AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設計功率為95瓦,可能成為喜歡安靜的系統(tǒng)和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜?;赑iledriver微架構的第三款
21ic訊 e絡盟(element14)日前宣布,現(xiàn)可向用戶提供基于飛思卡爾SABRE Lite設計標準及i.MX 6Quad應用處理器的MCIMX6Q-SL開發(fā)套件。e絡盟通過與飛思卡爾密切合作,成功推出此款針對多媒體及信息娛樂系統(tǒng)應用的高性能、
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片,進度領先臺積電,顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下,三星力拚臺積電的野心只增不減。 韓聯(lián)社報導,三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片,進度領先臺積電,顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下,三星力拚臺積電的野心只增不減。韓聯(lián)社報導,三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片,進度領先臺積電,顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下,三星力拚臺積電的野心只增不減。韓聯(lián)社報導,三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、明導
摘要:MCU是一種廣泛使用的集成電路器件,它集成了CPU、片上存儲器、輸入輸出接口、以及信號采集、控制等電路。隨著應用設計需要的資源越來越多,32位MCU將逐步取代8/16位MCU,占據(jù)主要市場。本文詳細論述了國內(nèi)32位
眾所周知,在任何一個領域,都存在著競爭。為了防止出現(xiàn)公司一家獨大的情況,各個國家和地區(qū)也制定了反壟斷法以保證市場健康運作和良性成長,這對于終端消費者和整個產(chǎn)業(yè)都有利。硬件產(chǎn)業(yè)也不例外,我們
e絡盟現(xiàn)推出基于i.MX 6Quad處理器及飛思卡爾SABRE Lite開發(fā)板設計的低成本開發(fā)套件
三星昨(21)日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片,進度領先臺積電,顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下,三星力拚臺積電的野心只增不減。 韓聯(lián)社報導,三星與安謀 (ARM)、益華
三星昨(21)日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片,進度領先臺積電,顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下,三星力拚臺積電的野心只增不減。 韓聯(lián)社報導,三星與安謀 (ARM)、益華(
目前最新設計的移動芯片都采用28/32納米工藝,已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預備在新建的二十億美元的鑄造廠準備20納米甚至14納米的芯
據(jù)近期泄露的一份幻燈片介紹,NVIDIA新一代Wayne的Tegra芯片組已經(jīng)出現(xiàn),幻燈片內(nèi)容表明quadcore芯片組將使用NVIDIA的4-PLUS-1架構的Tegra3,與72個GPU核心搭配組合,支持2560×1600顯示分辨率。 NVIDI
眾所周知,在任何一個領域,都存在著競爭。為了防止出現(xiàn)公司一家獨大的情況,各個國家和地區(qū)也制定了反壟斷法以保證市場健康運作和良性成長,這對于終端消費者和整個產(chǎn)業(yè)都有利。硬件產(chǎn)業(yè)也不例外,我們所熟知的處理
明年全球教育平板市場啟動,包括印度尼西亞、越南、菲律賓、巴西政府都編列預算采購教育平板市場。目前布局教育市場的業(yè)者包括浩鑫、英業(yè)達,浩鑫總經(jīng)理陳俞評估,2013年標案規(guī)模將超過千萬臺,約比今年500~600萬臺出
明年初的CES大展上,AMD將會推出自家的HD 8000,M系列顯卡,那么他的老對手NVIDIA將會有什么動作呢?根據(jù)NVIDIA投資者關系主管Chris Evenden在Raymond James IT供應鏈會議上的發(fā)言來看,NVIDIA的下一代A
目前最新設計的移動芯片都采用28/32納米工藝,已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預備在新建的二十億美元的鑄造廠準備20納米甚至14納米的芯片,高通公
日前我們報道,三星一系列使用獵戶座4系處理器的設備存在重大漏洞,黑客可以通過惡意軟件進入設備的物理內(nèi)存,更改、盜取用戶數(shù)據(jù),或是把手機變成磚頭。在漏洞被發(fā)現(xiàn)后,立即有程序員利用此漏洞做出APK文件,可以取
目前最新設計的移動芯片都采用28/32納米工藝,已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預備在新建的二十億美元的鑄造廠準備20納米甚至14納米的芯片,高通公司和
目前最新設計的移動芯片都采用28/32納米工藝,已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預備在新建的二十億美元的鑄造廠準備20納米甚至14納米的芯片,高通公司和
今年十月份,英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧(Paul Otellini)在財報分析師電話會議上表示,配置代號為Haswell的英特爾新一代處理器的臺式機和筆記本將于明年上半年發(fā)售。繼Haswell處理器首批13款型號確認之后