封裝
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英特爾繼續(xù)推進摩爾定律，為在2030年打造出萬億晶體管芯片鋪平道路
在晶體管誕生75周年之際，英特爾在IEDM 2022上宣布將把封裝技術(shù)的密度再提升10倍，并使用厚度僅三個原子的新材料推進晶體管微縮。
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Intel公布目標：2030年實現(xiàn)單芯片集成1萬億個晶體管
IEDM 2022 IEEE國際電子器件會議上，Intel公布了多項新的技術(shù)突破，將繼續(xù)貫徹已經(jīng)誕生75年的摩爾定律，目標是在2030年做到單芯片集成1萬億個晶體管，是目前的10倍。
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如何有效減少碳排放？汽車創(chuàng)新制造解決方案值得一看！
以膠粘劑技術(shù)支持全球汽車創(chuàng)新制造，推動低碳、綠色發(fā)展！
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Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)
活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團，掌握全球半導(dǎo)體先進封裝趨勢，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無縫整合濕法化學工藝設(shè)備、自動化設(shè)備，以優(yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗以及機電整合能力， 打造新一代板級封裝中的細微銅重布線路層(RDL)生產(chǎn)線，生產(chǎn)面積達業(yè)界最大基板尺寸700mm x 700mm，創(chuàng)下板級封裝生產(chǎn)效率的新里程碑!
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微距追趕時代，中科智芯的殺手锏是什么？
微距追趕時代，中科智芯的先進封裝技術(shù)——扇出封裝憑借其在產(chǎn)品良率、可靠性、制造成本、規(guī)?；慨a(chǎn)速度等優(yōu)勢，得到了市場的廣泛認可。
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膠粘劑如何解決電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)
通過創(chuàng)新型膠粘劑，電子設(shè)備制造商可以輕松應(yīng)對電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)，并為高端電子產(chǎn)品設(shè)計及制造提供了顯著的美學優(yōu)勢，降低了損壞和浪費的風險。
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ERS electronic推出全新一代WAT330
為晶圓級封裝提供更精進的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic 對其翹曲矯正設(shè)備...
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安田關(guān)于智能消費電子攝像頭模塊組裝的下一代膠粘劑解決方案
一個攝像頭模塊包含集成在一個單元中的許多不同部件。由于空間限制，它們只能用膠粘劑組裝在一起，這些組件由許多不同的材料制成，因此需要不同的粘合劑來粘合它們。根據(jù)具體的粘合應(yīng)用，每種膠粘劑都有非常具體的性能目標。因此，我們?yōu)槟鷰砹丝梢越鉀Q上述所有問題的安田膠粘劑。
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多維科技將推出AMR角度傳感器系列產(chǎn)品
（全球TMT2022年11月8日訊）專注于 AMR （各向異性磁阻）和 TMR （隧道磁阻）技術(shù)的磁傳感器制造商多維科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 將在紐倫堡工業(yè)自動化展覽會 （SPS） 和慕尼黑電子...
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德州儀器成都制造基地封裝/測試廠擴建項目即將投產(chǎn)
德州儀器（TI）再度亮相中國國際進口博覽會，圍繞綠色能源、汽車電子和機器人系統(tǒng)三大領(lǐng)域的應(yīng)用場景，展示了其持續(xù)賦能客戶加速科技創(chuàng)新的不懈努力。展會期間，德州儀器還宣布其上海產(chǎn)品分撥中心已完成自動化升級，能夠更快地將產(chǎn)品送達客戶手中，使其可以隨時隨地獲得所需器件。此外，德州儀器還公...
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分享幾個實用的代碼片段（第二彈）
文件操作平時用得很多，為了方便使用，可以自己根據(jù)實際需要再封裝一層：
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PCB設(shè)計中的郵票孔封裝如何制作？
郵票孔：主板拼版里面，小板和小板之間需要筋連接，為了便于切割，筋上面會開一些小孔，類似于郵票邊緣的那種孔。形似郵票中分割的圓孔設(shè)計，其優(yōu)點為強度比V-Cut好，可直接折斷，但缺點是折斷面不易控制精準，若距離線路過，容易出現(xiàn)線路損傷，反而造成報廢。
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安集科技預(yù)計前三季度實現(xiàn)營收7.54億元至8.33億元
（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績預(yù)告。今年前三季度，公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長60.24%至77.03%；歸母凈利潤預(yù)計為1.73億元至2.34億元，同比增長78.28%至141.14%；扣除非經(jīng)常性損益后的...
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傳：Amkor要被收購了！
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風聞傳出之后，Amkor當日（7月15日）股價上揚2.2%。
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銷量暴跌42% HDD機械硬盤越來越?jīng)]人買：容量將沖擊30TB
近年來，HDD機械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊，除了單位容量價格還有一點優(yōu)勢之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負面因素，HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的TrendFocus統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年Q3季度全球HDD硬盤出貨量只有...
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芯片封裝是關(guān)鍵技術(shù)，傳SK海力士將在美國建芯片封裝工廠
據(jù)路透社報導(dǎo)，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。
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如何滿足高性能運算IC市場需求？世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資
近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計供應(yīng)鏈中，以實現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運算ASIC設(shè)計服務(wù)市場對先進封裝需求的急速成長?！叭缃瘢鱾€科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設(shè)計服務(wù)公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水?！笔佬倦娮涌偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖說到。
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長工微多相VRM電源方案亮相2022 OCP CHINA DAY
（全球TMT2022年8月16日訊）由OCP社區(qū)主辦，浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會，長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進行"多相VRM電源方案的新選擇"的演講分享，伴有長工微全新的多相VRM電源方案首次亮相。 ...
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小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。
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泉州三安集成取得IAFT16949證書
（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認證證書，該證書標志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標準要求，體現(xiàn)了三安一貫地致力于為汽車行業(yè)客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)...
