晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,與Rambus共同發(fā)表雙方合作開發(fā)的28納米兩款獨(dú)立存儲(chǔ)器架構(gòu)式矽測(cè)試芯片。 格羅方德是臺(tái)積電(2330)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一,28納米進(jìn)度下半年預(yù)計(jì)進(jìn)入量產(chǎn)。 格羅
1 概述行駛記錄儀的主要數(shù)據(jù)包括事故疑點(diǎn)和行駛狀態(tài)數(shù)據(jù)。其中,事故疑點(diǎn)數(shù)據(jù)是記錄儀以不大于0.2s的時(shí)間間隔持續(xù)記錄并存儲(chǔ)停車前20 s實(shí)時(shí)時(shí)間所對(duì)應(yīng)的車輛行駛速度及車輛制動(dòng)狀態(tài)信號(hào),記錄次數(shù)至少為1O次:行駛狀
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建20納米制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品及存儲(chǔ)器封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3D IC封測(cè),布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能。 臺(tái)積電決定在20納米制程跨足后段3D IC封測(cè),
TCP/IP是一種基于OSI參考模型的分層網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu),它由應(yīng)用層、運(yùn)輸層、網(wǎng)絡(luò)層、數(shù)據(jù)鏈路層、物理層組成。各層之間消息的傳遞通過數(shù)據(jù)報(bào)的形式進(jìn)行。由于各層之間報(bào)頭長(zhǎng)度不一樣,當(dāng)數(shù)據(jù)在不同協(xié)議層之間傳遞時(shí),對(duì)數(shù)
在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)穩(wěn)好增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下,包括NAND和NOR閃存、NAND嵌入式多媒體卡(eMMC——embedded multimedia card)和移動(dòng)DRAM在內(nèi)的移動(dòng)存儲(chǔ)器近年已成為存儲(chǔ)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)引擎,如果消費(fèi)者對(duì)智能
臺(tái)灣封測(cè)三雄日月光(2311)、矽品(2325)與力成(6239)6月及第二季營(yíng)收全都出爐,由于晶圓代工廠、IC設(shè)計(jì)廠及整合元件(IDM)大廠釋出訂單加溫,第二季營(yíng)收均較首季成長(zhǎng),順利走過“五窮六絕”考驗(yàn),展望第三季,在多家智
據(jù)IHS iSuppli公司的NAND閃存動(dòng)態(tài)簡(jiǎn)報(bào),盡管超級(jí)本領(lǐng)域使用的固態(tài)硬盤(SSD)不斷增加,但與NAND閃存供應(yīng)商相比,專門生產(chǎn)快速SSD的廠商卻處于劣勢(shì)。NADN閃存供應(yīng)商擁有廣闊的市場(chǎng)以及令人生畏的內(nèi)部產(chǎn)能。 今年專業(yè)SS
封測(cè)三雄日月光(2311)、矽品(2325)與力成(6239)6月及第二季營(yíng)收全都出爐,由于晶圓代工廠、IC設(shè)計(jì)廠及整合元件(IDM)大廠釋出訂單加溫,第二季營(yíng)收均較首季成長(zhǎng),順利走過「五窮六絕」考驗(yàn),展望第三季,在多家智能型
對(duì)于越來越受歡迎的超級(jí)本來說,含有內(nèi)置NAND閃存層的混合型硬盤,可能具有整合存儲(chǔ)的優(yōu)勢(shì),但緩存固態(tài)硬盤仍將是超級(jí)本的主流存儲(chǔ)解決方案,然而SSD卻在某種程度上顯得讓人憂心。在主流應(yīng)用領(lǐng)域,NAND廠商的表現(xiàn)將繼
