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破壁者:國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革
650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝
英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展
活動(dòng)預(yù)告丨亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝
嵌入式C語言中的掩碼結(jié)構(gòu)體:一種高級(jí)封裝技術(shù)
突發(fā)!知名封測大廠破產(chǎn)清算
臺(tái)積電升級(jí)CoWoS技術(shù):實(shí)現(xiàn)120x120mm超大封裝!
EV集團(tuán)為EVG?850 NANOCLEAVE?系統(tǒng)采用革命性的層轉(zhuǎn)移技術(shù),實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
3588平臺(tái)相機(jī)硬件設(shè)計(jì)、標(biāo)定和TP調(diào)試
預(yù)算:¥100000磁編碼器安裝偏差非線性校準(zhǔn)simulink建模和實(shí)物驗(yàn)證
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預(yù)算:¥50000設(shè)計(jì)一款低成本紫外火焰?zhèn)鞲衅餍枰C合考慮元件選型、信號(hào)處理及
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