封裝
-
Intel突然叫停3nm代工：延期到明年底
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀。
-
中微公司成立18周年
（全球TMT2022年8月2日訊）中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來，中微致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備，現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)之一。從2007年首臺CCP刻蝕設(shè)備研制成功并交付客戶起，中...
-
Intel將徹底退出傲騰存儲業(yè)務(wù)，不再開發(fā)新產(chǎn)品
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時，Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種，甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲芯片研發(fā)和生產(chǎn)時，依然表示會繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。
-
飛書深諾與WhatsApp達成合作 助力出海企業(yè)實現(xiàn)全域消費者精細化運營
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日，專注海外營銷解決方案的綜合服務(wù)集團飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時通訊產(chǎn)品WhatsApp達成合作，宣布其成為中國跨境出海營銷領(lǐng)域WhatsApp Business Platform首批官方企業(yè)解決方案合作伙伴之一。同時，旗...
-
世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資以滿足高性能運算IC市場需求
（全球TMT2022年7月7日訊）高階應(yīng)用市場的高性能運算系統(tǒng)芯片成長強勁，伴隨的是前所未有對先進封裝技術(shù)的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當(dāng)今的HPC SoC ASIC至關(guān)重要。CoWoS封裝可以實現(xiàn)把數(shù)個小芯片（Chi...
-
國產(chǎn)之光，景嘉微JM9系列第二款GPU完成流片、封裝
國產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱，公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作，該產(chǎn)品尚未完成測試工作，尚未形成量產(chǎn)和對外銷售。
-
日商社宣布進口中國產(chǎn)半導(dǎo)體材料
據(jù)日經(jīng)新聞報道，日企“高化學(xué)株式會社”日前宣布，將開始在日本市場銷售中國產(chǎn)半導(dǎo)體材料，以緩解供應(yīng)短缺問題。
-
YES與韓國H&iruja開展制造與分銷合作
（全球TMT2022年5月3日訊）YES（Yield Engineering Systems, Inc.））是半導(dǎo)體先進封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商，今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和分銷協(xié)議，以利用韓國先進封裝市場的機會。 H&...
-
安酷智芯正式發(fā)布兩款中高端非制冷紅外探測器
（全球TMT2022年4月22日訊）安酷智芯，作為一家高性能傳感器模擬芯片供應(yīng)商，本次正式發(fā)布的兩款中高端非制冷紅外探測器，就是為滿足專業(yè)的行業(yè)用戶需求而精心打造的高性能AK系列產(chǎn)品：AK640/AK384。該系列目前已成功在熱像科技最新款小安手持紅外熱像儀中搭載使用。 ...
-
國內(nèi)封測企業(yè)先進封裝方面也取得巨大進步：先進封裝已站在“起跑線”上！
一顆芯片從無到有，需要經(jīng)歷漫長的過程，從市場需求到最終應(yīng)用，需要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝測試等多重環(huán)節(jié)，一項都不能省去，每項都至關(guān)重要。
-
英特爾斥資30億美元擴建D1X工廠
芯片巨頭英特爾公司宣布斥資30億美元擴建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠，旨在加速技術(shù)開發(fā)，以重新獲得芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
-
智能化MEMS，如何提升MEMS封裝良率?
為增進大家對MEMS的認識，本文將對MEMS以及提升MEMS封裝良率的方法予以介紹。
-
Intel關(guān)鍵新突破：晶體管縮小50％、封裝密度提升10倍
在日前的2021 IEEE IDM(國際電子器件會議)上，Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)新突破，可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，超越未來十年。
-
臺積電“先進封裝”升級躍遷，將采用靈活模式與 OSATs 合作
如果說此前封裝技術(shù)還被認為是歸于產(chǎn)業(yè)鏈后端流程的技術(shù)，現(xiàn)在“時代變了”。
-
LDO 基礎(chǔ)知識：散熱 – 我們的應(yīng)用有多熱？
低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器的本質(zhì)是通過將多余的功率轉(zhuǎn)化為熱量來調(diào)節(jié)電壓，使該集成電路成為低功率或小 V IN至 V OUT差分應(yīng)用的理想解決方案?？紤]到這一點，選擇合適的 LDO 和合適的封裝對于最大限度地提高應(yīng)用程序的性能至關(guān)重要。這是一些設(shè)計師做噩夢的地方，因為最小的可用封裝并不總是適合所需的應(yīng)用程序。
-
英特爾技術(shù)發(fā)力：著眼10倍封裝密度提升，30%~50%晶體管密度提升，布局非硅基半導(dǎo)體
英特爾的目標是在封裝中將密度提升10倍以上，將邏輯微縮提升30%至50%，并布局非硅基半導(dǎo)體。
-
元器件
由于成本壓力、需求環(huán)境惡化以及人民幣升值等因素，電子元器件行業(yè)整體前景不明朗，電子行業(yè)或公司的技術(shù)升級是較為可行的投資機會。我們看好半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)，分立器件產(chǎn)品的升級使得這一子行業(yè)存在投資機會。
-
C/C ?套接字通信類的封裝
在掌握了基于TCP的套接字通信流程之后，為了方便使用，提高編碼效率，可以對通信操作進行封裝，本著有淺入深的原則，先基于C語言進行面向過程的函數(shù)封裝，然后再基于C進行面向?qū)ο蟮念惙庋b。1.基于C語言的封裝基于TCP的套接字通信分為兩部分：服務(wù)器端通信和客戶端通信。我們只要掌握了通信...
-
派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線
自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應(yīng)用落地。但目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，Cree，英飛凌，羅姆，意法半導(dǎo)體占據(jù)了90%的市場份額。國產(chǎn)廠商已有不少推出了碳化硅二極管，但具有SiC MOSFET研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)鳳毛麟角。
-
【歷久彌新，震撼升級】ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封裝版本
為了滿足用戶不同應(yīng)用場景的工藝需求，ZLG推出了多種存儲配置的LGA封裝Cortex-A7系列核心板。本文對比了不同封裝的核心板的優(yōu)劣勢和適用場景，同時針對LGA封裝版本給出了焊接工藝的指導(dǎo)建議。??前言由于當(dāng)前Cortex-A8和ARM9系列平臺產(chǎn)品供應(yīng)形勢比較緊張，所以ZLG...
