分析師看好英特爾Atom處理器 2016年營收至37億美元

北京時間6月29日消息，加拿大皇家銀行分析師馬克·蘇（MarkSue）發(fā)布研究報告稱，隨著性能的提升和功耗的降低，英特爾Atom處理器在移動市場的份額將進一步提升，到2016年時的營收達(dá)到37億美元。馬克·蘇表示，英特爾

英特爾下代眾核處理器將采用14nm工藝制造 可用作主處理器

英特爾在“2013 International Supercomputing Conference(ISC2013)”(2013年6月16日～20日在德國萊比錫舉行)上發(fā)布了“Xeon Phi協(xié)處理器”的新產(chǎn)品并披露了下一代產(chǎn)品的部分情況。Xeon Phi協(xié)處

催生新世代處理器　臺積電翻新晶圓制程技術(shù)

臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺積電除攜手矽智財(IP)業(yè)者，推進鰭式電晶體(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手

高通頂級處理器攻下大客戶 臺供應(yīng)鏈?zhǔn)芑?/a>

悲情，IVB-E i7-4960X開蓋失敗壯烈犧牲

Sandy Bridge/Ivy Bridge被連續(xù)開蓋，證明內(nèi)部的廉價硅脂的確不行，是影響溫度和超頻的元兇之一，但就像我們一再警告過的，給處理器開蓋是一個極度危險的行為，很容易導(dǎo)致徹底報廢。 臺灣滄者極限的老大

AMD攜ARM芯片 PK服務(wù)器處理器市場

隨著ARM及低功耗處理器的發(fā)展，越來越多的廠商涉足于低功耗服務(wù)器處理器領(lǐng)域，AMD也不例外，其計劃通過ARM在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的發(fā)展使自身迎來市場份額的回彈。從AMD在6月18日

新思科技推出SoC處理器核心之優(yōu)化設(shè)計套件

21ic訊 新思科技(Synopsys)近日宣布，為協(xié)助各式處理器核心的優(yōu)化設(shè)計實作，將擴充DesignWare雙重嵌入式存儲器(Duet Embedded Memory)以及邏輯庫IP(Logic Library IP)之產(chǎn)

高通在移動處理器“驍龍200”中追加六款28nm工藝產(chǎn)品

高通于2013年6月20宣布，其美國全資子公司高通技術(shù)(Qualcomm Technologies)將在便攜終端用處理器IC“驍龍200”系列中追加六款新產(chǎn)品(英文發(fā)布資料1)。驍龍?zhí)幚?/p>

“核戰(zhàn)”爆發(fā)Tegra 4設(shè)備上市

CES2013上，NVIDIA聲勢浩大地發(fā)布了新一代SoC——Tegra 4，它作為次時代的移動處理器，有著極其強大的性能。經(jīng)過半年的等待，我們也終于迎來搭載Tegra 4設(shè)備的上

微型導(dǎo)熱管技術(shù) 智能手機液冷方式降溫

北京時間6月18日消息，據(jù)報道，一些智能手機商開始對超薄導(dǎo)熱管技術(shù)感興趣，如蘋果、三星和HTC，今年四季度，它們可能會推出采用導(dǎo)熱管的智能手機。最近NEC推出一款新手機Medias X06E，它采用了導(dǎo)熱管進行水冷降溫。

AMD跨足嵌入式 IC設(shè)計服務(wù)另起爐灶

超微(AMD)今年將全力沖刺IC設(shè)計服務(wù)事業(yè)。筆電市場成長低迷，正驅(qū)動昔日處理器一、二哥轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他領(lǐng)域鞏固營收；繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應(yīng)用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門，寄

暫存器介紹以及與寄存器區(qū)別

暫存器-介紹用來暫存由數(shù)據(jù)總線或通用寄存器送來的操作數(shù)，并把它作為另一個操作數(shù)。寄存器定義寄存器是中央處理器內(nèi)的組成部份。寄存器是有限存貯容量的高速存貯部件，它們可用來暫存指令、數(shù)據(jù)和位址。在中央處理器

蘋果處理器釋單 引爆晶圓代工大戰(zhàn)？

蘋果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進20納米制程

猛增的TD終端銷量 高通的快車道[圖]

去年12月份諾基亞Lumia920T發(fā)布會上，中移動總裁李躍聲稱2013年TD手機銷售目標(biāo)為1億臺，甚至1.5億或更多。這個數(shù)字可以說十分出人意料，要知道2012年全年TD手機出貨為5000-6000萬臺左右，僅占中國市場全年智能手機銷

GF 28nm終于雄起：代工瑞芯微 搶單臺積電

GlobalFoundries一直給人扶不起的阿斗的形象，28nm工藝吹了那么久也沒幾個客戶，導(dǎo)致臺積電一家獨大，但是最新業(yè)內(nèi)消息稱，GF已經(jīng)獲得了中國芯片廠商瑞芯微的訂單，將使用28nm HKMG工藝為其代工RK3188、RK3168處理器

盤點世界十大超級計算機：天河二號居首（圖文）

6月19日，國際TOP500組織最新全球超級計算機500強榜單新鮮出籠,冠軍最終花落誰家呢？中國在前十中占據(jù)兩席，小編為大家整理出世界十大超級計算機的詳細(xì)資料。第一名：天河二號6月17日在德國萊比錫開幕的2013年國際超

蘋果處理器釋單，引爆晶圓代工大戰(zhàn)？

蘋果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進20納米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20納米以下先

5寸屏4核小米3曝光 小米手機能否延續(xù)奇跡？

據(jù)科技網(wǎng)站vr-zone近日報道，有知情人士廣泛曝光了小米手機下一代小米3的配置、發(fā)售等信息。據(jù)說小米3將搭載最強悍的驍龍800四核處理器面世，若果真如此，那么這款或于8月發(fā)布的小米3將是小米2后小米公司的又一奇跡了

驍龍800給力 索尼Xperia ZU跑分32000+【圖】

21ic電子網(wǎng)，索尼Xperia ZU將在本月25日在德國正式發(fā)布，它將會是首款使用高通驍龍800處理器的手機。據(jù)之前泄露的消息稱，Xperia ZU與Xperia Z采取相同的設(shè)計，使用2.2GHz四核處理器，Adreno 330 GPU，2GB RAM+16GB

桌面8核時代到來 英特爾Haswell-E處理器預(yù)覽

繼Ivy Bridge-E遭曝光后，近日VR-Zone又拿到了一份Intel下下代Haswell-E平臺PDF資料，相對于Ivy Bridge-E，Haswell-E將采用全新的架構(gòu)，將于2014年Q3發(fā)布。性能方面，Haswell-E在多任務(wù)處理器方面相對以