封裝
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什么是DIP封裝？具有什么樣的特點(diǎn)？
DIP封裝，即雙列直插封裝(Dual In-line Package)，是一種常見的電子元器件封裝形式。它最早用于集成電路芯片的封裝，也被廣泛應(yīng)用于其他各種電子元件，例如二極管、電阻、電容等。本文將詳細(xì)介紹DIP封裝的定義、特點(diǎn)以及應(yīng)用。它采用兩列平行排列的引腳，使得元件可以便捷地插入電路板上的插座，或者直接焊接在焊盤上。DIP封裝最早應(yīng)用于集成電路芯片，而后逐漸擴(kuò)展至其他各種電子元件，如二極管、電阻、電容等。
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強(qiáng)化高性能封裝戰(zhàn)略布局，長(zhǎng)電科技高端制造項(xiàng)目新廠房在江陰如期封頂
長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示：“長(zhǎng)電科技將持續(xù)加大前沿技術(shù)和先進(jìn)封裝產(chǎn)能資源的投入，為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。”
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高算力時(shí)代，高性能封裝承載IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
長(zhǎng)電科技認(rèn)為，面對(duì)目前以晶體管微縮技術(shù)提升芯片性能的摩爾定律遇到瓶頸，以及AI時(shí)代下市場(chǎng)對(duì)高算力、高性能芯片的需求增長(zhǎng)，2.5D/3D Chiplet封裝、高密度SiP等高性能封裝技術(shù)將成為推動(dòng)芯片性能提升的重要引擎。
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高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新
長(zhǎng)電科技認(rèn)為，以往封裝技術(shù)更多考慮的是電連接、熱及力學(xué)性能、工藝成本等，但高性能的封裝技術(shù)將從系統(tǒng)層面優(yōu)化產(chǎn)品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、開發(fā)周期、上市時(shí)間。
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新思科技、臺(tái)積公司和Ansys強(qiáng)化生態(tài)系統(tǒng)合作，共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展
三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作，以滿足基于臺(tái)積公司先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計(jì)在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)
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美光宣布吳明霞女士出任美光中國(guó)區(qū)總經(jīng)理
2023 年 5 月 11 日，中國(guó)西安 —— 內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布委派吳明霞（Betty Wu）女士擔(dān)任美光中國(guó)區(qū)總經(jīng)理, 并繼續(xù)兼任 DRAM 封裝與測(cè)試運(yùn)營(yíng)企業(yè)副總裁。
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加大研發(fā)和資源投入，長(zhǎng)電科技布局未來市場(chǎng)發(fā)展
2023年4月25日，中國(guó)上?！袢眨蝾I(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2023年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2023年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣58.6億元，凈利潤(rùn)1.1億元。
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無線充電器的拆解過程介紹
蘋果帶動(dòng)了無線充電的發(fā)展，目前為止市面有三星、華為、小米、錘子、索尼等知名品牌先后發(fā)布了無線充手機(jī)。與蘋果AirPower遲遲未能上市不同的是，這幾個(gè)品牌一同帶來了配套的無線充電器，它們分別是：三星第五代立式無線充電器(EP-N5100)，華為Mate RS保時(shí)捷設(shè)計(jì)快充無線充電器(CP85)，小米無線充電器(MDY-09-EF)，堅(jiān)果鬧鐘式無線充電座(WCD2000)，索尼無線充電座(WCH20)。
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高附加值領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 長(zhǎng)電科技2022年加速技術(shù)升級(jí)轉(zhuǎn)型
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
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芯片有哪些封裝類型？
芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手機(jī)、電腦、機(jī)器人等諸多電子器件都將無法運(yùn)行。由此，我們應(yīng)當(dāng)對(duì)芯片有所了解。為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)芯片的常見封裝類型去予以介紹。
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長(zhǎng)電科技舉辦線上技術(shù)論壇：面向新興應(yīng)用，拓展技術(shù)邊界
3月17日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年首次線上技術(shù)論壇，主題聚焦平面凸點(diǎn)封裝及磁傳感器封裝技術(shù)，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和積累。
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Intel 18A/20A工藝流片，多家潛在客戶將測(cè)試
因?yàn)楣に噯栴}在產(chǎn)品上受挫后，Intel在新CEO帕特基辛格帶領(lǐng)下，提出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅修訂了制程路線圖，目標(biāo)四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)，還開放IFS代工服務(wù)，競(jìng)爭(zhēng)臺(tái)積電、三星等。
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浪潮張帆：公共數(shù)據(jù)要素價(jià)值釋放的路徑和場(chǎng)景
濟(jì)南2023年2月28日 /美通社/ -- 數(shù)據(jù)作為一種新型生產(chǎn)要素，正成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的新引擎，數(shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮下，如何充分激發(fā)數(shù)據(jù)要素價(jià)值？在 2月22日舉辦的首屆山東省信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨山東電子學(xué)會(huì)成立60周年大會(huì)上，浪潮集團(tuán)旗下卓數(shù)大數(shù)據(jù)董事長(zhǎng)張帆分享了公共數(shù)據(jù)要素...
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長(zhǎng)電科技子公司星科金朋新加坡榮獲加特蘭微電子“優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)”
近日，長(zhǎng)電科技子公司星科金朋新加坡有限公司榮獲了加特蘭微電子（Calterah）頒發(fā)的“2022年度優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)”，表彰星科金朋新加坡在與加特蘭微電子合作開展車載毫米波雷達(dá)相關(guān)業(yè)務(wù)中提供的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
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鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"
FC-BGA基板新產(chǎn)品在CES 2023首次亮相 在FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進(jìn)儀式……下半年全面啟動(dòng) 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第一技術(shù)力和客戶信任的成果 "通過創(chuàng)造差異化的客戶價(jià)值，將FC-BGA打...
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浪潮卓數(shù)應(yīng)邀參加"數(shù)據(jù)賦能 智創(chuàng)未來"數(shù)據(jù)要素生態(tài)建設(shè)論壇
濟(jì)南2023年1月30日 /美通社/ -- 1月11日，山東省大數(shù)據(jù)局舉辦"數(shù)據(jù)賦能 智創(chuàng)未來"數(shù)據(jù)要素生態(tài)建設(shè)論壇，浪潮集團(tuán)旗下浪潮卓數(shù)董事長(zhǎng)張帆應(yīng)邀出席論壇并發(fā)表主題演講，分享在公共數(shù)據(jù)要素化流通領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐，與參會(huì)領(lǐng)導(dǎo)嘉賓共同探討數(shù)據(jù)要素價(jià)值...
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賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案二
安田為滿足各種市場(chǎng)需求提供范圍廣泛的PCB膠粘劑，賦能PCB小型化！
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賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案一
安田為滿足各種市場(chǎng)需求提供范圍廣泛的PCB膠粘劑，賦能PCB小型化！
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芯片加工制造的陰陽交織
傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體的工藝演進(jìn)只看制造環(huán)節(jié)，但伴隨平面微縮技術(shù)接近物理極限，封裝技術(shù)在先進(jìn)工藝發(fā)展中的作用越來越大。由于技術(shù)門檻和附加值相對(duì)較低，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)最早從芯片加工制造過程中被剝離，成為獨(dú)立子行業(yè)，這就是封裝測(cè)試業(yè)被簡(jiǎn)稱為OSAT（外包封測(cè)業(yè)務(wù)，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的原因，其重心也最早從歐美轉(zhuǎn)移到亞洲地區(qū)。
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世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來
上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研...
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