封裝
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如何為我們的應(yīng)用選擇合適的功率 MOSFET 或功率模塊的封裝
在開始新設(shè)計(jì)時(shí)，工程師常常被功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (?MOSFET?) 和功率塊的封裝選項(xiàng)數(shù)量所淹沒。
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圓桌對(duì)話 | 先進(jìn)封裝助力算力騰飛~
第一次關(guān)注到封裝技術(shù)，是不是因?yàn)锳ppleWatch的一句廣告語“單一芯片，就是整個(gè)電腦架構(gòu)”？可以說這是一次創(chuàng)舉，它在一個(gè)芯片中封裝了多個(gè)子系統(tǒng)，極大地縮小了最終產(chǎn)品的體積——這是封裝技術(shù)第一次在芯片整合的舞臺(tái)上大放異彩。今天，AI、5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等層出不窮的新技術(shù)、新...
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9.16?|?李揚(yáng)?SunyLi?在線詳解：先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成
先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成?線上研討會(huì)?EVENT活動(dòng)簡介???隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律已經(jīng)難以為繼，先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成技術(shù)成為后摩爾時(shí)代最受關(guān)注的熱點(diǎn)，成為解決電子系統(tǒng)功能密度提升的關(guān)鍵技術(shù)。???先進(jìn)封...
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意法半導(dǎo)體單片 GaN 柵極驅(qū)動(dòng)器加速工業(yè)和家庭自動(dòng)化并提高靈活性和集成度
中國，2021年9月9日——意法半導(dǎo)體的 STDRIVEG600半橋柵極驅(qū)動(dòng)器輸出電流大，高低邊輸出信號(hào)傳播延遲相同，都是45ns，能夠驅(qū)動(dòng) GaN 增強(qiáng)型 FET 高頻開關(guān)。
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羅徹斯特電子與意法半導(dǎo)體正式展開合作
在供應(yīng)受限期間，通過生命周期管理和安全庫存，為客戶提供長期產(chǎn)品支持
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如何將vivado模塊封裝成DCP文件，以便直接例化調(diào)用？
DCP是Vivado中的designcheckpiont文件，它其實(shí)是一個(gè)壓縮文件，保存了設(shè)計(jì)中的所有信息，便于提交設(shè)計(jì)分析和用戶使用。DCP文件可實(shí)現(xiàn)模塊加密，并且便于工程管理，相比于其他封裝形式，DCP的子工程可包含官方IP或BlockDesign等模塊。DCP的生成步驟：1...
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東芝推出采用TOLL封裝的650V超級(jí)結(jié)功率MOSFET，有助于提高大電流設(shè)備的效率
點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級(jí)結(jié)功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z...
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Pasternack推出新型同軸封裝可變增益放大器
（全球TMT2021年8月27日訊）Infinite Electronics 旗下品牌，射頻、微波和毫米波產(chǎn)品供應(yīng)商 Pasternack 最近推出了一系列新型可變增益放大器，旨在滿足儀器儀表、傳感
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聽說過，沒見過？圖解常用的封裝
極性元件在整個(gè)PCBA加工過程中需要特別注意，因?yàn)榉较蛐缘脑e(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致批量性事故和整塊PCBA板的失效，因此工程及生產(chǎn)人員了解SMT極性元件極為重要。一、極性定義極性是指元器件的正負(fù)極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負(fù)極或第一引腳在同一個(gè)方向，如果元器件與PCB上的方向不...
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超結(jié)型MOSFET前來助陣，TOLL封裝為大功率產(chǎn)品錦上添花
點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，功率MOSFET約占據(jù)全球功率器件市場規(guī)模的22%。功率MOSFET在近幾年間需求的快速增長，源于其獨(dú)特的產(chǎn)品優(yōu)勢：第一，功率MOSFET驅(qū)動(dòng)電路較為簡單，通常可以由TTL驅(qū)動(dòng)電路或者CMOS直接驅(qū)動(dòng)；第二，功率MOSFET的...
