封裝
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國內(nèi)RFID封裝技術(shù)的現(xiàn)狀分析及研究
摘要：介紹了RFID的基本組成和原理，著重對RFID封裝技術(shù)的封裝方法、封裝工藝、封裝設(shè)備、封裝形式進(jìn)行了詳細(xì)的介紹和比較分析，并對國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)和市場發(fā)展做了總結(jié)歸納。
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你知道常見的LED芯片失效和封裝失效的原因有哪些嗎？
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟悺?/p>
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蘋果M2處理器開始量產(chǎn)：新款MacBook設(shè)備中首次搭載
年的芯片市場可謂是迎來了一波大變化，一方面由于眾所周知的原因，國產(chǎn)芯片開始出現(xiàn)產(chǎn)能不足，而另外一邊，國際PC行業(yè)芯片巨頭英特爾也是終于再難擠出令人滿意的牙膏。而另一邊的蘋果，自從去年下半年宣布將要自己造芯片之后，短短半年多時間上市的M1芯片就已經(jīng)俘獲了許多人的芳心，自然其中也可以看到此次的M1芯片蘋果也是有備而來。
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4大類型MEMS代工廠了解嗎?大佬帶你看高通如何搞MEMS封裝
為增進(jìn)大家對MEMS的認(rèn)識程度，本文將基于兩點介紹MEMS：1.MEMS代工廠的4大類型，2.高通MEMS封裝技術(shù)解析。
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為什么32.768kHz的晶振封裝這么另類？
當(dāng)電路投板之后，準(zhǔn)備采購元器件的時候，傻眼了。根本就買不著FC135封裝的25MHz的晶振。于是調(diào)試電路的老同志仰天長嘯。為什么有些封裝只有32.768kHz的頻率的晶體才有呢？
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摩爾定律失速，新一代IC封裝來襲？
戈登·摩爾（Gordon Moore）的經(jīng)驗之談：集成電路（IC）上可容納的晶體管數(shù)目大約每24個月便增加一倍，而處理器性能每隔兩年翻一倍，這就是摩爾定律。
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電子微組裝封裝概念
本篇為《電子微組裝可靠性設(shè)計（基礎(chǔ)篇）》節(jié)選 電子微組裝封裝技術(shù)。
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什么是半導(dǎo)體封裝?功率半導(dǎo)體的優(yōu)缺點有哪些?
本文中，小編將對半導(dǎo)體封裝以及功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)缺點予以介紹。
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采用具有驅(qū)動器源極引腳的低電感表貼封裝的SiC MOSFET
人們普遍認(rèn)為，SiC MOSFET可以實現(xiàn)非?？斓拈_關(guān)速度，有助于顯著降低電力電子領(lǐng)域功率轉(zhuǎn)換過程中的能量損耗。
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拓展晶圓認(rèn)知寬度，晶圓級封裝簡要介紹
為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文將對將晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)予以闡述。
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Altium Designer新建一個元件原理圖封裝
本文主要介紹了在Altium Designer中新建一個電源插座的原理圖封裝。
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你足夠了解集成電路嗎?大佬帶你看4種集成電路封裝形式
一直以來，集成電路都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)砑呻娐贩庋b形式的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。
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關(guān)于現(xiàn)在的戶外LED顯示屏封裝方式以及發(fā)展前景解析
繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見過LED，它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個地方，也照亮著我們的生活。隨之大數(shù)字時期的來臨，互聯(lián)網(wǎng)媒體的生存環(huán)境連續(xù)不斷被興盛新聞媒體擠壓成型，顯然有別于電視機(jī)與紙媒的窘境，戶外廣告牌卻因LED顯示屏在音響技術(shù)層面的豐富性而容光煥發(fā)出不一樣的精彩的活力。
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你知道COB與MSD封裝特點以及它們的區(qū)別有哪些嗎？
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。我們知道在直插時代結(jié)束后進(jìn)入了長達(dá)15年的表貼MSD封裝時代，MSD混色好，易操作，現(xiàn)如今COB的優(yōu)劣勢較MSD又有那些區(qū)別呢?
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一文搞懂封裝缺陷和失效的形式
電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
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TriLumina推出全球首款無需基板的表面貼裝倒片封裝背面發(fā)光VCSEL陣列
這款顛覆性的“LED終結(jié)者”裝置的推出為手機(jī)3D傳感應(yīng)用和創(chuàng)新的NIR照明方案帶來了降低成本、縮小體積和改善性能的機(jī)會 Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL
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自動化點膠設(shè)備在芯片封裝中的應(yīng)用
作為時代主題，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技術(shù)：研發(fā)、生產(chǎn)、封裝等，每一個環(huán)節(jié)都是芯片是否能而成功的關(guān)鍵。而芯片封裝直接影響半導(dǎo)體和集成電路的力學(xué)性能。
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芯片的未來靠哪些技術(shù)？
先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進(jìn)功能芯片;隨著運算需求呈倍數(shù)成長，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。
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MEMS封裝中會遇到的問題有哪些？
為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展，人們開發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝，如陽極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系。
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MEMS封裝的功能
封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價格和盡可能簡單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。
