旗Z87平臺對新一代的i3-4340 以及i5-4670K處理器作了相當(dāng)細(xì)致的性能對比測試,其中在測試中就結(jié)合了戰(zhàn)旗Z87主打的
4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時代全面來臨,行動處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器;而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4K
一向以強(qiáng)悍性能著稱的蘋果工作站,采用全新內(nèi)部硬件之后在跑分測試軟件下的表現(xiàn)究竟會如何?一起來看看究竟。 以下為文章全文: 對于即將推向市場的新一代Mac Pro,你是否充滿期待?在今年的WWDC開發(fā)者
六月中旬,AMD發(fā)布了兩款所謂的“超級處理器”,都是打樁機(jī)架構(gòu)的八核心,以超高頻率而聞名:FX-9370 4.4-4.7GHz,F(xiàn)X-9590 4.7-5.0GHz。當(dāng)時AMD就表示,這兩款U暫時只會提供給OEM領(lǐng)域,也很快出現(xiàn)了不少相
iPhone5s的最為明顯的一升級地方在于其搭載了蘋果A7處理器,作為發(fā)布會的重點內(nèi)容,蘋果為我們詳細(xì)介紹了這顆特別的芯片,其最耀眼的地方便在于它是64位的結(jié)構(gòu)。iPhone5s作為首款搭載64位架構(gòu)芯片的手機(jī),自然噱頭十
近年,智能手機(jī)不斷“變臉”,尺寸已經(jīng)是吸引消費者的重要因素之一。在大大小小的數(shù)字背后究竟是布局整個產(chǎn)業(yè)鏈的策略之舉?還是被競爭對手追趕的無奈之舉?三星GALAXY S4自今年銷售以來,在市場上的銷售成績
21ic訊 ADI公司,全球領(lǐng)先的高性能信號處理技術(shù)供應(yīng)商,今天宣布推出一款混合信號控制處理器ADSP-CM40x,這款處理器集成了精度高達(dá)14位的行業(yè)唯一一款嵌入式雙通道16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器,搭載了一枚240-MHz浮點ARM® Co
4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時代全面來臨,行動處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器;而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4
蘋果那邊的iPhone 5S/5C熱鬧非凡,Intel這邊的舊金山秋季技術(shù)峰會IDF 2013也來開了大幕(真應(yīng)該錯開幾天),第一個重量級的宣布就是“夸克”(Quark)??淇耸悄壳耙阎M成物質(zhì)的最小基本粒子,Intel借用這個名字也可謂恰