封裝
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單片機與晶振到底有什么關(guān)系？
在初學(xué)單片機的時候，總是伴隨很多有關(guān)于晶振的問題，其實晶振就如同人的心臟，是血液的脈搏。把單片機的晶振問題搞明白了，51單片機的其他問題迎刃而解。01什么是晶振晶振一般叫做晶體諧振器，是一種機電器件，是用電損耗很小的石英晶體經(jīng)精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成。晶振，全稱是石英晶...
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意法半導(dǎo)體的穩(wěn)健的隔離式 SiC 柵極驅(qū)動器采用窄型 SO-8 封裝可節(jié)省空間
點擊“意法半導(dǎo)體PDSA"，關(guān)注我們！中國，2021年10月19日意法半導(dǎo)體的?STGAP2SiCSN?是為控制碳化硅MOSFET而優(yōu)化的單通道柵極驅(qū)動器，采用節(jié)省空間的窄體SO-8封裝，具有穩(wěn)健的性能和精確的PWM控制。SiC功率技術(shù)被廣泛用于提高功率轉(zhuǎn)換效率，SiC驅(qū)動器ST...
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沒有光模塊就沒有光通信，真的嗎？
100多年來，人類從簡單的電報通信發(fā)展到如今的5G通信，生活發(fā)生了翻天覆地的變化，直播、VR/AR、超清視頻會議、遠程醫(yī)療、自動駕駛和智能家居等應(yīng)用越來越廣泛。而所有這些，都需要基于高速的數(shù)據(jù)傳輸。因為高速信號在銅纜中迅速衰減而無法實現(xiàn)長距離傳輸，同時，由于光比無線電信號的傳輸頻...
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東芝推出用于IGBT／MOSFET柵極驅(qū)動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦
點擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作絕緣柵極驅(qū)動IC。這兩款器件于今日開始支持批量出貨。TLP5705H是東...
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晶振型號大全
晶振常用尺寸，封裝
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SOT-23 封裝的散熱效能
▼點擊下方名片，關(guān)注公眾號▼摘要傳統(tǒng)焊線式(wire-bond)SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式(FCOL)SOT-23封裝因內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，有較好的散熱能力。本應(yīng)用須知將比較這兩種封裝技術(shù)，且提出關(guān)于改進PCB布局以達到最佳散熱性能的一些實用原則。1.簡介因SOT-23封...
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新一代2.5D先進封裝來了 三星推出H-Cube封裝解決方案
韓國首爾2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。 三星H-Cu...
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新一代2.5D先進封裝來了！三星推出H-Cube封裝解決方案
（全球TMT2021年11月11日訊）三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。 H-Cube結(jié)...
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盤點：晶振不封裝進芯片內(nèi)部的原因
有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢，有力促進了當(dāng)下社會的發(fā)展進步，電子元器...
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集微連線：板級封裝潛力無窮，RDL工藝勇挑大梁
在本期集微連線“未來封裝趨勢與殺手級應(yīng)用市場——你所不知道的RDL整合技術(shù)大揭秘”中，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鯤鵬、Manz亞智科技股份有限公司技術(shù)處長李裕正圍繞扇出型板級封裝和RDL技術(shù)的技術(shù)發(fā)展，如何更全面地立即和掌握RDL解決方案進行了全面的解讀和展望。
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中國電機產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)彎道超車？
在當(dāng)前國際關(guān)系變化的敏感時期，國內(nèi)企業(yè)面臨進出口政策變動、貿(mào)易壁壘、原材料成本上漲等難題，急需打破對外依賴，布局高端市場。
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揭秘高精度SMT貼片機核心部件，顛覆設(shè)計驚艷業(yè)界
隨著技術(shù)的升級和終端應(yīng)用的多樣需求，電子元器件也越來越微型化、精密化，對SMT的要求已越來越高。
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如何為高精度SMT貼片機選擇合適的貼裝頭方案？
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如何從容應(yīng)對倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性？
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。 同時，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時使用的壓力過大，則容易造成焊凸變形等情況。 因此，如何在高速貼片的同時保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點。
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第三代半導(dǎo)體材料封裝過程中如何降低“受損率”
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封裝另類的32.768kHz晶振
當(dāng)電路投板之后，準(zhǔn)備采購元器件的時候，傻眼了。根本就買不著FC135封裝的25MHz的晶振。于是調(diào)試電路的老同志仰天長嘯。為什么有些封裝只有32.768kHz的頻率的晶體才有呢？首先，我們看一張長圖來對比：我們可以看到32.768kHz的晶體的封裝與其他頻率的封裝幾乎沒有交集。那...
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在單個封裝中提供完整的有源功率因數(shù)校正解決方案
作者：EdwardOng，PowerIntegrations高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理?電源設(shè)計者如今面臨兩個主要問題：消除有害的輸入諧波電流和確保功率因數(shù)盡可能地接近于1。有害的諧波電流會導(dǎo)致傳輸設(shè)備過熱，并帶來后續(xù)必須解決的干擾難題；這兩者也會對電路的尺寸和/或效率產(chǎn)生不利影響。如果施...
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SOT-23?封裝的散熱效能
▼點擊下方名片，關(guān)注公眾號▼摘要傳統(tǒng)焊線式(wire-bond)SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式(FCOL)SOT-23封裝因內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，有較好的散熱能力。本應(yīng)用須知將比較這兩種封裝技術(shù)，且提出關(guān)于改進PCB布局以達到最佳散熱性能的一些實用原則。1.簡介因SOT-23封...
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晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 構(gòu)筑先進封裝“護城河” ｜強鏈補鏈在行動
隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級芯片封裝應(yīng)運而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計尺寸，利用晶圓級技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。
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江波龍發(fā)布迷你封裝DDR4內(nèi)存：最先進1α工藝
近日，江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE發(fā)布了自產(chǎn)的DDR4內(nèi)存芯片，在制程工藝、傳輸速度、低功耗、高溫穩(wěn)定性上都達到了行業(yè)一線水平。FORESEEDDR4內(nèi)存芯片基于當(dāng)前最先進的1αnm制程工藝，相比傳統(tǒng)的1xnm，在成本可控的前提下，性能進一步升級，同時采用TFBGA96-...
