封裝
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臺媒：臺積電打造先進封裝生態(tài)鏈 以綁住蘋果等大客戶訂單
7月14日消息，據臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程的同時，正同步加大先進封裝投資力度，并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設備、材料商，建構完整生態(tài)系，以綁住蘋果等大客戶訂單。 臺積電 臺積電已宣布，今年
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你了解大功率LED封裝有哪些技術嗎？
什么是大功率LED封裝?他有什么特點?大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現。從工藝兼容性及降低生產成本而言，LED封裝設計應與芯片設計同時進行，即芯片設計時就應該考慮到封裝結構和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于封裝的需要對芯片結構進行調整，從而延長了產品研發(fā)周期和工藝成本，有時甚至不可能。
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你知道LED封裝可靠性的影響因素嗎？
你知道LED封裝可靠性嗎?有哪些因素會影響它?LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求也越來越高。
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長電科技業(yè)績拐點將至 先進封裝份額位居世界第三
長電科技22日晚間公告，預計公司2017年年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期1.06億元相比，將增加2.34億元到2.74億元，同比增長220%到258%。報告期內，原長電營收、利潤均
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由static來談談模塊封裝
[導讀] static的用法對于很多剛剛開始接觸開發(fā)的朋友來說，可能沒理解其真正的用途， 雖說這個是老生常談的話題 ，但這也是高頻面試要點，所以本文來聊聊。 最近有點小忙，更文慢了些，抱歉。 先談存儲類型 存儲類型表示變量的可見性和位置。它告訴可以從代碼
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C語言對象編程第一彈：封裝與抽象
前言 上次整理了一篇關于面向對象的筆記：《什么是面向對象？》。簡單地分享了面向對象的一些基礎知識。 C語言雖不是面向對象的語言，但也可以使用面向對象的思想來設計我們的程序。 C語言 + 面向對象的思想在我們嵌入式中使用得很廣泛，主要優(yōu)點就是能使我們
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聯(lián)發(fā)科不僅增加5G處理器訂單，也將增加對封裝測試需求
在大幅增加臺積電的5G智能手機處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。而聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，包括天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列，外媒稱其還將推出一款入門級的5G智能手機處理器。
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兆馳股份子公司擬20億元投資LED封裝生產線擴產項目
兆馳股份公告，公司控股子公司江西兆馳光元科技股份有限公司（以下簡稱“兆馳光元”）擬與南昌市青山湖區(qū)人民政府簽署《投資協(xié)議》，由兆馳光元在現有的?LED?封裝項目基礎上，投資 LED 封裝生產線擴產項目。 項目總投資 20 億元，計劃新增 2000 條 LED 封裝生
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國內LED顯示屏器件封裝的現狀如何
繼與昌河鈴木和平分手后，鈴木和長安汽車也談妥了分手事宜，將在本月27日進行官宣。昨晚日本的媒體朋友聯(lián)系和賞車君，鈴木和長安汽車談妥了分手條件，并且征得發(fā)改委的同意，目前雙方已經開始執(zhí)行各自的司法
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植物照明封裝的前景及面臨的問題
1． 國內外主流植物照明封裝廠技術及產品研究現狀 隨著LED照明技術的發(fā)展，眾多企業(yè)紛紛從競爭慘烈的通用照明市場轉戰(zhàn)植物、UV LED等特種照明應用領域，國內外照明巨頭也紛紛布局植物照明
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你知道新型超薄SMP封裝TMBS?整流器嗎？
什么是新型超薄SMP封裝TMBS?整流器?它有什么作用?日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號：VSH) 宣布，推出16款采用eSMP?系列超薄SMP(DO-220AA)封裝的新型2 A和3 A器件，擴充其表面貼裝TMBS? Trench MOS勢壘肖特基整流器產品。
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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝
傳感器半導體技術的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS(微機電系統(tǒng))類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎。
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PLC系統(tǒng)的模擬輸入輸出解決方案
PLC自20世紀70年代后期進入中國后，已然經過了三十多年的長足發(fā)展?，F如今，PLC及DCS仍然在工控領域發(fā)揮著重大作用，并且正在朝著模塊更小、速度更快、通道密度更高的方向發(fā)展。 以PL
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采用標準封裝的射頻功率模塊，你聽說過嗎？
什么是采用標準封裝的射頻功率模塊?它有什么作用?荷蘭埃因霍溫，2018年6月5日訊——易用性以及在不同頻率下的設計再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干，但這種情況現在發(fā)生了改變。射頻功率產品的領導者恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)今日宣布推出兩款新型功率模塊，有望成為未來數年的新標準。
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三雄極光LED封裝項目正式開工 未來將搶占更高的市場份額
3月27日，三雄極光迎來里程碑式事件—— 重慶三雄極光LED封裝項目投產暨綠色照明（三期）擴產項目開工儀式在三雄極光萬州生產基地隆重舉行，三雄極光CEO張宇濤、副董事長林巖等領
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2020年中國LED封裝行業(yè)市場現狀與發(fā)展前景分析
LED（Light Emtting ?Diode）全稱發(fā)光二極管，是一種可以將電能轉化為光能的半導體材料，它利用LED半導體芯片作為發(fā)光材料，混合熒光粉在激發(fā)下發(fā)出的第二種色光，幻化出都市的五光十色。LED封裝是指將發(fā)光芯片封裝起來從而達到保護芯片而不至于影響發(fā)光和散
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70億！兆馳光元總部及新增封裝生產線項目落戶南昌
5月19日，總投資70億元的兆馳光元總部及新增封裝生產線擴產項目簽約落戶南昌市青山湖區(qū)。項目建成達產后，預計總體將達到5000條封裝生產線以上，實現年產值達60億元。 據悉，“兆馳光元”原為深圳市兆馳節(jié)能照明股份有限公司（以下簡稱“兆馳節(jié)能”），兆馳節(jié)
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COB封裝LED顯示屏的發(fā)展分析
在科技高度發(fā)展的今天，電子產品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應用。
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打通“芯片+封裝+光學集成”瑞識科技發(fā)布全系列高性能VCSEL產品
2017年，iPhone X的亮相讓提供人臉解鎖的3D感測技術成為行業(yè)熱門，也讓3D感測模塊中的核心半導體激光器VCSEL屢被業(yè)界提及。而就在近日，有行業(yè)專家在關于2020年新款iPhone的產
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科普 | 晶振，數字電路的心臟
關注、星標公眾號，不錯過精彩內容 來源：ittbank 之所以說晶振是數字電路的心臟，就是因為所有的數字電路都需要一個穩(wěn)定的工作時鐘信號，最常見的就是用晶振來解決，可以說只要有數字電路的地方就可以見到晶振。 常見種類 我們常說的晶振，包含兩種。 一種需
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