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C進(jìn)階 | 函數(shù)宏的三種封裝方式
點(diǎn)擊上方「嵌入式大雜燴」，選擇「置頂公眾號(hào)」第一時(shí)間查看嵌入式筆記！來源：CSDN1.函數(shù)宏介紹函數(shù)宏，即包含多條語句的宏定義，其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語句封裝，且不想通過函數(shù)方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。函數(shù)宏本質(zhì)上為宏，可以直接進(jìn)行定義，例如：#define?INT...
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晶振為什么不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部？
有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號(hào)，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號(hào)頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個(gè)特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號(hào)，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢，有力促進(jìn)了當(dāng)下社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步，電子元器...
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先進(jìn)封裝及SiP技術(shù)助力人工智能芯片
導(dǎo)讀：在這篇文章中，我們可以了解到七個(gè)概念：InFO，CoWoS，HBM，HMC，Wide-IO，SiP，AI，以及它們之間的相互關(guān)聯(lián)。?先進(jìn)封裝技術(shù)?InFO（IntegratedFan-Out）CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）HBM（High...
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SiP與先進(jìn)封裝的異同點(diǎn)
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（SysteminPackage)，先進(jìn)封裝HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么，二者有什么異同點(diǎn)呢？有人說SiP包含先進(jìn)封裝，也有人說先進(jìn)封裝包含SiP，甚至有人說...
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“先進(jìn)封裝”一文打盡
一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。蘋果說，我的iWatch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺(tái)積電說，除了先進(jìn)工藝，我還要搞先進(jìn)...
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先進(jìn)封裝的“四要素”
?引言?說起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺(tái)積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠ICFoundry，這是為何呢？如果你認(rèn)為這...
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重申先進(jìn)封裝的“三個(gè)新特點(diǎn)”
關(guān)鍵字芯片保護(hù)，尺度放大，電氣連接；提升功能密度，縮短互聯(lián)長度，進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)；提升系統(tǒng)性能，降低整體功耗???引子??首先，先進(jìn)封裝是一個(gè)相對(duì)的概念，今天的先進(jìn)封裝在未來可能成為傳統(tǒng)封裝。今天，先進(jìn)封裝通常是指Fan-In，F(xiàn)an-Out，2.5D，3D四大類封裝形式，展開以后種...
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圓桌對(duì)話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~
第一次關(guān)注到封裝技術(shù)，是不是因?yàn)锳ppleWatch的一句廣告語“單一芯片，就是整個(gè)電腦架構(gòu)”？可以說這是一次創(chuàng)舉，它在一個(gè)芯片中封裝了多個(gè)子系統(tǒng)，極大地縮小了最終產(chǎn)品的體積——這是封裝技術(shù)第一次在芯片整合的舞臺(tái)上大放異彩。今天，AI、5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等層出不窮的新技術(shù)、新...
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低壓MOS為車載設(shè)備降低功耗，小型表貼封裝為車載設(shè)備畫龍點(diǎn)睛
點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！MOSFET是電路中最基本的元器件，其憑借著開關(guān)速度快、導(dǎo)通電壓低、電壓驅(qū)動(dòng)簡單等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在各個(gè)電子領(lǐng)域之中，其中不乏汽車電子領(lǐng)域方面。眾所周知，汽車電子領(lǐng)域?qū)﹄娮赢a(chǎn)品和元件的把控都有著嚴(yán)格的要求，比如，電子產(chǎn)品的抗干擾能力要強(qiáng)，以防止...
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SiP（System in Package）系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
SiP（System in Package）系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)正成為當(dāng)前電子技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn)，受到了來自多方面的關(guān)注，這些關(guān)注既來源于傳統(tǒng)封裝Package設(shè)計(jì)者，也來源于傳統(tǒng)的MCM設(shè)計(jì)者，更多來源于傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)者，甚至SoC的設(shè)計(jì)者也開始關(guān)注SiP。
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