封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

英飛凌推出采用TO-247封裝的TRENCHSTOP? IGBT7技術(shù)

繼推出采用EconoDUAL?3和Easy封裝的TRENCHSTOP IGBT7技術(shù)之后，英飛凌科技股份公司近日又推出業(yè)界領(lǐng)先的、基于分立式封裝，即采用電壓為650 V的TO-247封裝的TRENCHSTOP IGBT7技術(shù)。

英飛凌
2020-09-29

英飛凌封裝芯片
KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

新設(shè)備采用AI解決方案以提高良率和質(zhì)量并推動(dòng)半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新

KLA
2020-09-22

半導(dǎo)體 AI 封裝
臺(tái)積電宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封裝12顆HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進(jìn)展和規(guī)劃，臺(tái)積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù)，畢竟隨著高性能計(jì)算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜，單靠升級(jí)制程工藝已經(jīng)不能解決所有問題。臺(tái)積電的CoW

充電吧
2020-09-16

臺(tái)積電 hbm 封裝芯片
三大芯片巨頭強(qiáng)攻先進(jìn)3D封裝

過去十年各種計(jì)算工作負(fù)載飛速發(fā)展，而摩爾定律卻屢屢被傳將走到盡頭。面對(duì)多樣化的計(jì)算應(yīng)用需求，為了將更多功能 " 塞 " 到同一顆芯片里，先進(jìn)封裝技術(shù)成為持續(xù)優(yōu)化芯片性能和成本的關(guān)鍵創(chuàng)新路徑。臺(tái)積電、英特爾、三星均在加速 3D 封裝技術(shù)的部署。

半導(dǎo)體
2020-09-10

三星臺(tái)積電 3d 封裝
南電已向客戶提供5nm芯片系統(tǒng)級(jí)封裝載板樣品最快年底出貨

8月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前的芯片制程工藝已提升到了5nm，芯片代工商臺(tái)積電，在今年就已開始利用5nm工藝為蘋果等廠商代工處理器。在晶圓代工的工藝提升到5nm之后，封裝測(cè)試等芯片后端供應(yīng)鏈

充電吧
2020-09-09

樣品客戶南電封裝芯片
億光電子加強(qiáng)紫外、紅外LED封裝能力

據(jù)悉，億光電子紫外及紅外LED設(shè)備需求持續(xù)強(qiáng)勁，為此億光電子已將相關(guān)芯片的月封裝能力擴(kuò)大到68 － 70億片，比之前的水平增加1．8 － 2億片。第二季度，億光電子紫外及紅外LED設(shè)備營(yíng)收占總營(yíng)收32％，比起第一季度28％有所上升。與此同時(shí)，受在線辦公及遠(yuǎn)程學(xué)

OFweek維科網(wǎng)
2020-09-09

光電子億光封裝
COB封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些？

　　9月29日早間消息，在日前召開的“新一代寬帶無線移動(dòng)通信發(fā)展論壇”上，工業(yè)和信息化部電信研究院通信信息所副總工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用戶總占比只有

LED封裝
2020-09-07

smd cob 封裝
封裝工藝解析LED死燈

　　LED死燈現(xiàn)象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個(gè)人等消費(fèi)者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況：其一，LED的漏電流過大形成PN結(jié)失效，使LED燈點(diǎn)不亮，那類情況一般不會(huì)影響其它的

LED封裝
2020-09-07

LED 死燈封裝
羅姆推出業(yè)界最小晶體管封裝“VML0806”

　　近期，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備，開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”（0.8m

LED封裝
2020-09-07

羅姆小晶體管封裝
深度分析白光LED的散熱技術(shù)

　　前言　　LED可以分成組件固定在兩條平行導(dǎo)線上，包覆樹脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導(dǎo)線基板上，再用樹脂密封成表面封裝型兩種。　　炮彈型的樹脂密封不具備鏡片

LED散熱
2020-09-07

白光led 散熱技術(shù) 封裝
旭明推出C35 LED系列產(chǎn)品

　　知名大功率LED廠商旭明光電SemiLEDs 2012年七月推出一款新系列 C35 LED光源，該產(chǎn)品使用旭明EV LED （Enhanced VerTIcal （EVTM））芯片。C35產(chǎn)

光學(xué)設(shè)計(jì)
2020-09-07

LED 旭明封裝
我國(guó)封裝材料受制于人 LED封裝專利缺乏原創(chuàng)性

　　繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設(shè)備專利分析預(yù)警。日前，由廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設(shè)備領(lǐng)域核心專利分析及預(yù)警報(bào)告會(huì)在中山舉行。　　根據(jù)華

