芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手機(jī)、電腦、機(jī)器人等諸多電子器件都將無法運(yùn)行。由此，我們應(yīng)當(dāng)對(duì)芯片有所了解。為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)芯片的常見封裝類型去予以介紹。

一、DIP雙列直插式

DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

特點(diǎn)：

⒈適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

⒉封裝面積與芯片面積之間的比值較大，故體積也較大。

Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

二、組件封裝式

PQFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

PFP(Plastic Flat Package)方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

特點(diǎn)：

⒈適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。

⒉適合高頻使用。⒊操作方便，可靠性高。

⒋芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。

三、PGA插針網(wǎng)格式

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。

隨著現(xiàn)代化信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相信許多小伙伴都已經(jīng)了解到了芯片的重要性。一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到制造往往會(huì)經(jīng)歷復(fù)雜的環(huán)節(jié)和漫長的流程，在制造芯片過程中一定要特別留意，否則稍有不慎就會(huì)被刮傷或者是損壞。那么常見的芯片封裝形式有哪幾種?芯片封裝類型有哪些呢?

芯片的尺寸是非常小的，需要利用一個(gè)較大尺寸的外殼將它安置在電路板上。芯片封裝其實(shí)就是將制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊有承載作用的基板上，再將管腳引出來，最后固定包裝成一個(gè)整體。這樣一來，它不僅能夠固定和密封芯片，還能夠增強(qiáng)芯片的電熱性能以及保護(hù)芯片。所以，芯片的封裝過程是非常重要的，并且對(duì)CPU以及其它大規(guī)模集成電路都有著至關(guān)重要的作用。

目前市面上比較常見的芯片封裝類型主要有BGA、TSOP、SIP、SOP這四種?，F(xiàn)在大多數(shù)的高腳芯片都在使用BGA的封裝方式，因?yàn)樗惲泻盖蚺c基板之間的接觸面相對(duì)而言比較大，有利于散熱，而且陳列焊球的引腳很短，能夠縮短信號(hào)的傳輸路徑，從而能夠減少引線的電阻和電感，能讓適應(yīng)頻率有所提高，改善電路的性能。SIP封裝方式主要適用于多種功能的芯片，因?yàn)樗軌驅(qū)ㄌ幚砥?、?chǔ)存器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。這種封裝方式使用的范圍主要有醫(yī)療電子、軍用電子、無線通訊和計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。

SOP封裝方式它有一個(gè)很典型的特點(diǎn)，那便是能夠在封裝芯片的周圍做出許多引腳，相對(duì)而言操作更加方便，并且可靠性是很高，可以說它是屬于真正系統(tǒng)性的封裝。TSOP封裝類型就是由它衍生出來的，這種封裝類型比較適合高頻應(yīng)用，操作起來也是很方便的，可靠性也比較高。

芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成一個(gè)功能強(qiáng)大的整體，本文主要針對(duì)TOT行業(yè)常用芯片的封裝類型做相關(guān)介紹。

1、DIP直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史，如51單片機(jī)、AC-DC控制器、光耦運(yùn)放等都在使用這種封裝類型。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，可以通過專用底座進(jìn)行使用，當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接，對(duì)于插在底座上使用，可以易于更換，焊接難度也很低，只需要電烙鐵便可以進(jìn)行焊接裝配。

2、LQFP/TQFP封裝

PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小、管腳很細(xì)，用這種形式封裝的芯片可通過回流焊進(jìn)行焊接，焊盤為單面焊盤，不需要打過孔，在焊接上相對(duì)DIP封裝的難度較大。目前許多單片機(jī)和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運(yùn)輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。

3、LGA封裝

LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒有焊點(diǎn)，焊盤均在底部。這種封裝對(duì)焊接要求相對(duì)較高，對(duì)于芯片封裝的設(shè)計(jì)也有很高的要求，否則批量生產(chǎn)很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級(jí)程度的應(yīng)用場(chǎng)景中這種封裝的使用較多。

4、BGA(球柵陣列)封裝

隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一個(gè)多層、由金屬和陶瓷組成的球形結(jié)構(gòu)中，以提供更好的熱傳導(dǎo)性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點(diǎn)，比普通的插件封裝多出幾倍，因此可以提供更高的信號(hào)完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度，以及更低的電磁干擾(EMI)。

5、QFN封裝類型

QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會(huì)設(shè)計(jì)一塊較大的地平面，對(duì)于功率型IC，該平面會(huì)很好的解決散熱問題，通過PCB的銅皮設(shè)計(jì)，可以將熱量更快的傳導(dǎo)出去，該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低，為目前比較流行的封裝類型。

6、SO類型封裝

SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L” 字形。該類型封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。