21ic訊 CEVA公司宣布提供一種基于軟件的新型多模參考架構(gòu),用于開發(fā)具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和傳統(tǒng)蜂窩調(diào)制解調(diào)器。基于新型CEVA-XC4000 DSP架構(gòu)框架,這款功能強大的可擴展參考架構(gòu)利用了創(chuàng)新性功率管理和
21ic訊 CEVA公司宣布提供一種基于軟件的新型多模參考架構(gòu),用于開發(fā)具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和傳統(tǒng)蜂窩調(diào)制解調(diào)器。基于新型CEVA-XC4000 DSP架構(gòu)框架,這款功能強大的可擴展參考架構(gòu)利用了創(chuàng)新性功率管理和
介紹了TD-LTE網(wǎng)絡中電路域業(yè)務,特別是語音業(yè)務的幾種解決方案,闡述了TD-LTE電路域回落多模單待終端的技術(shù)實現(xiàn)原理,指出了在TD-LTE網(wǎng)絡的不同發(fā)展時期,我國電信運營企業(yè)可采用不同的技術(shù)來開展語音業(yè)務。1 引言隨
在王建宙看來,TD-LTE正面臨著絕佳的發(fā)展時期。即便如此,中移動高層也屢次強調(diào),TD-LTE不會“漫無目的地海量投入”,中國移動將統(tǒng)一把握投資收益和投資力度。“從來沒有感覺到LTE有那么近。”不
摘要:針對LTE引入后多模多頻段選擇對終端產(chǎn)品體積、成本、性能等方面所帶來的挑戰(zhàn)進行了深入分析和研究,并給出了現(xiàn)階段解決上述挑戰(zhàn)的射頻芯片和射頻前端參考設計架構(gòu)。1 引言LTE作為3G后續(xù)演進技術(shù)以其高數(shù)據(jù)速率
下一代LTE 移動通訊產(chǎn)品有望成為新的全球標準。但是,因為在初始階段LTE 的服務范圍有限,所以LTE 智能手機還必須支持其他現(xiàn)有的2G 和3G 通訊技術(shù),例如W-CDMA、GSM、CDMA2000 等。因此,在LTE 和2G/3G 移動系統(tǒng)之間
LTE芯片可謂是LTE發(fā)展的一道短板,但隨著運營商部署的推進,相關(guān)芯片廠商也在加速攻關(guān)。一件引人注目的事件是聯(lián)芯科技發(fā)布了INNOPOWER原動力系列芯片的最新產(chǎn)品。具有標志意義的是LTE多模芯片LC1761系列,一款是可支
在4月底的中國移動終端公司產(chǎn)業(yè)鏈溝通大會上,中國移動提出了“2012年爭取實現(xiàn)8000萬部”終端銷量目標,這一目標直接激勵了眾多TD-SCDMA/TD-LTE終端與芯片企業(yè),其中,聯(lián)芯科技也給自己提出了“產(chǎn)品出貨量達2500萬部
知情人士透露,盡管部分系統(tǒng)設備廠商宣稱其已經(jīng)結(jié)束了TD-LTE規(guī)模二階段測試,但實際上只是一種試驗狀態(tài)下的設備測試,為建網(wǎng)做準備,而不是真正的用戶測試,9個城市的試商用及向友好放號并遠遠沒有開始。與多模終端的
LTE多模商用基帶芯片入選國家重大科技專項
4月20日消息,國民技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“國民技術(shù)”)發(fā)布2012年第一季度運營數(shù)據(jù),一季度國民技術(shù)實現(xiàn)營收1.22億元,同比下降28.76%。實現(xiàn)凈利潤0.22億元,同比下降47.51%。國民技術(shù)同時表示,公司支持多模(
21ic訊瑞薩電子面向高端混合型機頂盒的SoC,R-Home S1瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級芯片(SoC), R-Home S1,支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收
據(jù)報道,美國海軍正在開發(fā)一種無人機傳感器系統(tǒng),能夠區(qū)分海盜船和其他民用船只。這種多模傳感器導引頭目前正在由海軍研究辦公室開發(fā),將結(jié)合高清晰度攝像機、中波紅外傳感器和激光技術(shù)。該傳感器采集相關(guān)信息,通過
1 引言追尾碰撞是目前我國高速公路各類事故中較多的一類事故,占事故總數(shù)的33%左右。誘發(fā)的主要原因為:(1)駕駛員精力不集中,致使疏忽大意或措施不當;(2)疲勞駕駛,在高速公路上長時間高速行駛,加之道路景觀單
2011年,我國在六個城市開始實施TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗,試驗將分為兩個階段,進行終端、核心網(wǎng)、傳輸和承載、無線網(wǎng)絡性能和網(wǎng)絡質(zhì)量、多天線技術(shù)、網(wǎng)管等多項測試。通過這些測試,將對TD-LTE系統(tǒng)的同頻組網(wǎng)能力進行驗
Tensilica日前宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應用于手機和平板電腦
為貫徹落實《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006- 2020年)》和《國家“十二五”科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃》,提高我國科學儀器設備的自主創(chuàng)新能力和自我裝備水平,支撐科技創(chuàng)新,服務經(jīng)濟和社會發(fā)展,科技部
如今,智能手機發(fā)展日新月異,各種新技術(shù)新功能逐漸融入智能手機。調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,今年中國智能手機的發(fā)貨量將增至逾5400萬部,遠遠高于去年的3500萬部,到2015年,中國智能手機市場將擴張至1.12億部。而芯片作
Tensilica日前宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應用于手機和平板
日前,高性能射頻組件以及復合半導體技術(shù)設計和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者 RF Micro Devices, Inc.宣布,已確保了其針對第二代超高效率功率放大器系列的參考設計方案的成功。該新參考設計方案主要針對高度集成的多模式、多