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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

  • 向高手學習：glib如何來封裝跨平臺的線程庫

    一、前言二、glib簡介三、線程庫的設計四、總結(jié)一、前言這篇文章，按照下面這2張圖，來描述glib在Linux和Windows平臺上，是如何來進行線程庫的設計的。Linux平臺：Windows平臺：最近寫了幾篇關(guān)于跨平臺的應用程序設計思路，有些小伙伴在后臺留言詢問關(guān)于一些通用的跨...

  • 江蘇省科技廳蔣洪副廳長調(diào)研通富微電

    通富微電總裁石磊向蔣洪廳長詳細介紹了集團生產(chǎn)經(jīng)營、技術(shù)創(chuàng)新、項目建設等方面的情況。蔣廳長饒有興趣地觀看了集成電路模塊展品及相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)介紹。

  • cc2530封裝形式

    CC2530F256RHAR -RF收發(fā)器封裝：QFN40

  • 電阻封裝類型

    電阻的封裝規(guī)格

  • 封裝有哪幾種

    常見芯片封裝有哪幾種

  • LG開始為通用汽車量產(chǎn)鋰電池：NCMA首次應用于軟包封裝

    10月6日消息根據(jù)外媒消息，LG能源解決方案公司10月起開始為美國通用汽車第一輛大型電動卡車量產(chǎn)鋰電池。首批產(chǎn)品將在LGEnergySolution韓國工廠生產(chǎn)，兩家公司成立的合資企業(yè)UltiumCells將于2022年開始生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士預計，LG將于第四季度開啟通用汽車專用電池...

  • 先進封裝與異構(gòu)集成

    《先進封裝與異構(gòu)集成》是奧肯思科技有限公司舉辦的一場在線研討會，我在線系統(tǒng)地介紹了先進封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的定義、特點及其相關(guān)的技術(shù)，并對其中的熱點技術(shù)進行了詳細的剖析和講解。隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律...

  • 晶振不封裝進芯片內(nèi)部的原因

    ▼點擊下方名片，關(guān)注公眾號▼有一些電子設備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢，有力促進了...

  • 封裝工藝車間濕度超規(guī)

    無塵車間對溫濕度的控制決取于其生產(chǎn)工藝。在滿足加工工藝的條件下，還應該考慮到人的舒適感。因為人出汗以后，對產(chǎn)品將有污染，特別是怕鈉的半導體車間，這種車間不宜超過25度。濕度過高產(chǎn)生的問題更多。相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上會結(jié)露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。我們來看常見無塵車間對溫濕度有要求的工藝。

  • 封裝繼承多態(tài)的理解

    面向?qū)ο蟮娜齻€基本特征是：封裝、繼承、多態(tài)。 我們知道，封裝可以隱藏實現(xiàn)細節(jié)，使得代碼模塊化;繼承可以擴展已存在的代碼模塊(類);它們的目的都是：代碼重用。而多態(tài)則是為了實現(xiàn)另一個目的——接口重用!多態(tài)的作用，就是為了類在繼承和派生的時候，保證使用“家譜”中任一類的實例的某一屬性時的正確調(diào)用。

  • 封裝工藝流程

    根據(jù)市場調(diào)查公司的研究，到了2020年將會有超過5億顆的新一代處理器采用FOWLP封裝制程技術(shù)，并且在未來，每一部智能型手機內(nèi)將會使用超過10顆以上采用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片。

  • 封裝測試

    所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

  • 封裝繼承多態(tài)

    面向?qū)ο蟮娜齻€基本特征是：封裝、繼承、多態(tài)。 我們知道，封裝可以隱藏實現(xiàn)細節(jié)，使得代碼模塊化;繼承可以擴展已存在的代碼模塊(類);它們的目的都是：代碼重用。而多態(tài)則是為了實現(xiàn)另一個目的——接口重用!多態(tài)的作用，就是為了類在繼承和派生的時候，保證使用“家譜”中任一類的實例的某一屬性時的正確調(diào)用。

  • 封裝是什么意思?

    封裝即隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別;將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員

  • candence導出元器件封裝

    怎么樣把candence原理圖元器件庫中的元器件導出來

  • 晶振為什么不封裝到芯片內(nèi)部？

    有一些電子設備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢，有力促進了當下社會的發(fā)展進步，電子元器件越小，為主板節(jié)約的空間越大，因此，有人異想天開，如果能將晶振電路封裝到IC芯片(如時鐘芯片)內(nèi)部將是多么wan美，就如同有源晶振在無源晶振的基礎內(nèi)置振動芯片，就無需外部的電容電阻等元器件了。但實際出于各種原因，晶振并沒有內(nèi)置到IC芯片中。這究竟是為什么呢？原因1、早些年，芯片的生產(chǎn)制作工藝也許還不能夠?qū)⒕д褡鲞M芯片內(nèi)...

  • 上海微電子發(fā)布新一代先進封裝光刻機！

    近日，上海微電子裝備集團（簡稱SMEE）官方宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構(gòu)集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應用需...

  • ad怎么生成封裝庫

    如何用Altium Designer從PCB圖中導出元件封裝庫?

  • ad封裝庫轉(zhuǎn)cadence

    我們經(jīng)常遇到從AD轉(zhuǎn)到Allegro的情況，但是之前非常麻煩且不容易轉(zhuǎn)換?，F(xiàn)在好了，從065號補丁開始，Cadence的Capture CIS可以導入AD軟件的原理圖，而Cadence的Allegro PCB Editor可以導入AD軟件的PCB文檔,下面就說下轉(zhuǎn)換方法

  • ad封裝庫下載

    Altium Designer AD 2019最新封裝庫下載，原理圖庫PCB庫