嵌入式C++的硬件抽象層（HAL）設(shè)計(jì)：從寄存器操作到面向?qū)ο蠓庋b

在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，硬件抽象層（Hardware Abstraction Layer，HAL）起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口，隱藏了底層硬件的細(xì)節(jié)，使得軟件具有更好的可移植性和可維護(hù)性。C++作為一種面向?qū)ο蟮木幊陶Z(yǔ)言，具有封裝、繼承和多態(tài)等特性，非常適合用于HAL的設(shè)計(jì)。本文將探討如何從寄存器操作出發(fā)，利用C++的面向?qū)ο筇匦赃M(jìn)行HAL的封裝。

破壁者：國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無(wú)疑是全球經(jīng)濟(jì)和科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn)，而先進(jìn)封裝技術(shù)卻異軍突起，成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正以迅猛之勢(shì)崛起，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中扮演著越來(lái)越重要的破壁者角色。

650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝

英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展

在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展，有助于滿足未來(lái)AI算力需求。

活動(dòng)預(yù)告丨亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州

由Manz亞智科技主辦，未來(lái)半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬(wàn)麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來(lái)”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃埽?/p>

一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝

一種集成FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）和DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是一種具有創(chuàng)新性和實(shí)用性的技術(shù)解決方案。以下是對(duì)這種異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝的詳細(xì)解析：

嵌入式C語(yǔ)言中的掩碼結(jié)構(gòu)體：一種高級(jí)封裝技術(shù)

在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，C語(yǔ)言作為最基礎(chǔ)且廣泛使用的編程語(yǔ)言之一，其靈活性和高效性為開發(fā)者提供了強(qiáng)大的工具集。然而，隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，如何有效地封裝和保護(hù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，尤其是結(jié)構(gòu)體，成為了嵌入式開發(fā)者面臨的重要挑戰(zhàn)。掩碼結(jié)構(gòu)體（Masked Structure）作為一種高級(jí)封裝技術(shù)，在保護(hù)結(jié)構(gòu)體內(nèi)部數(shù)據(jù)、提高代碼安全性和可維護(hù)性方面展現(xiàn)出了獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。本文將深入探討嵌入式C語(yǔ)言中掩碼結(jié)構(gòu)體的概念、實(shí)現(xiàn)方式及其在實(shí)際項(xiàng)目中的應(yīng)用。

突發(fā)！知名封測(cè)大廠破產(chǎn)清算

格立特之所以走向衰落，主要原因是經(jīng)營(yíng)不善，資金供應(yīng)不足。此前，盡管格立特的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，但其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)卻一直是負(fù)數(shù)，這在2016年度財(cái)報(bào)上體現(xiàn)的尤為明顯。

臺(tái)積電升級(jí)CoWoS技術(shù)：實(shí)現(xiàn)120x120mm超大封裝！

業(yè)內(nèi)消息，近日臺(tái)積電在北美技術(shù)研討會(huì)上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個(gè)版本，可以讓系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實(shí)現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達(dá)到千瓦級(jí)別。

EV集團(tuán)為EVG?850 NANOCLEAVE?系統(tǒng)采用革命性的層轉(zhuǎn)移技術(shù)，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)

紅外激光切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)了納米級(jí)精度的硅基板超薄層轉(zhuǎn)移，為先進(jìn)封裝和晶體管微縮的三維集成帶來(lái)革命性的變化。

長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠

該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年初建成，屆時(shí)將成為長(zhǎng)電科技在國(guó)內(nèi)建設(shè)的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線，同時(shí)也將成為國(guó)內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠，有助于帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動(dòng)化的方向發(fā)展。

發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，長(zhǎng)電科技三季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)提速

2023第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： ? 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣204.3億元；三季度收入環(huán)比二季度增長(zhǎng)30.8%。 ? 三季度凈利潤(rùn)為人民幣4.8億元，前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣9.7億元；三季度凈利潤(rùn)環(huán)比二季度增長(zhǎng)24%。 ? 三季度每股收益為0.26元，前三季度累計(jì)每股收益為0.54元。

聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局 長(zhǎng)電科技二季度恢復(fù)業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)

2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)7.7%。 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。 二季度凈利...

同舟共濟(jì)：美光捐贈(zèng)100萬(wàn)元人民幣馳援中國(guó)洪澇災(zāi)區(qū)

2023年8月24日，中國(guó)北京 —— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU)今日宣布旗下美光基金會(huì) (Micron Foundation)向贈(zèng)與亞洲中國(guó)洪水救援基金(G2A China Flood Relief Fund)捐贈(zèng)100萬(wàn)元人民幣，以援助受臺(tái)風(fēng) “杜蘇芮” 和 “卡努” 影響的北京、河北及黑龍江地區(qū)受災(zāi)群眾。

創(chuàng)新引擎強(qiáng)勁，長(zhǎng)電科技從行業(yè)引領(lǐng)者向行業(yè)推動(dòng)者蛻變

作為集成電路封測(cè)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技提出從“封測(cè)”到“芯片成品制造”的升級(jí)，帶動(dòng)行業(yè)重新定義封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。同時(shí)，長(zhǎng)電科技積極與集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、知名高校、科研院所開展產(chǎn)學(xué)研合作，探索集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展新路徑。

高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革

近日，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席了第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT2023），并發(fā)表了《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的演進(jìn)，微系統(tǒng)集成成為驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿?，而高性能先進(jìn)封裝是微系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑。

盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建項(xiàng)目完成并投入使用

（全球TMT2023年7月20日訊）2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建項(xiàng)目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，跨入新的發(fā)展階段。 ...

半導(dǎo)體封裝有哪幾種形式？有哪些特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)？

半導(dǎo)體封裝是將芯片與外部世界相連接并保護(hù)芯片的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體工業(yè)中，不同的封裝形式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的幾種常見形式，并探討它們各自的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)，旨在為讀者提供一個(gè)全面了解半導(dǎo)體封裝的綜合視角。

LED封裝會(huì)涉及哪些技術(shù)?LED封裝技術(shù)介紹!!

一直以來(lái)，LED封裝技術(shù)都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)?lái)LED封裝技術(shù)的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。

投資 29 億美金，臺(tái)積電將建先進(jìn)芯片封裝廠！

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電計(jì)劃投資近 900 億新臺(tái)幣(約合 28.7 億美元)在臺(tái)灣建設(shè)先進(jìn)芯片封裝廠，該項(xiàng)投資是由 AI 市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)推動(dòng)了對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)封裝的需求激增。