據(jù)市場(chǎng)研究公司In-Stat,隨著英特爾和AMD等x86芯片廠商繼續(xù)降低芯片的耗電量,包括飛思卡爾、德州儀器和三星電子在內(nèi)的ARM處理器廠商將增加更多的內(nèi)核以提高芯片的性能,2009年下半年移動(dòng)處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈
據(jù)市場(chǎng)研究公司In-Stat,隨著英特爾和AMD等x86芯片廠商繼續(xù)降低芯片的耗電量,包括飛思卡爾、德州儀器和三星電子在內(nèi)的ARM處理器廠商將增加更多的內(nèi)核以提高芯片的性能,2009年下半年移動(dòng)處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈
上網(wǎng)本自出現(xiàn)以來得到了業(yè)界的極大關(guān)注,由于輕薄、便于攜帶,具備上網(wǎng)功能,而且價(jià)格低廉而被消費(fèi)者很快接受,尤其是英特爾等處理器廠商對(duì)它給予了足夠的支持,使該市場(chǎng)需求一路飆升。然而,在其如火如荼發(fā)展之際,
據(jù)PC廠商稱,英特爾計(jì)劃在2010年第四季度推出32納米“Sandy Bridge”微架構(gòu),接替目前的Nehalem和Westmere微架構(gòu)。 英特爾將在2009年四季度開始大批量生產(chǎn)基于32納米生產(chǎn)工藝的Westmere芯片,并且將按計(jì)劃在2010年第
移動(dòng)處理器市場(chǎng)4年內(nèi)保持22%成長(zhǎng)
英特爾明年Q4推32納米Sandy Bridge微架構(gòu)
全新抗輻射SPARC處理器(Atmel)
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日前,LSI 公司宣布,中國(guó)最大的網(wǎng)絡(luò)與電信設(shè)備供應(yīng)商華為技術(shù)有限公司將在其新一代無線及有線基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品中集成 LSI™ StarPro® 2600 多內(nèi)核媒體處理器。預(yù)計(jì) LSI 將針對(duì)華為通用無線及有線產(chǎn)品線提供廣泛
由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸,內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言,5年或10年以
由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸,內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言,5年或10年以