專注于發(fā)展及推行新技術(shù)、新(芯片)產(chǎn)品。至于二線業(yè)者則在各方面均介于一線與三線之間,包括規(guī)模性、(芯片)產(chǎn)品成熟性、產(chǎn)品線的廣度等等。請(qǐng)參考如下的表1,該表顯示出一線、二線、三線業(yè)者在芯片投制項(xiàng)目上的相
TCP/IP是一種基于OSI參考模型的分層網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu),它由應(yīng)用層、運(yùn)輸層、網(wǎng)絡(luò)層、數(shù)據(jù)鏈路層、物理層組成。各層之間消息的傳遞通過數(shù)據(jù)報(bào)的形式進(jìn)行。由于各層之間報(bào)頭長(zhǎng)度不一樣,當(dāng)數(shù)據(jù)在不同協(xié)議層之間傳遞時(shí),對(duì)數(shù)
摘要:利用功能強(qiáng)大的FPGA實(shí)現(xiàn)視頻圖像的一種運(yùn)動(dòng)估計(jì)設(shè)計(jì),采用的搜索方法是三步搜索法。在進(jìn)行方案設(shè)計(jì)時(shí),本文采用了技術(shù)比較成熟的VHDL語言進(jìn)行設(shè)計(jì),并使用Quartus II軟件進(jìn)行時(shí)序仿真。由仿真結(jié)果可知,無論是
摘要:利用功能強(qiáng)大的FPGA實(shí)現(xiàn)視頻圖像的一種運(yùn)動(dòng)估計(jì)設(shè)計(jì),采用的搜索方法是三步搜索法。在進(jìn)行方案設(shè)計(jì)時(shí),本文采用了技術(shù)比較成熟的VHDL語言進(jìn)行設(shè)計(jì),并使用Quartus II軟件進(jìn)行時(shí)序仿真。由仿真結(jié)果可知,無論是
測(cè)量系統(tǒng)就是通過傳感器把被測(cè)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),從而測(cè)量出被測(cè)量。溫度測(cè)量系統(tǒng)就是通過溫度傳感器把溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬電信號(hào),為了方便直觀,再把電信號(hào)用顯示器顯示出來的系統(tǒng)。隨著社會(huì)的進(jìn)步、科技的發(fā)展以及
本文主要描述可編程邏輯器件的類型及其優(yōu)點(diǎn),希望能給初學(xué)者們一點(diǎn)幫助??删幊踢壿嬈骷挠⑽娜Q為:programmable logic device 即PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的,它的邏輯功能按照用戶對(duì)器件編程來確定。
引言在托卡馬克等離子體物理放電過程中,破裂與據(jù)齒的研究具有重要的意義。在大多數(shù)托卡馬克放電過程中都存在破裂與鋸齒。破裂是一個(gè)值得注意的事件,其間等離子體的約束遭到嚴(yán)重的破壞,它不僅限制了等離子體的電流
封測(cè)廠第3季來勁,包括矽品(2325)、矽格、京元電、臺(tái)星科及欣銓等,均預(yù)期營(yíng)收逐月成長(zhǎng)可延續(xù)至10月。 矽品董事長(zhǎng)林文伯樂觀看第3季半導(dǎo)體景氣,多家封測(cè)業(yè)也力挺林文伯的看法,認(rèn)為在臺(tái)積電、聯(lián)電第3季產(chǎn)能仍然滿
MEMS技術(shù)MEMS技術(shù)不必多說,通過手機(jī),我們就能看到有多少內(nèi)置MEMS的產(chǎn)品,而同時(shí),與物聯(lián)網(wǎng)有關(guān)的傳感器,又讓中國(guó)對(duì)于MEMS技術(shù)趨之若鶩。無線傳感網(wǎng)這項(xiàng)技術(shù)實(shí)際應(yīng)稱為一個(gè)系統(tǒng),包括傳感器,MCU,供電設(shè)備以及無線
引言在托卡馬克等離子體物理放電過程中,破裂與據(jù)齒的研究具有重要的意義。在大多數(shù)托卡馬克放電過程中都存在破裂與鋸齒。破裂是一個(gè)值得注意的事件,其間等離子體的約束遭到嚴(yán)重的破壞,它不僅限制了等離子體的電流
存儲(chǔ)器虛擬化有多種不同形式,包括聚合或匯聚、仿真,以及對(duì)不同物理存儲(chǔ)層進(jìn)行抽象,提供物理資源的透明度等。在服務(wù)器軟件基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)或使用設(shè)備的架構(gòu)、路由器,或在交換機(jī)或交換控制設(shè)備中帶有軟件的刀片上,都可