LED封裝
2020-09-07

LED 專利封裝
富士康半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收165億元約一半來自設(shè)備及制程服務(wù)

8月13日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果供應(yīng)商富士康（鴻海精密）周三透露，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣700億元（約合人民幣165億元）。富士康富士康在昨天召開的第二季度財(cái)報(bào)說明會(huì)上，說明公司未

充電吧
2020-09-01

半導(dǎo)體富士康 ic設(shè)計(jì) 封裝
【世說設(shè)計(jì)】嘿，這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法~

測(cè)量小型封裝的運(yùn)算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么? 測(cè)量結(jié)溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結(jié)溫方程下面給出的是經(jīng)典結(jié)溫方程： ? ? ??? ??? TJ?= TA?+ PD?JA? 結(jié)溫 TJ?等于環(huán)境溫度 TA?

Excelpoint世健
2020-09-01

溫度封裝芯片
芯片搭積木三星官宣X-Cube 3D封裝技術(shù)：可用于7/5nm工藝

在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)—;—;X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。

充電吧
2020-08-31

三星工藝 x-cube 封裝芯片
這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法，快來學(xué)一下！

測(cè)量小型封裝的運(yùn)算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么? 測(cè)量結(jié)溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結(jié)溫方程下面給出的是經(jīng)典結(jié)溫方程： ? ? ??? ??? TJ?= TA?+ PD?JA? 結(jié)溫 TJ?等于環(huán)境溫度 TA?

21ic電子網(wǎng)
2020-08-24

溫度封裝芯片
嘿，這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法~

好文章當(dāng)然要分享啦~如果您喜歡這篇文章，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)添加白名單，歡迎轉(zhuǎn)載喲~ 測(cè)量小型封裝的運(yùn)算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么? 測(cè)量結(jié)溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結(jié)溫方程下面給

亞德諾半導(dǎo)體
2020-08-24

溫度封裝芯片
外媒稱臺(tái)積電將為特斯拉HW 4.0芯片提供封裝服務(wù)

今日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三的報(bào)道中，外媒稱在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，將為特斯拉代工汽車芯片HW 4.0，采用成熟的7nm工藝。而從外媒最新的報(bào)道來看，臺(tái)積電為特斯拉HW 4.0汽車芯片提供的不只是晶圓代工，封裝也將由臺(tái)積電來完

OFweek維科網(wǎng)
2020-08-24

特斯拉封裝芯片
可潤(rùn)濕側(cè)翼 QFN 封裝對(duì)于汽車應(yīng)用的價(jià)值所在

為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到

汽車電子技術(shù)文庫
2020-08-11

qfn lm53601q1 封裝
功率型LED封裝用高折射率有機(jī)硅材料技術(shù)分析

LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護(hù)芯片和輸出可見光，對(duì)LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用。隨著技術(shù)的進(jìn)步，LED的功率、亮

LED封裝
2020-08-07

LED 封裝

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封裝

英飛凌推出采用TO-247封裝的TRENCHSTOP? IGBT7技術(shù)

KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

臺(tái)積電宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封裝12顆HBM

三大芯片巨頭強(qiáng)攻先進(jìn)3D封裝

南電已向客戶提供5nm芯片系統(tǒng)級(jí)封裝載板樣品最快年底出貨

億光電子加強(qiáng)紫外、紅外LED封裝能力

COB封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些？

封裝工藝解析LED死燈

羅姆推出業(yè)界最小晶體管封裝“VML0806”

深度分析白光LED的散熱技術(shù)

旭明推出C35 LED系列產(chǎn)品

我國(guó)封裝材料受制于人 LED封裝專利缺乏原創(chuàng)性

富士康半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收165億元約一半來自設(shè)備及制程服務(wù)

【世說設(shè)計(jì)】嘿，這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法~

芯片搭積木三星官宣X-Cube 3D封裝技術(shù)：可用于7/5nm工藝

這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法，快來學(xué)一下！

嘿，這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法~

外媒稱臺(tái)積電將為特斯拉HW 4.0芯片提供封裝服務(wù)

可潤(rùn)濕側(cè)翼 QFN 封裝對(duì)于汽車應(yīng)用的價(jià)值所在

功率型LED封裝用高折射率有機(jī)硅材料技術(shù)分析

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